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题名正反向脉冲电镀在通信背板通孔互连中的应用
被引量：6
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作者
陈雪丽
王翀
何为
张伟华
陈苑明
陶应国
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机构
电子科技大学材料与能源学院
珠海方正科技高密电子有限公司珠海方正科技多层电路板有限公司
四川海英电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第5期7-11,共5页
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基金
广东省重点领域研发计划项目(No.2019B090910003)
珠海市引进创新团队项目(No.ZH0405190005PWC)
+1 种基金
珠海市科技项目(No.ZH01084702180040HJL)
四川省科技计划项目(No.2019ZHCG0020)的资助。
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文摘
通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大。文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实验方法对脉冲电镀参数进行了优化,探究了正反向脉冲电镀的电流幅值比、正反向脉冲时间比等关键操作参数对小孔孔壁镀层均匀性的影响,并对镀层进行了可靠性测试。结果表明,正反向脉冲电镀下镀液均镀能力明显优于直流电镀,优化后的脉冲参数使镀液均镀能力达到75%以上,且镀层可靠性也能满足生产品质要求。
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关键词
高厚径比
通孔互连
正反向脉冲电镀
均镀能力
通信背板
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Keywords
High Aspect Ratio
Through Hole Interconnection
periodic pulse reverse plating
Throwing Power
Communication Backplane Board
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化
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作者
Michael Carano
欧家忠
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出处
《印制电路信息》
2004年第2期44-50,共7页
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文摘
构成“电镀工艺”领域的“最好的实践”的任何加工设备必将在质量、生产率和降低成本方面获得重大的进展,本文就是一个起点。
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关键词
高厚径比
背板
金属化
高可靠性
电镀工艺
降低成本
生产率
起点
质量
构成
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Keywords
graphite based direct metalization coating conductivity coating uniformitymathematical model periodic pulse reverse plating airless electrodeposition
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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