鸡蛋自动检测分级与包装装置的设计 被引量：6

1

作者 王亮 郁志宏 +1 位作者 温鹿 武智慧 《农机化研究》 北大核心 2013年第3期117-120,共4页

设计了一种基于机器视觉系统的鸡蛋外部品质检测分级以及包装设备。本装置首先保证了鸡蛋平稳的输送,实现了对鸡蛋的动态实时检测和图像的采集;然后通过机器视觉检测系统进行鸡蛋的图像处理分析,判断出鸡蛋外部是否有裂纹和脏斑,并将判... 设计了一种基于机器视觉系统的鸡蛋外部品质检测分级以及包装设备。本装置首先保证了鸡蛋平稳的输送,实现了对鸡蛋的动态实时检测和图像的采集;然后通过机器视觉检测系统进行鸡蛋的图像处理分析,判断出鸡蛋外部是否有裂纹和脏斑,并将判断指令传输给分级执行装置,从而将破损蛋剔除,完成鸡蛋的初步分级。同时,包装装置满足了各等级鸡蛋的装盘,实现了鸡蛋的自动包装。 展开更多

关键词 鸡蛋 检测装置 机器视觉 分级机构 包装设备

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鲜食葡萄袋中袋包装装置设计与试验 被引量：4

2

作者 刘平 高德政 +1 位作者 王春颖 李双双 《农业机械学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期376-384,共9页

为解决鲜食葡萄采摘、收集和运输过程中的损伤问题,设计了鲜食葡萄袋中袋包装装置,采摘作业时与机械臂协同工作,通过袋中袋包装避免损伤,包装完成后葡萄可直接落入收集筐,提高鲜食葡萄机械采收效率。首先,基于葡萄表面硬度、质量损失率... 为解决鲜食葡萄采摘、收集和运输过程中的损伤问题,设计了鲜食葡萄袋中袋包装装置,采摘作业时与机械臂协同工作,通过袋中袋包装避免损伤,包装完成后葡萄可直接落入收集筐,提高鲜食葡萄机械采收效率。首先,基于葡萄表面硬度、质量损失率、表面破裂指数和穿刺破裂力等损伤指标,确定袋中袋包装装置最佳充气气压为4 kPa,通过撑袋过程袋中袋受力分析与袋口形状分析,确定吸盘直径、撑袋距离和同侧吸盘距离为30、125、95 mm;然后,建立葡萄果实图像大小与充气时间关系模型,自动调节充气时间,保证不同大小的葡萄在充气包装完毕后都能达到最优的保护效果。最后,以巨峰葡萄为试验对象,试验结果表明无损收集成功率为95%,平均包装时长为28.4 s,最大气压偏差为0.2 kPa,平均气压偏差率为1.1%,平均损伤破裂率为1.5%,平均脱粒率为0.2%,包装效率为126串/h。袋中袋包装装置作业性能稳定,鲜食葡萄无损包装成功率高,避免了损伤,确保了新鲜度,提高了采摘收集效率。 展开更多

关键词 鲜食葡萄 袋中袋 包装装置 力学特性 无损采收

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复卷机包片装置的机构设计研究

3

作者 诸葛俊科 邵振健 《现代制造技术与装备》 2024年第4期57-59,共3页

随着我国科技的发展和造纸行业的现代化改革,复卷机成为造纸行业不可或缺的自动化装置。各用纸厂商对成品纸张的质量和要求正在不断提高,对复卷机精度控制和运行速度等的要求也逐步提高。但是,市面上对于复卷机包片的设计研究较少,随着... 随着我国科技的发展和造纸行业的现代化改革,复卷机成为造纸行业不可或缺的自动化装置。各用纸厂商对成品纸张的质量和要求正在不断提高,对复卷机精度控制和运行速度等的要求也逐步提高。但是,市面上对于复卷机包片的设计研究较少,随着市场的调控及人们的环保意识不断加强,一些污染严重、危险性高、成本高的手工操作环节不断被自动化设备取代,因此急需优化加工工艺。所提出的复卷机自动包片装置可以节省大量的时间及人力成本,对于提高生产效率、解决生产成本具有重大意义。 展开更多

关键词 复卷机 包片装置 送带装置 可编程逻辑控制器(PLC)

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一种高层外置废弃物升降打包处理一体装置的设计

4

作者 张弟 罗卫平 《福建农机》 2024年第1期39-42,54,共5页

当前,服装加工企业、产品包装企业、高层建筑工地等生产所产生的布料边角料、泡沫塑料、轻质建筑垃圾等废弃物处理时占用空间,楼层间运送费时费力。设计提供一种高层外置废弃物升降打包处理一体装置,通过在工厂废弃物丢弃侧架设一个废... 当前,服装加工企业、产品包装企业、高层建筑工地等生产所产生的布料边角料、泡沫塑料、轻质建筑垃圾等废弃物处理时占用空间,楼层间运送费时费力。设计提供一种高层外置废弃物升降打包处理一体装置,通过在工厂废弃物丢弃侧架设一个废弃物运送框架,框架内运动的废料斗将工厂各层产生的垃圾运送到地面的压缩舱内进行压缩,压缩后的废弃物由自动打包机打包成规则大小的包,便于废料的处理和运输。装置的革新,提高了工作效率,节省了人力和工作成本。 展开更多

关键词 废弃物处理 高层外置 打包装置 结构设计

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柚子包装技术研究 被引量：3

5

作者 周伟东 李波 +2 位作者 张国全 陈勇亮 李如虎 《包装与食品机械》 CAS 2010年第1期14-15,42,共3页

以柚子为包装对象,深入分析了目前国内柚子包装现状,提出了柚子自动化包装的实现方法,确定了设备关键运动参数,并对柚子包装支撑技术进行了分析研究。

关键词 柚子 包装技术 包装设备 关键运动参数

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汽车硅片生产工艺中封装环节颗粒污染的分析

6

作者 郑晓东 董敏 《汽车实用技术》 2023年第3期150-153,共4页

半导体制造过程中,封装工艺需要对汽车硅片进行充氮和真空处理。这一过程,对于汽车硅片的运输和保存相当重要。文章主要研究封装工艺对汽车硅片颗粒污染的程度,对工艺制程的影响以及降低这种影响的方法。封装工艺由于稳定性、无污染性... 半导体制造过程中,封装工艺需要对汽车硅片进行充氮和真空处理。这一过程,对于汽车硅片的运输和保存相当重要。文章主要研究封装工艺对汽车硅片颗粒污染的程度,对工艺制程的影响以及降低这种影响的方法。封装工艺由于稳定性、无污染性和防氧化性等要求,需要对装有汽车硅片的汽车硅片盒进行充氮和吸真空的工艺步骤,以此来将汽车硅片盒内的水汽和氧气排除。同时使汽车硅片盒内充满干燥的氮气,避免汽车硅片表面生成氧化物,提高汽车硅片的良品率。对于封装环节对汽车硅片造成颗粒污染超标的原因进行了分析,并通过优化汽车硅片封装装置和工艺流程,有效地降低了封装环节对汽车硅片颗粒污染的影响。 展开更多

关键词 汽车硅片 封装环节 颗粒污染 封装装置

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一种TO金属帽封装器件引脚折弯设备研制

7

作者 祝鹏泽 何剑锋 陈兆卓 《世界有色金属》 2023年第5期25-27,共3页

本文提出了一种TO金属帽封装器件引脚折弯解决方案,并依此方案研制了半自动折弯设备。本文从工艺要求、总体方案设计、元件抱紧机构、上模执行机构、下模执行机构等方面进行了阐述。TO金属帽封装器件引脚折弯设备的研制提高了该工序折... 本文提出了一种TO金属帽封装器件引脚折弯解决方案,并依此方案研制了半自动折弯设备。本文从工艺要求、总体方案设计、元件抱紧机构、上模执行机构、下模执行机构等方面进行了阐述。TO金属帽封装器件引脚折弯设备的研制提高了该工序折弯效率尤其是多引脚元件,提升了引脚折弯质量一致性。 展开更多

关键词 TO金属帽 封装器件 引脚折弯 半自动

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塑封集成电路分层的研究 被引量：13

8

作者 刘培生 卢颖 +1 位作者 王金兰 陶玉娟 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第11期1-5,共5页

在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性。介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM。最后通过热应力和湿气的分析,提出了预防分层的有效措施。... 在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性。介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM。最后通过热应力和湿气的分析,提出了预防分层的有效措施。处理好分层将提高塑封集成电路可靠性,也将进一步推进塑封集成电路的发展。 展开更多

关键词 塑封器件 分层 综述 SAM 热应力 湿气 可靠性

原文传递

集成湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性的影响 被引量：9

9

作者 蔡苗 杨道国 钟礼君 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期60-63,共4页

分析了湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性影响的研究现状；结合已有的研究方法，提出一种有限元直接集成湿热及蒸汽压力的分析方法，并以裸露焊盘塑封器件DR—QFN为例进行应用研究。结果表明，该方法能有效分析裸露焊盘塑封器件在湿热、... 分析了湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性影响的研究现状；结合已有的研究方法，提出一种有限元直接集成湿热及蒸汽压力的分析方法，并以裸露焊盘塑封器件DR—QFN为例进行应用研究。结果表明，该方法能有效分析裸露焊盘塑封器件在湿热、蒸汽压力因素综合影响下的可靠性问题。在无铅回流焊过程中，蒸汽压力为2．5-4．5MPa，对器件可靠性影响很大。 展开更多

关键词 塑封器件 湿热 蒸汽压 可靠性

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塑封器件中高聚物的失效分析 被引量：6

10

作者 郝秀云 杨洁 《电子与封装》 2011年第5期10-12,共3页

文章分析了塑封器件中高聚物在封装固化过程中和使用过程中常见的损伤或失效,结果表明:封装固化过程中,当高聚物材料收缩受到周围材料的约束时,由于残余应力的存在,可引起气孔、孔隙、微裂纹,即形成了一系列微小缺陷;在后续的生产工艺... 文章分析了塑封器件中高聚物在封装固化过程中和使用过程中常见的损伤或失效,结果表明:封装固化过程中,当高聚物材料收缩受到周围材料的约束时,由于残余应力的存在,可引起气孔、孔隙、微裂纹,即形成了一系列微小缺陷;在后续的生产工艺以及产品使用过程中的热-机械载荷作用下,固化中产生的微小缺陷或损伤会扩展、汇合而形成宏观裂纹,导致气孔受潮、水汽膨胀,最终引起器件的失效。分析还表明:在保证基体强度的条件下,设计界面强度较高、粒径分散度较低、平均粒径较小的微粒填充高聚物复合材料有利于改善高聚物的性能,降低其失效机率。 展开更多

关键词 塑封器件 失效分析 损伤机理

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残膜回收机集膜装置研究进展

11

作者 刘学虎 田辛亮 +2 位作者 赵岩 李元超 马华章 《农业工程》 2024年第1期5-14,共10页

地膜覆盖技术的广泛应用,导致农田残膜污染程度加剧,严重影响农业生产与生活。针对目前国内外残膜回收机集膜装置研究现状,对残膜回收机搂膜型、卷膜型、箱体型、圆捆型及方捆型机具类型进行总结,分析了各类型装置特点、工作形式及优缺... 地膜覆盖技术的广泛应用,导致农田残膜污染程度加剧,严重影响农业生产与生活。针对目前国内外残膜回收机集膜装置研究现状,对残膜回收机搂膜型、卷膜型、箱体型、圆捆型及方捆型机具类型进行总结,分析了各类型装置特点、工作形式及优缺点,指出了目前集膜装置发展所遇到的困难和问题,并对残膜回收机集膜装置的发展提出了几点建议。 展开更多

关键词 残膜回收机 集膜装置 地膜覆盖技术 残膜打包装置 农用地膜

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声学扫描显微镜检查标准研究 被引量：4

12

作者 李昕昕 党炜 +1 位作者 李永正 张泽明 《电子产品可靠性与环境试验》 2018年第5期72-76,共5页

塑封器件由于具有成本低、性能高等优势,而逐渐地应用于高可靠领域。声学扫描显微镜检查在高可靠领域已经广泛地应用于塑封器件的无损检测中,主要用于发现塑封器件的分层、空洞和裂纹等缺陷。但是,目前国内外关于声学扫描显微镜检测的... 塑封器件由于具有成本低、性能高等优势,而逐渐地应用于高可靠领域。声学扫描显微镜检查在高可靠领域已经广泛地应用于塑封器件的无损检测中,主要用于发现塑封器件的分层、空洞和裂纹等缺陷。但是,目前国内外关于声学扫描显微镜检测的标准存在差异,相同的缺陷表征,依据不同的规范进行判定可能会得到截然相反的结论。因此,分析了国内外应用得较为普遍的声学扫描显微镜检测标准的差异,对于这些标准在塑封器件检测中的合理应用具有一定的指导意义。 展开更多

关键词 声学扫描显微镜 塑封器件 检测标准

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LCCC封装器件热疲劳失效分析及结构优化研究

13

作者 刘敏 陈轶龙 +2 位作者 李逵 李媛 曾婧雯 《微电子学》 CAS 北大核心 2024年第2期311-316,共6页

针对LCCC封装器件在温度循环载荷下焊点开裂的问题,首先分析其失效现象和机理,并建立有限元模型,进行失效应力仿真模拟。为降低焊点由封装材料CTE不匹配引起的热应力,提出了两种印制板应力释放方案,并分析研究单孔方案中不同孔径和阵列... 针对LCCC封装器件在温度循环载荷下焊点开裂的问题,首先分析其失效现象和机理,并建立有限元模型,进行失效应力仿真模拟。为降低焊点由封装材料CTE不匹配引起的热应力,提出了两种印制板应力释放方案,并分析研究单孔方案中不同孔径和阵列孔方案中不同孔数量对热疲劳寿命的影响。之后,为降低对PCB布局密度的影响,提出一种新型的叠层焊柱应力缓冲方案,进行了不同叠层板厚度和焊柱间距的敏感度分析。结果表明,更大的开孔面积、更小的叠层板厚度、更密的焊柱可有效降低焊点应力,提高焊点热疲劳寿命,使得LCCC封装器件焊点热疲劳可靠性得到有效提高。 展开更多

关键词 LCCC封装器件 温度循环 可靠性 应力释放

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大蒜全自动联合收获机设计与试验 被引量：4

14

作者 马凯 张蕊 +3 位作者 夏靖涛 霍林雪 韩宇 吕鹏 《农业工程》 2019年第7期90-94,共5页

针对大蒜收获劳动强度大和成本高,结合目前我国大蒜收获的机械化和全自动化程度低的现状,设计了一款大蒜全自动联合收获机,可实现大蒜挖掘、夹持输送、变排传输、根茎切除和蒜头自动装袋全自动一体化收获。首先,阐述了大蒜全自动联合收... 针对大蒜收获劳动强度大和成本高,结合目前我国大蒜收获的机械化和全自动化程度低的现状,设计了一款大蒜全自动联合收获机,可实现大蒜挖掘、夹持输送、变排传输、根茎切除和蒜头自动装袋全自动一体化收获。首先,阐述了大蒜全自动联合收获机的整体设计结构和各部分工作原理,并对仿形定位料杯和浮动柔性弹簧切根刀具等关键结构进行数值计算分析;其次,通过三维建模分析收获机整体结构尺寸的合理性;最后,制作样机进行多指标正交试验,并综合分析收获机重要部件的作业参数。田间试验计算收获效率为0. 04 hm^2/h,相较于人工收获效率提高87. 5%。 展开更多

关键词 大蒜 全自动联合收获 自动封装 根茎切除

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底部填充胶对器件可靠性的影响 被引量：1

15

作者 张成浩 蒋庆磊 《电子工艺技术》 2023年第4期25-28,共4页

在电子封装领域,采用底部填充胶进行器件加固已经成为了一种常见工艺手段,然而,底部填充胶对于器件可靠性的影响还需要进一步研究。介绍了底部填充技术以及加固原理,对底部填充胶的加固效果进行了整理分析。发现在芯片的焊装过程中,使... 在电子封装领域,采用底部填充胶进行器件加固已经成为了一种常见工艺手段,然而,底部填充胶对于器件可靠性的影响还需要进一步研究。介绍了底部填充技术以及加固原理,对底部填充胶的加固效果进行了整理分析。发现在芯片的焊装过程中,使用底部填充胶能够明显提升可靠性;对于塑封器件及陶封器件,其可靠性与所选用底部填充胶的热膨胀系数有关。当底部填充胶热膨胀系数与基板/印制板的热膨胀系数相匹配时,可提升器件可靠性;若不匹配,反而会降低可靠性。研究结果表明,底部填充胶的热膨胀系数是影响器件可靠性的重要参数,选用与器件基板热膨胀系数相近的底部填充胶能够有效提高器件的可靠性。 展开更多

关键词 底部填充胶 可靠性 芯片 塑封器件 陶封器件

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塑封器件芯片与塑封料界面分层的研究 被引量：3

16

作者 刘培生 卢颖 +1 位作者 杨龙龙 刘亚鸿 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第9期54-58,共5页

针对一款LQFP塑封器件,利用ANSYS有限软件建立了三维模型,根据断裂参数——J积分,讨论分析了芯片/塑封料界面的三种分层区域模型,得到了分层的主要扩展模型,即凸形分层区域,同时提出了一种分层扩展趋势的新模型,进而对凸形分层模型探讨... 针对一款LQFP塑封器件,利用ANSYS有限软件建立了三维模型,根据断裂参数——J积分,讨论分析了芯片/塑封料界面的三种分层区域模型,得到了分层的主要扩展模型,即凸形分层区域,同时提出了一种分层扩展趋势的新模型,进而对凸形分层模型探讨了温度和裂纹半径对器件分层的影响。仿真数据表明,在极端低温或高温下,器件的分层区域容易扩展;而在一定的应力条件下,裂纹扩展的趋势会受到裂纹半径大小的影响。 展开更多

关键词 塑封器件 J积分 分层 裂纹扩展 仿真 新模型

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芯片表面涂胶的塑封器件开封方法研究 被引量：3

17

作者 刘云婷 龚国虎 +1 位作者 梁栋程 王晓敏 《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第2期31-37,共7页

开封是电子元器件破坏性物理分析(DPA)的重要环节。为了解决某些芯片表面涂覆硅凝胶的塑封器件在DPA中开封困难的问题,采用手工和化学腐蚀的方法对芯片表面涂胶的塑封器件进行了开封试验。通过对采用不同酸和不同开封温度的开封效果进... 开封是电子元器件破坏性物理分析(DPA)的重要环节。为了解决某些芯片表面涂覆硅凝胶的塑封器件在DPA中开封困难的问题,采用手工和化学腐蚀的方法对芯片表面涂胶的塑封器件进行了开封试验。通过对采用不同酸和不同开封温度的开封效果进行比对和分析,总结出最佳的开封工艺参数为在120～140℃之间进行浓硫酸腐蚀,对解决此类芯片表面涂硅凝胶的塑封器件的开封难题具有一定的指导意义。 展开更多

关键词 塑封器件 芯片 开封 硅凝胶 酸腐蚀 破坏性物理分析

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塑封器件去潮工艺研究 被引量：3

18

作者 成钢 丁旭 《电子工艺技术》 2019年第5期291-293,310,共4页

塑封元器件在存储期间,由于其自身的材料和结构问题,会吸收周围空气中的水分。在进行焊接时,温度的急剧上升使器件内部受到湿应力和蒸汽压力的作用,从而产生内部分层或“爆米花”效应。因此长期存放的塑封器件在焊前要进行烘烤以驱除内... 塑封元器件在存储期间,由于其自身的材料和结构问题,会吸收周围空气中的水分。在进行焊接时,温度的急剧上升使器件内部受到湿应力和蒸汽压力的作用,从而产生内部分层或“爆米花”效应。因此长期存放的塑封器件在焊前要进行烘烤以驱除内部的潮气。针对实际的塑封钽电容器件的去潮工艺进行了分析,对常压和真空条件下去潮的工艺进行了对比。提出了高效的真空去潮工艺方法。 展开更多

关键词 塑封器件 钽电容器 真空去潮

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小型金属件的自动包装装置设计 被引量：2

19

作者 张秋容 张文婷 《机电工程技术》 2021年第4期53-56,共4页

针对企业小型金属件如螺钉、垫片等制造产线上的最后一个工序即包装工序进行自动化升级改造设计。通过分析发现传统小金属件的包装大多数为人工称重包装,存在包装精度误差及工作效率低下等不足。故采用U G软件对装置机械结构进行设计与... 针对企业小型金属件如螺钉、垫片等制造产线上的最后一个工序即包装工序进行自动化升级改造设计。通过分析发现传统小金属件的包装大多数为人工称重包装,存在包装精度误差及工作效率低下等不足。故采用U G软件对装置机械结构进行设计与建模,以PLC为控制核心,配合步进驱动系统、气动控制系统等控制装置的协调运作,实现小型金属件的自动包装。该包装装置经实验测试运行稳定,能够解决小型金属件生产中的计量误差问题,提升生产效率。同时采用给袋式包装方式,增加客户选择余地,减少了生产环节和人工数量。 展开更多

关键词 自动包装装置 包装袋移动及固定机构 开袋机构 热封机构

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宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺 被引量：2

20

作者 张昧藏 杜爽 +4 位作者 赵亚娜 李晴 田小梅 雷素玲 常春兰 《电子工艺技术》 2019年第6期356-358,363,共4页

以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键技术。通过对灌封后的印制板组件样件的... 以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键技术。通过对灌封后的印制板组件样件的高/低温冲击试验结果进行分析,验证了该灌封工艺技术的有效性。 展开更多

关键词 宇航印制板组件 塑封器件 灌封工艺

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