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二步聚合工艺在固体钽电容器生产中的应用
1
作者
贾廷庆
孙红杰
董宁利
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第11期17-19,共3页
采用二步聚合工艺,在固体钽电解电容器阳极体上被覆具有高电导率、热稳定性好的导电聚合物PEDT(聚3,4-乙烯二氧噻吩)取代了MnO2阴极层,研究了工艺参数对电容器性能的影响。结果显示:电容器的tanδ和Res随聚合温度增加而增加;低含量的氧...
采用二步聚合工艺,在固体钽电解电容器阳极体上被覆具有高电导率、热稳定性好的导电聚合物PEDT(聚3,4-乙烯二氧噻吩)取代了MnO2阴极层,研究了工艺参数对电容器性能的影响。结果显示:电容器的tanδ和Res随聚合温度增加而增加;低含量的氧化剂(质量分数20%)有较好容量引出效果,高含量的氧化剂(对甲基苯磺酸铁正丁醇溶液)(40%)可以有效增加电容器外层聚合物的沉积。
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关键词
电子技术
钽电解电容器
pedt
导电
聚合物
二步法
聚合
工艺
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职称材料
题名
二步聚合工艺在固体钽电容器生产中的应用
1
作者
贾廷庆
孙红杰
董宁利
机构
宁夏星日电子股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第11期17-19,共3页
文摘
采用二步聚合工艺,在固体钽电解电容器阳极体上被覆具有高电导率、热稳定性好的导电聚合物PEDT(聚3,4-乙烯二氧噻吩)取代了MnO2阴极层,研究了工艺参数对电容器性能的影响。结果显示:电容器的tanδ和Res随聚合温度增加而增加;低含量的氧化剂(质量分数20%)有较好容量引出效果,高含量的氧化剂(对甲基苯磺酸铁正丁醇溶液)(40%)可以有效增加电容器外层聚合物的沉积。
关键词
电子技术
钽电解电容器
pedt
导电
聚合物
二步法
聚合
工艺
Keywords
electron technology
tantalum electrolytic capacitor
pedt
conductive polymer
two-step polymerization process
分类号
TM535.1 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
二步聚合工艺在固体钽电容器生产中的应用
贾廷庆
孙红杰
董宁利
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007
0
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