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Pyrex玻璃的湿法刻蚀研究 被引量：9
1
作者 周健 闫桂珍 《微细加工技术》 2004年第4期41-44,共4页
对Pyrex7740玻璃的湿法刻蚀工艺进行了研究。实验中采用了几种不同的材料(光刻胶、Cr/Au、TiW/Au)作为刻蚀玻璃的掩膜,通过实验发现TiW/Au掩膜相对目前比较常用的Cr/Au掩膜有很多优点,如减少了玻璃的横向腐蚀,增加了深宽比,刻蚀图形边... 对Pyrex7740玻璃的湿法刻蚀工艺进行了研究。实验中采用了几种不同的材料(光刻胶、Cr/Au、TiW/Au)作为刻蚀玻璃的掩膜,通过实验发现TiW/Au掩膜相对目前比较常用的Cr/Au掩膜有很多优点,如减少了玻璃的横向腐蚀,增加了深宽比,刻蚀图形边缘更加平滑等。还研究了腐蚀液成分配比对刻蚀结果的影响,发现刻蚀速率随HF浓度的增加而增加,且在HF浓度一定时,加入少量HNO3可以明显提高刻蚀速率。本文的实验结果对一些MEMS器件特别是微流体器件的制作有一定参考作用。 展开更多
关键词 玻璃 湿法刻蚀 微机电系统(MEMS) pyrex 7740
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一种硅芯片/玻璃环静电键合的简易装置 被引量：2
2
作者 王权 丁建宁 +1 位作者 王文襄 杨平 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期214-216,221,共4页
随着微机电系统(MEMS)技术的发展,促进了半导体硅压阻式压力传感器低成本和集成化,使其得到了广泛应用;在压阻式压力传感器无应力封装工艺中,硅芯片/PYREX7740玻璃环静电键合起着重要的作用。本文论述了静电键合基本原理,以此研制了适... 随着微机电系统(MEMS)技术的发展,促进了半导体硅压阻式压力传感器低成本和集成化,使其得到了广泛应用;在压阻式压力传感器无应力封装工艺中,硅芯片/PYREX7740玻璃环静电键合起着重要的作用。本文论述了静电键合基本原理,以此研制了适合于大批量生产的静电键合简易装置,实践表明此装置易操作,施加键合静电电压降为160V,键合时间缩短为约2分钟,键合界面具有较大的封接强度和耐高温冲击性,满足了压力传感器制作的无应力封装的需要,具有实用性。 展开更多
关键词 压阻式压力传感器 硅芯片 pyrex7740 静电键合 简易装置
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Pyrex7740玻璃深刻蚀研究 被引量：7
3
作者 明安杰 李铁 +1 位作者 刘文平 王跃林 《微细加工技术》 EI 2007年第1期51-55,共5页
研究了以TiW/Au为掩膜,在氢氟酸以及氢氟酸加硝酸溶液中Pyrex7740玻璃的湿法深刻蚀现象。实验发现,在氢氟酸中玻璃的刻蚀速率随溶液温度及浓度的升高而升高,室温下纵/横向侧蚀比最小。在氢氟酸中加入少量硝酸后可以提高其刻蚀速率,当硝... 研究了以TiW/Au为掩膜,在氢氟酸以及氢氟酸加硝酸溶液中Pyrex7740玻璃的湿法深刻蚀现象。实验发现,在氢氟酸中玻璃的刻蚀速率随溶液温度及浓度的升高而升高,室温下纵/横向侧蚀比最小。在氢氟酸中加入少量硝酸后可以提高其刻蚀速率,当硝酸含量为10%时,刻蚀速率可以提高两倍左右。利用上述结果,实现了用一层TiW/Au掩膜制作多种不同深度的玻璃坑槽结构,为玻璃上不同深度沟道制作提供了一种新的方法。 展开更多
关键词 pyrex7740玻璃 湿法刻蚀 MEMS
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Pyrex7740玻璃通孔湿法腐蚀技术研究 被引量：5
4
作者 张锦文 杨化冰 +1 位作者 蒋巍 王龙 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期596-599,共4页
本文研究报道了Pyrex7740玻璃湿法腐蚀通孔技术。将四寸硅玻璃键合圆片的玻璃衬底减薄,并在玻璃上分别制备PECVD SiC、W/Au和PECVD多晶硅三种不同掩膜及其开口,最终利用40%HF腐蚀实现玻璃通孔。整个工艺过程与IC工艺兼容,并可进行圆片... 本文研究报道了Pyrex7740玻璃湿法腐蚀通孔技术。将四寸硅玻璃键合圆片的玻璃衬底减薄,并在玻璃上分别制备PECVD SiC、W/Au和PECVD多晶硅三种不同掩膜及其开口,最终利用40%HF腐蚀实现玻璃通孔。整个工艺过程与IC工艺兼容,并可进行圆片级批量加工。观察并研究纵向和横向腐蚀过程和通孔形貌,对比三种不同腐蚀掩膜掩蔽效果。本文研究结果为圆片级密封封装及其它MEMS器件奠定了基础。 展开更多
关键词 pyrex7740玻璃 湿法腐蚀 深宽比 腐蚀掩膜
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Pyrex 7740玻璃深刻蚀掩模研究 被引量：2
5
作者 王伟康 苑伟政 +2 位作者 任森 邓进军 孙小东 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2014年第6期15-18,共4页
玻璃湿法深刻蚀掩模常采用低压化学气相沉积(LPCVD)多晶硅、Cr/Au金属层+光刻胶等,但往往会在玻璃中引入应力,影响后期应用(如阳极键合),而且Cr/Au金属层价格昂贵。为避免以上缺点,引入了SX AR—PC 5000/40保护胶+WBR2075干膜作为玻璃... 玻璃湿法深刻蚀掩模常采用低压化学气相沉积(LPCVD)多晶硅、Cr/Au金属层+光刻胶等,但往往会在玻璃中引入应力,影响后期应用(如阳极键合),而且Cr/Au金属层价格昂贵。为避免以上缺点,引入了SX AR—PC 5000/40保护胶+WBR2075干膜作为玻璃的刻蚀掩模,在HF︰NH4F,HF︰HCl,HF︰HCl︰NH4F刻蚀溶液中进行了大量实验。实验结果表明:SX AR—PC 5000/40抗腐蚀能力强,且成功实现了对Pyrex 7740玻璃131μm的深刻蚀。整个工艺过程与IC工艺兼容,可以进行圆片级批量加工。实验结果对圆片级封装和其他MEMS器件的制作有一定参考作用。 展开更多
关键词 pyrex7740玻璃 湿法腐蚀 刻蚀掩模 微机电系统
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