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局部保护技术在母线类导电零件镀银中的应用 被引量：1
1
作者 金旭红 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第1期89-90,共2页
介绍了不同规格和不同(曲弯)形状的母线类导电零件局部镀银时采取的多种局部保护技术和各种局部镀银技术的工艺流程。分析了相关工序的质量关键控制点、重点和难点。通过研究,因地制宜地选择不同的局部保护技术,既可提高功效,又可确保... 介绍了不同规格和不同(曲弯)形状的母线类导电零件局部镀银时采取的多种局部保护技术和各种局部镀银技术的工艺流程。分析了相关工序的质量关键控制点、重点和难点。通过研究,因地制宜地选择不同的局部保护技术,既可提高功效,又可确保局部镀银质量。实践证明,这些局部保护技术能满足开关电器行业的需求。 展开更多
关键词 局部镀银 母线 导电零件 质量 效率
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电子封装中的局部镀银研究 被引量：1
2
作者 宁洪龙 黄福祥 +3 位作者 马莒生 耿志挺 黄辉 卢超 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期176-178,共3页
采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银。分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A/dm^2时... 采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银。分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A/dm^2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12min～16min时,将形成比较均匀的局部镀银层。 展开更多
关键词 电子封装 引线框架 局部镀银
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