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降温速率对Bi-2223/AgAu带材微观结构和传输性能的影响(英文)
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作者 马小波 张胜楠 +6 位作者 于泽明 刘国庆 焦磊 郑会玲 李成山 张平祥 李金山 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期1814-1818,共5页
采用PIT工艺制备了单芯Bi-2223/AgAu带材,系统地研究了第二次热处理阶段(HT2)降温速率对带材相组成、微观结构和传输性能的影响。结果表明:随着降温速率的减小,富铅相3321不断增加,CuO颗粒尺寸逐渐增大。当冷却速率从600℃/h减小到1℃/h... 采用PIT工艺制备了单芯Bi-2223/AgAu带材,系统地研究了第二次热处理阶段(HT2)降温速率对带材相组成、微观结构和传输性能的影响。结果表明:随着降温速率的减小,富铅相3321不断增加,CuO颗粒尺寸逐渐增大。当冷却速率从600℃/h减小到1℃/h时,临界电流密度Jc从7 kA/cm^2增加到11.5 kA/cm^2,增加了64%。由于晶间连接性能和磁通钉扎性能的提高,在较低的降温速率下,Bi-2223/AgAu带材在磁场下的临界电流密度也得到了提高。 展开更多
关键词 高温超导 (Bi pb)-2223/agau带材 降温速率 微观结构 临界电流密度
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