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引线框架可焊性电镀新技术 被引量：5
1
作者 曾旭 卢桂萍 +1 位作者 杨杰 贺岩峰 《电子工艺技术》 2009年第5期291-294,共4页
尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段。但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化... 尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段。但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代。另外,PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势,成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术。系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。 展开更多
关键词 可焊性镀层 锡基合金 无铅纯锡 pd—ppf Au—Ag合金镀
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