淀积合金薄膜的 Si 片退火时,通过固相反应在界面处生成接触过渡层,其组分与结构均不同于一般条件下生成的硅化物.本文介绍了 Pd 合金/Si接触过渡层的形成工艺,对接触过渡层的结构组分进行了分析与讨论.基于“相分层”效应,可用掺氮或...淀积合金薄膜的 Si 片退火时,通过固相反应在界面处生成接触过渡层,其组分与结构均不同于一般条件下生成的硅化物.本文介绍了 Pd 合金/Si接触过渡层的形成工艺,对接触过渡层的结构组分进行了分析与讨论.基于“相分层”效应,可用掺氮或掺氧的方法提高阻挡层的质量.展开更多
文摘利用扫描电镜、强度测试仪、热导率测试仪分析了Ag-4Pd和Ag-4Pd-0.5Ru键合合金线的性能及组织差异,研究了微量Ru元素对Ag-4Pd键合合金线球焊点尺寸、焊点形貌及键合强度的影响。结果表明:Ru元素的加入使Ag-4Pd键合合金线热导率由403 W/m?K降低到385 W/m?K,Ag-4Pd-0.5Ru键合合金线无空气焊球(free air ball)形状较Ag-4Pd键合合金线规则,提高了键合合金线焊点连接强度;Ag-4Pd键合合金线中的Ru元素使其热影响区长度由50μm减小至35μm,消除了由于热影响区长度过大导致的颈部微裂纹缺陷;Ag-4Pd键合合金线中的Ru元素细化了晶粒,增加了相同体积内不同取向的金属晶粒数目,改善了变形时的协同作用,降低了形变的不均匀性程度,获得了较规则的Ag-4Pd键合合金线球焊点形貌。