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印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究
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作者 张永华 李成虎 刘立国 《印制电路信息》 2021年第4期48-52,共5页
连通性失效是印制电路板最常见的失效模式之一,文章结合典型失效分析案例,重点探讨了连通性缺陷的准确定位方法,失效模式的确认方法,以及失效机理的分析方法等,并总结了遇到该类问题时应正确采取的分析思路和操作流程。
关键词 连通性 失效分析 镀覆孔缺陷
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