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题名军用塑封器件失效机理研究和试验流程
被引量：12
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作者
盛念
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机构
空军驻广州深圳地区军事代表室
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2012年第2期6-10,共5页
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文摘
由于其结构和材料等因素,侵蚀、"爆米花"效应和易受温度形变是塑封器件常见的失效机理,在其装入整机之前必须经过严格的可靠性评价或筛选以降低风险。推荐了一套优化的塑封器件试验流程,试验评价流程组合包括无损的外目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查,以及具有破坏性的DPA、寿命试验和耐潮性项目。该试验评价程序针对主要的失效机理,充分考虑了塑封器件的批质量一致性、高温下的器件寿命和耐潮性,可以作为军用塑封器件的主要评价手段。
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关键词
塑封器件
失效机理
试验流程
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Keywords
plastic encapsulated microcircuit（pem）
failure mechanism
test procedure
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高可靠领域中应用塑封器件的有效评价
被引量：5
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作者
李巍
宋玉玺
童亮
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机构
国家半导体器件质量监督检验中心
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第4期305-308,314,共5页
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文摘
介绍了塑封器件的优缺点以及发展情况,针对塑封半导体器件本身在材料、结构和工艺等方面的特点,对塑封器件的失效模式和在试验中暴露的问题进行探讨,针对塑封器件的温度适应性、密封性、工艺控制及使用长期可靠性方面制定了相应的质量评价方案。半导体塑封器件通过质量评价方案的试验项目,包括筛选试验、可靠性鉴定试验和破坏性物理分析(DPA)三方面的试验,降低了塑封器件在应用中的风险,对我国高可靠领域中对塑封器件的选用具有一定的借鉴意义。
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关键词
塑封器件(pem)
高可靠性
失效模式
评价
方案
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Keywords
plastic encapsulated microcircuit （pem）
high reliability
failure mode
evalua-tion
scheme
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
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题名浅谈假冒、翻新塑封器件的识别
被引量：2
- 3
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作者
陈章涛
潘梦
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机构
湖北航天计量测试技术研究所
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出处
《电子测量与仪器学报》
CSCD
2012年第S1期23-25,共3页
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文摘
随着塑封器件在武器系统使用越来越广泛,各种假冒、翻新塑封器件也随之涌入进来,这些假冒、翻新器件一旦安装到型号产品上将给产品的可靠性带来巨大的风险。本文对假冒、伪劣塑封器件进行了分类,并通过对工作中接触到的各种假冒、翻新塑封器件特征进行整理、分析,总结出识别假冒、翻新塑封器件的方法。
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关键词
塑封器件
假冒、翻新特征
识别方法
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Keywords
plastic encapsulated microcircuit(pem)
feature of the counterfeit and face-lifting pem
Methods
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分类号
TN303
[电子电信—物理电子学]
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题名声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用
被引量：13
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作者
陈章涛
潘凌宇
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机构
湖北航天计量测试技术研究所
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出处
《电子与封装》
2013年第3期9-12,共4页
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文摘
随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效,重点对塑封器件内部界面分层以及分层产生的原因、危害进行了论述。同时,论述了声学扫描显微镜检查对内部界面分层的辨别、原理及其相关试验标准等,提出了塑封器件在型号产品中的使用建议。
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关键词
塑封器件
DPA
超声扫描
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Keywords
plastic encapsulated microcircuit （pem） acoustic microscope （SAM）
destructive physical analysis （DPA）
scanning
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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