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环氧树脂封装模具清模胶的制备及其清模效果评价 被引量：2
1
作者 黄剑 曹溪微 +1 位作者 季常青 陆晓中 《橡胶工业》 CAS 2019年第11期848-852,共5页
以天然橡胶和顺丁橡胶为主体材料,采用新型清模剂制备用于环氧树脂封装模具的清模胶,并从清模剂的释放特性、清模胶与环氧树脂的粘合强度、清模剂胶对环氧树脂的溶胀性三方面进行评价。结果表明:与硫黄/交联剂BIPB清模胶相比,交联剂BIP... 以天然橡胶和顺丁橡胶为主体材料,采用新型清模剂制备用于环氧树脂封装模具的清模胶,并从清模剂的释放特性、清模胶与环氧树脂的粘合强度、清模剂胶对环氧树脂的溶胀性三方面进行评价。结果表明:与硫黄/交联剂BIPB清模胶相比,交联剂BIPB清模胶中的清模剂更容易散逸出来,其具有较好的清模效果;清模胶与环氧树脂的粘合强度和溶胀性主要受硫化温度和硫化时间的影响,适当延长硫化时间有利于提高清模胶与环氧树脂的粘合强度,从而改善清模效果。 展开更多
关键词 封装模具 环氧树脂 清模胶 清模剂 粘合强度 溶胀性 评价方法
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新型超宽多排集成电路封装模具设计要领 被引量：1
2
作者 曹玉堂 汪宗宝 +5 位作者 汪宗华 姚亮 赵松 徐善林 宫林 汪山 《模具制造》 2020年第5期50-52,共3页
介绍了新型超宽多排集成电路封装模具基本结构、工作过程,指出新型超宽多排集成电路封装模具设计时注意事项,型腔充填、流道平衡、注射压力等核心零部件设计要点。同时系统地介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业... 介绍了新型超宽多排集成电路封装模具基本结构、工作过程,指出新型超宽多排集成电路封装模具设计时注意事项,型腔充填、流道平衡、注射压力等核心零部件设计要点。同时系统地介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解新型超宽多排集成电路封装模具技术要领提供了依据、有益参考,对新型超宽多排集成电路封装模具设计人员具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 封装模具 热胀匹配 同步注射 流道平衡 模架部件
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电磁防蜡器封装模设计和浇注工艺 被引量：1
3
作者 曹立文 李桂英 +2 位作者 王冠然 刘国华 张海兵 《黑龙江大学工程学报》 2017年第1期91-95,共5页
在原油开采和运输过程中,电磁防蜡器长时间暴露在室外工作环境中,受到各种不利因素的影响,会降低使用寿命。针对电磁防蜡器工作情况设计了电磁防蜡器封装模,分析了模具加工工艺,选择了合适的浇注树脂材料,确定了浇注工艺方法。通过实际... 在原油开采和运输过程中,电磁防蜡器长时间暴露在室外工作环境中,受到各种不利因素的影响,会降低使用寿命。针对电磁防蜡器工作情况设计了电磁防蜡器封装模,分析了模具加工工艺,选择了合适的浇注树脂材料,确定了浇注工艺方法。通过实际生产应用,电磁防蜡器封装浇注制品达到了工程技术要求。 展开更多
关键词 电磁防蜡器 封装模 浇注工艺 树脂
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基于有限元的封装模具感应焊接仿真与分析
4
作者 董海涛 《电焊机》 2015年第6期70-74,共5页
采用感应焊接方式实现5052-H34铝合金封装模具之间的连接。为研究感应焊接时间、感应线圈间距和感应线圈与封装模具之间距离等主要焊接工艺参数对封装模具感应焊接接头成形质量等影响,基于有限元技术、电磁学与热传导理论建立了封装模... 采用感应焊接方式实现5052-H34铝合金封装模具之间的连接。为研究感应焊接时间、感应线圈间距和感应线圈与封装模具之间距离等主要焊接工艺参数对封装模具感应焊接接头成形质量等影响,基于有限元技术、电磁学与热传导理论建立了封装模具感应焊接仿真模型,分析不同焊接工况下模具感应焊接温度场、应力与变形的分布,这对于提高感应钎焊焊接接头的成形质量有重要的研究意义和实用价值。 展开更多
关键词 感应焊接 5052-H34铝合金 电磁学理论 焊接工艺参数 封装模具
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基板型电池保护电路封装模具技术探讨
5
作者 丁宁 曹玉堂 +3 位作者 徐善林 汪宗华 汪洋 张先兵 《电子工业专用设备》 2018年第6期29-32,46,共5页
PCB基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,针对电池的过充、过度放电、过电流及短路保护很重要,通常都会在电池包内设计保护线路用以保护移动通讯设备等所用电池。通过对基板型电池保护电路封装模具技术探讨,并针对模... PCB基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,针对电池的过充、过度放电、过电流及短路保护很重要,通常都会在电池包内设计保护线路用以保护移动通讯设备等所用电池。通过对基板型电池保护电路封装模具技术探讨,并针对模具设计难点,从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定。 展开更多
关键词 PCB基板 封装模具 料筒模盒 流道浇口 产品排布
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用于薄型阵列QNF及BGA覆膜式封装模具技术探讨 被引量：1
6
作者 陈昌太 《模具制造》 2022年第1期49-51,共3页
方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度、薄型化特点,散热性能良好特点,目前主要应用于电脑CPU、手机芯片、人工智能处理器等中高端芯片封装领... 方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度、薄型化特点,散热性能良好特点,目前主要应用于电脑CPU、手机芯片、人工智能处理器等中高端芯片封装领域。介绍了适用薄型阵列封装形式的塑封模具,特别是对一种用于薄型阵列QFN、BGA覆膜式封装模具进行了技术探讨。 展开更多
关键词 QFN BGA 塑封模具 创新
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基于集成电路塑封模绿色设计和制造技术的研究
7
作者 王晓芬 《机械工程师》 2007年第8期74-76,共3页
通过对集成电路塑封模绿色设计和制造原则及模式的分析,对电子塑封模绿色设计和制造需要的关键技术进行了研究,为塑封模的可持续发展带来新的活力和机遇。
关键词 塑封模 模式 绿色设计 绿色制造 可持续性发展
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