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微电子封装中等离子体清洗及其应用 被引量：20
1
作者 聂磊 蔡坚 +1 位作者 贾松良 王水弟 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期30-34,共5页
随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高。等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。
关键词 等离子体清洗 干法清洗 微电子封装
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人工清洗联合等离子灭菌机对手术室腔镜器械清洗灭菌效果的影响 被引量：19
2
作者 马磊 庞永红 +3 位作者 杨波 白方 王静 石兴民 《中国医学装备》 2020年第10期86-89,共4页
目的:探讨人工清洗联合等离子灭菌机对手术室腔镜器械清洗灭菌效果的影响,以提高腔镜器械清洗灭菌质量。方法:收集医院在用的200件腔镜器械,按照灭菌方法的不同将其分为对照组和观察组,每组100件。对照组采用自动清洗机清洗联合高温高... 目的:探讨人工清洗联合等离子灭菌机对手术室腔镜器械清洗灭菌效果的影响,以提高腔镜器械清洗灭菌质量。方法:收集医院在用的200件腔镜器械,按照灭菌方法的不同将其分为对照组和观察组,每组100件。对照组采用自动清洗机清洗联合高温高压灭菌,观察组采用人工清洗联合等离子灭菌机灭菌,比较两组器械灭菌时间、清洁率、灭菌合格率、是否影响器械寿命、消毒剂使用情况、是否损害机体组织、外科医生对使用器械的满意度和医院感染发生率。结果:观察组灭菌时间短于对照组,有效灭菌时间长于对照组,差异具有统计学意义(t=261.155,t=55.658;P<0.05);观察组清洁率(99.00%)高于对照组(85.00%),灭菌合格率(100.0%)高于对照组(82.00%),其差异有统计学意义(x^2=13.315,x^2=17.391;P<0.05);观察组外科医生对使用器械的满意度高于对照组,其差异有统计学意义(x^2=14.760,P<0.05);观察组医院感染发生率低于对照组,其差异有统计学意义(x^2=4.688,P<0.05)。结论:人工清洗联合等离子灭菌机对手术室腔镜器械清洗灭菌效果好,可提高灭菌合格率,保证灭菌质量。 展开更多
关键词 手术室 腔镜器械 人工清洗 等离子灭菌机 清洗 灭菌
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等离子清洗的应用与技术研究 被引量：11
3
作者 张塍 《电子工业专用设备》 2006年第6期21-27,共7页
对等离子清洗技术在半导体方面的应用做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子技术的基本概念、设备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在半导体清洗中的应用及其注意事项。
关键词 等离子体 清洗技术 半导体 研究
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等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响 被引量：16
4
作者 罗红媛 蔡成德 黄信章 《电子工艺技术》 2012年第1期26-30,共5页
随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。故有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成为了微电子封装中首选方式。介... 随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。故有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成为了微电子封装中首选方式。介绍了等离子清洗工艺的基本原理,通过不同材质构成的混合集成电路的清洗实验,探讨了等离子清洗对引线键合工艺的影响,论证了等离子清洗工艺是提高产品键合质量可靠性的一种有效手段。 展开更多
关键词 等离子体 等离子清洗 引线键合 键合强度
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等离子体放电催化降解甲醛的试验研究 被引量：13
5
作者 杨学昌 周飞 高得力 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期30-32,36,共4页
为了降解挥发性有机物VOCs、除尘和灭菌消毒,提出了一种等离子体放电催化室内空气净化技术,它集3个功能于一体。利用此技术在放电催化区负载纳米TiO2和无TiO2的情况下甲醛净化试验的结果表明:等离子体放电催化协同作用降解甲醛的效果明... 为了降解挥发性有机物VOCs、除尘和灭菌消毒,提出了一种等离子体放电催化室内空气净化技术,它集3个功能于一体。利用此技术在放电催化区负载纳米TiO2和无TiO2的情况下甲醛净化试验的结果表明:等离子体放电催化协同作用降解甲醛的效果明显优于等离子体单独作用的效果;正极性放电降解甲醛的效果明显优于负极性放电;纳米TiO2显著降低了放电产生的臭氧浓度。此结论可供优化室内空气净化器的设计参考。 展开更多
关键词 等离子体 空气净化 纳米TIO2 催化 甲醛 臭氧
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激光等离子体冲击波清洗中的颗粒弹出移除 被引量：13
6
作者 张平 卞保民 李振华 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1451-1455,共5页
针对激光等离子体冲击波清洗颗粒技术中的滚动移除机制缺陷,提出一种基于颗粒弹性形变的弹出移除模型。从冲击波与颗粒相互作用出发,考虑冲击波波后气体分子与颗粒的碰撞,结合颗粒弹性储能机制,得到弹出所需要的最小弹性形变高度。根据... 针对激光等离子体冲击波清洗颗粒技术中的滚动移除机制缺陷,提出一种基于颗粒弹性形变的弹出移除模型。从冲击波与颗粒相互作用出发,考虑冲击波波后气体分子与颗粒的碰撞,结合颗粒弹性储能机制,得到弹出所需要的最小弹性形变高度。根据颗粒弹出所需最低速度和冲击波基本关系式得到满足颗粒弹出要求的冲击波马赫数,结合冲击波波后压强分布特点给出了颗粒弹出所需的外部条件。清洗实验证实了颗粒弹出移除机制的正确性。 展开更多
关键词 激光技术 弹出移除 等离子体冲击波 颗粒清洗 马赫数
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大气压射流等离子体放电特性及其灭菌效果 被引量：12
7
作者 刘文正 严伟 郝宇翀 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期2984-2988,共5页
介绍了一种同轴电极的射流等离子体发生装置,可以直接在大气中将生成的氦气辉光放电射流等离子体喷出进行杀菌消毒,无需反应容器和真空系统,并从电压、频率、流速等方面讨论了该同轴等离子体发生器的放电特性。在稳定的放电条件下,利用... 介绍了一种同轴电极的射流等离子体发生装置,可以直接在大气中将生成的氦气辉光放电射流等离子体喷出进行杀菌消毒,无需反应容器和真空系统,并从电压、频率、流速等方面讨论了该同轴等离子体发生器的放电特性。在稳定的放电条件下,利用实验装置进行了大气压下的等离子体灭菌实验,验证了本装置在等离子体灭菌应用上的可行性和易操作性。灭菌结果表明:在最初的2 min内,细菌减小趋势明显,3 min后细菌几乎全部消亡。 展开更多
关键词 大气压射流 等离子体灭菌 放电特性 灭菌效果 ATMOSPHERIC pressure 等离子体发生器 实验装置 真空系统 细菌 同轴电极 杀菌消毒 辉光放电 放电条件 反应容器 发生装置 大气中 min 验证 稳定 讨论
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提高T/R组件LTCC大面积焊接钎透率的先进工艺 被引量：10
8
作者 林伟成 《电子机械工程》 2012年第2期52-56,共5页
在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和焊料润湿性偏差;由于大面积焊接时没有恰当的保护气氛和还原气氛,因而焊接面和焊料非常容易重新氧化;焊剂... 在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和焊料润湿性偏差;由于大面积焊接时没有恰当的保护气氛和还原气氛,因而焊接面和焊料非常容易重新氧化;焊剂的不恰当使用也会产生一些焊剂残留:这一切都是钎透率偏低的重要原因。文中介绍了改善焊接面和焊料润湿性的一些有效方法,如等离子体化学清洗和新颖的氢等离子体再流焊接技术。采用这些先进技术可以实现大面积焊接的无焊剂化,这些先进技术在提高LTCC基板大面积焊接钎透率方面将发挥重要作用。 展开更多
关键词 T/R组件 大面积焊接 钎透率 等离子体清洗 等离子体再流焊
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CO_2激光和等离子体清洗提高石英基片损伤阈值 被引量：8
9
作者 李绪平 祖小涛 +9 位作者 袁晓东 蒋晓东 吕海兵 郑万国 唐灿 李珂 向霞 郭袁俊 徐世珍 袁兆林 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1739-1743,共5页
采用连续CO2激光和真空等离子体相结合的方法对石英基片进行清洗。通过光学显微图、水接触角、透过率和损伤阈值测量分别表征了CO2激光和等离子体对真空硅脂蒸发物污染过的石英基片的清洗效果。研究表明:对于真空硅脂蒸发物污染后的石... 采用连续CO2激光和真空等离子体相结合的方法对石英基片进行清洗。通过光学显微图、水接触角、透过率和损伤阈值测量分别表征了CO2激光和等离子体对真空硅脂蒸发物污染过的石英基片的清洗效果。研究表明:对于真空硅脂蒸发物污染后的石英基片,可以先采用低能量的CO2激光进行大面积清洗,再用真空等离子体进行精细清洗。光学显微图像表明:清洗后的基片表面的油珠被清除干净;水滴接触角由63°下降到4°;在400 nm附近,基片透过率由92.3%上升到93.3%;损伤阈值由3.77 J/cm2上升到5.09 J/cm2。 展开更多
关键词 石英基片 硅油脂 激光清洗 等离子体清洗 激光损伤阈值
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等离子清洗技术(二) 被引量：7
10
作者 熊楚才 《洗净技术》 2003年第10M期38-41,共4页
文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项。
关键词 等离子清洗技术 电子线路 芯片封装 半导体 塑料制品
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同步辐射光学元件辐照污染及其清洁处理 被引量：8
11
作者 徐向东 周洪军 +3 位作者 洪义麟 霍同林 陶晓明 付绍军 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2000年第2期114-119,共6页
随着高亮度同步辐射光源的发展 ,作为同步辐射光束线难题之一的光学元件碳污染问题变得愈来愈严重。光学元件表面的碳污染导致光通量的严重损失 ,特别是在碳吸收边处。更换污染的光学元件不仅费时和不经济 ,而且常常是临时和无效的。所... 随着高亮度同步辐射光源的发展 ,作为同步辐射光束线难题之一的光学元件碳污染问题变得愈来愈严重。光学元件表面的碳污染导致光通量的严重损失 ,特别是在碳吸收边处。更换污染的光学元件不仅费时和不经济 ,而且常常是临时和无效的。所以很多实验室对光学元件的清洗给予高度重视。本文综述了同步辐射碳污染的形成机制 ,对各种清洗方法分别给予分析和介绍。 展开更多
关键词 光学元件 辐照污染 同步辐射 等离子体 清洗
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T/R组件微组装工艺技术 被引量：8
12
作者 邵优华 韦炜 《舰船电子对抗》 2012年第2期103-107,共5页
说明了适用于发射/接收(T/R)组件的微组装工艺流程(设备,组装设计),并对关键的工艺工序做了测试,研究了影响组装效果的主要因素。
关键词 发射/接收组件 微组装 等离子清洗 激光封焊
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碳纤维复合材料的激光清洗等离子体光谱在线检测研究 被引量：8
13
作者 佟艳群 张昂 +4 位作者 符永宏 姚红兵 周建忠 陈小明 任旭东 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第8期2388-2394,共7页
近年来碳纤维复合材料(CFRP)由于性能优异,受到工业领域广泛关注。采用激光清洗技术预处理碳纤维复合材料表面的污染物和环氧树脂等杂质,有利于改善碳纤维复合材料表面性能,提高碳纤维复合材料胶接界面的结合强度。在线检测激光清洗过程... 近年来碳纤维复合材料(CFRP)由于性能优异,受到工业领域广泛关注。采用激光清洗技术预处理碳纤维复合材料表面的污染物和环氧树脂等杂质,有利于改善碳纤维复合材料表面性能,提高碳纤维复合材料胶接界面的结合强度。在线检测激光清洗过程,实时判断碳纤维复合材料的表面清洗质量,是保证激光清洗效果的关键环节,也是激光清洗装置自动化、集成化的核心技术。激光诱导等离子体光谱技术可以快速分析材料表面元素变化,实现在线检测激光清洗表面状态,在激光清洗领域有很广的应用前景。采用Nd∶YAG高能量脉冲激光器产生的1 064 nm激光在空气环境中诱导产生等离子体,利用改进型光栅光谱仪(ME5000)获取等离子体光谱,在线检测激光清洗碳纤维复合材料。研究外界空气环境对等离子体光谱检测结果的影响,发现350~700 nm波段的元素谱线可用于碳纤维复合材料表面物质成分分析;采用电子扫描显微镜观测的激光清洗表面形貌和X射线电子能谱仪测得的元素变化共同表征等离子体光谱检测的有效性,通过采集不同激光能量以及不同作用次数的等离子体光谱图,获得碳纤维复合材料表层树脂物质通过激光单次清洗干净的阈值,研究激光清洗质量与激光诱导等离子体谱线成分及其强度变化的关系。结果表明:在获取的激光诱导等离子体光谱中,光谱图中谱线波长在393.3 nm的S(Ⅱ)和589.5 nm的S(Ⅱ)谱线可有效在线表征碳纤维复合材料表面清洗质量;激光单次去除干净表面环氧树脂的阈值为10.68 mJ;低激光能量时需要清洗多次可以去除干净表面树脂;高激光能量时清洗单次可使表面树脂去除干净,多次清洗易造成基体损伤。实验结果为激光清洗碳纤维复合材料的智能集成化应用提供工艺依据和技术支持。 展开更多
关键词 等离子体光谱 碳纤维复合材料 在线检测 激光清洗 纳秒脉冲
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微波等离子清洗技术及应用 被引量：7
14
作者 师筱娜 柳国光 廖鑫 《国防制造技术》 2012年第3期40-42,共3页
集成电路封装过程中,会产生各类污染物,包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等,其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术,可以有效去除这些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。本文介绍了微波频等... 集成电路封装过程中,会产生各类污染物,包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等,其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术,可以有效去除这些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。本文介绍了微波频等离子清洗原理、设备及其应用,并对清洗前后的效果做了对比。 展开更多
关键词 等离子清洗 微波等离子体 集成电路 封装工艺
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气体放电在气体净化领域的应用 被引量：6
15
作者 闫克平 《科技导报》 CAS CSCD 2007年第18期69-74,共6页
介绍近期在流光放电低温等离子体产业化过程中的两个核心问题——大容量的等离子体系统和等离子体处理工艺的优化。
关键词 气体放电 等离子体 气体净化
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不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究 被引量：4
16
作者 杨建伟 《电子与封装》 2019年第5期1-4,44,共5页
等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生机理,研究对比了不同等离子清洗的清洗效果及特点。通过对比等离子清洗对不同封装工艺的影响,得出最合适... 等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生机理,研究对比了不同等离子清洗的清洗效果及特点。通过对比等离子清洗对不同封装工艺的影响,得出最合适倒装焊的底部填充、键合焊接、模塑包封工序的等离子清洗类型。研究结果既有助于对等离子清洗工艺理解的深入,也对不同封装工序选择何种类型等离子清洗有参考意义。 展开更多
关键词 等离子清洗 直流电流等离子 射频等离子 微波等离子
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陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究 被引量：6
17
作者 李菁萱 刘沛 +2 位作者 练滨浩 林鹏荣 黄颖卓 《电子与封装》 2018年第3期1-4,共4页
由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响。研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态。这对底部填充工艺的发展具有重要的意义。
关键词 底部填充胶 扩散机理 等离子清洗 陶瓷封装
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集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
18
作者 谢廷明 廖希异 +1 位作者 谢换鑫 林杨柳 《集成电路与嵌入式系统》 2024年第7期48-51,共4页
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析... 环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析出有较大影响,而基板粗糙度和树脂析出的严重程度无必然关联。 展开更多
关键词 树脂析出 基板粗糙度 接触角 真空烘培 等离子清洗
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铝合金表面有机污染物等离子体清洗机理及验证 被引量：6
19
作者 李玉海 白清顺 +4 位作者 杨德伦 张鹏 卢礼华 张飞虎 袁晓东 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第6期58-67,共10页
针对惯性约束核聚变装置中铝合金零件表面的有机污染去除问题,提出大气常压等离子清洗方式。通过有限元方法研究等离子清洗机理,并通过铝合金零件的清洗试验进行验证,从而实现聚变装置中机械零件的超洁净制造。研究结果表明:通过建立等... 针对惯性约束核聚变装置中铝合金零件表面的有机污染去除问题,提出大气常压等离子清洗方式。通过有限元方法研究等离子清洗机理,并通过铝合金零件的清洗试验进行验证,从而实现聚变装置中机械零件的超洁净制造。研究结果表明:通过建立等离子表面清洗的热力学耦合方程,仿真分析得到清洗应力随清洗距离的减小而增大,随清洗速度和基体厚度的增大而减小。通过试验验证了铝合金零件在等离子清洗后表面自由能增大,极性分量与色散分量都有所增加,并且在等离子清洗过程中清洗的距离比清洗速度对清洗效果影响更大,清洗距离为5 mm时最好。 展开更多
关键词 有机污染物 等离子体 清洗 铝合金 超洁净制造
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磁性元件等离子清洗烧蚀现象分析及解决措施
20
作者 鲍恒伟 原辉 《磁性材料及器件》 CAS 2024年第1期62-66,共5页
在混合集成电路装配过程中,采用等离子清洗是提升工艺可靠性的一种有效方法。混合集成电路采用多种有源器件和无源器件,对于其中的磁性元件,等离子体遇到磁场被束缚,造成离子聚集,当射频能量偏大或未采取有效保护措施时,易出现发光放电... 在混合集成电路装配过程中,采用等离子清洗是提升工艺可靠性的一种有效方法。混合集成电路采用多种有源器件和无源器件,对于其中的磁性元件,等离子体遇到磁场被束缚,造成离子聚集,当射频能量偏大或未采取有效保护措施时,易出现发光放电现象,产生烧蚀。从一个等离子清洗失效案例入手,针对清洗过程中磁性元件烧蚀现象进行了详细分析,并提出了相应的改进措施。 展开更多
关键词 混合集成电路 等离子清洗 磁性元件 烧蚀
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