期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
新型深度槽加工方法在模块PCB产品中的应用
1
作者 刘涌 王红月 《印制电路信息》 2023年第S01期344-352,共9页
模块PCB产品深度槽的加工传统的方法是采用激光热烧灼的方式去除介质层形成空腔,但存在流程繁琐且槽底平整度较差等不足,文章讲述一种硬板新型的空腔制作方法,通过内层预先设置的PI保护膜,在空腔区域将层压半固化片隔离,外层用激光切割... 模块PCB产品深度槽的加工传统的方法是采用激光热烧灼的方式去除介质层形成空腔,但存在流程繁琐且槽底平整度较差等不足,文章讲述一种硬板新型的空腔制作方法,通过内层预先设置的PI保护膜,在空腔区域将层压半固化片隔离,外层用激光切割空腔的侧壁,在使用揭盖方式去除介质层形成空腔;主要探讨该工艺的流程设计,工具开发、关键制程的参数优化及测试等。 展开更多
关键词 模块PCB 空腔 pi保护膜
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部