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聚对二甲苯在电子领域中应用的新进展 被引量：26
1
作者 陈曦 《电子工艺技术》 2002年第4期146-148,共3页
介绍了聚对二甲苯新材料的主要性能和在印制电路组件、微电子集成电路、微电子机械系统 (MEMS)、传感器、生物医用电子、磁性材料、光纤光缆密封件、焊膏等电子领域中应用的新进展。
关键词 聚对二甲苯 印制电路组件 微电子集成电路 微电子机械系统 传感器 生物医用电子 磁性材料 光纤光缆密封件
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电子制造业中的三防涂覆技术 被引量：23
2
作者 鲜飞 刘江涛 +2 位作者 易亚军 胡少云 杨巍 《电子工艺技术》 2015年第5期278-280,共3页
在恶劣环境下工作的电子设备,其线路板组件易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障,因此线路板组件的三防涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术。重点介绍三防涂覆工艺的原理、关键工艺参数,分析三防涂覆的一些常见工艺问题... 在恶劣环境下工作的电子设备,其线路板组件易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障,因此线路板组件的三防涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术。重点介绍三防涂覆工艺的原理、关键工艺参数,分析三防涂覆的一些常见工艺问题及解决办法,最后对选择性涂覆设备进行了简要介绍。 展开更多
关键词 三防 涂覆 涂覆设备 线路板组件
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AOI检测系统光照不均的校正方法研究 被引量：9
3
作者 张纪铃 冯晓毅 夏超 《电子测量技术》 2007年第7期20-23,共4页
针对电子组装业自动光学检测(automatic optical inspection,AOI)系统光照不均情况,分析了背景去除法、传统同态滤波法2种校正方法,并将一种改进的基于小波变换的同态滤波方法应用于该领域。该方法对目标图像进行多层小波分解,对各层高... 针对电子组装业自动光学检测(automatic optical inspection,AOI)系统光照不均情况,分析了背景去除法、传统同态滤波法2种校正方法,并将一种改进的基于小波变换的同态滤波方法应用于该领域。该方法对目标图像进行多层小波分解,对各层高低频系数滤波处理,减弱低频系数,增强高频系数,然后进行小波重构,从而达到光照不均校正的目的。然后取PCBA(printed circuit board assembly)图像进行了3种方法的实验对比,结果证明了改进的基于小波变换的同态滤波方法在AOI系统中具有很强的实用性。 展开更多
关键词 AOI pcba 同态滤波 小波变换
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考虑PCBA翘曲失效的回流焊工艺制程分析 被引量：9
4
作者 郭瑜 孙志礼 +1 位作者 马小英 刘明贺 《兵器装备工程学报》 CAS 2017年第1期158-162,共5页
针对印制电路板组件(PCBA)在回流焊工艺中的主要失效形式翘曲失效,应用虚拟实验技术进行PCBA回流焊工艺仿真,研究PCBA翘曲失效及其影响因素;基于ANSYS软件建立了回流焊虚拟实验平台,模拟PCBA的回流焊工艺流程,并对其温度场与位移场进行... 针对印制电路板组件(PCBA)在回流焊工艺中的主要失效形式翘曲失效,应用虚拟实验技术进行PCBA回流焊工艺仿真,研究PCBA翘曲失效及其影响因素;基于ANSYS软件建立了回流焊虚拟实验平台,模拟PCBA的回流焊工艺流程,并对其温度场与位移场进行分析,确定PCBA在回流焊工艺中的受热变化规律,进而计算PCBA翘曲度,并分析各影响因素的对翘曲度的影响程度;研究结果表明:PCBA翘曲量随PCBA热膨胀系数、温区7温度的增大而增大,随印制电路板(PCB)厚度、传输带速的增加而减小。 展开更多
关键词 pcba 回流焊 虚拟实验 位移场 翘曲
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SMT产品质量AOI快速检测方案 被引量：6
5
作者 罗兵 章云 《电子质量》 2007年第2期8-10,共3页
PCB贴片安装后的SMT产品缺陷的机器视觉检测速度必须满足安装生产线的实时性要求,由于实际生产中缺陷率很低,所以本文提出了快速、准确进行AOI检测的两步法方案:先通过单个图像特征快速筛选出绝大多数合格产品,以减少对这些产品进行复... PCB贴片安装后的SMT产品缺陷的机器视觉检测速度必须满足安装生产线的实时性要求,由于实际生产中缺陷率很低,所以本文提出了快速、准确进行AOI检测的两步法方案:先通过单个图像特征快速筛选出绝大多数合格产品,以减少对这些产品进行复杂检测的处理时间,同时保持零漏检;然后对未通过第一步检测的产品进行基于ANN的多特征复杂准确检测。实验证明了本方案的快速和准确性。 展开更多
关键词 SMT pcba 缺陷 AOI 图像特征
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基于LabVIEW的PCBA计算机视觉检测系统 被引量：7
6
作者 黄楠 刘光昌 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2005年第10期2783-2784,2807,共3页
针对目前印刷电路板组装件(PCBA)检测存在的问题,从经济、快捷、可靠的角度出发,提出了一种新的检测方式。它以进行实际检测项目为目标,以LabVIEW6.01作为开发平台,将硬件设备和软件相结合,运用虚拟仪器技术,从而提高PCBA视觉检测的效... 针对目前印刷电路板组装件(PCBA)检测存在的问题,从经济、快捷、可靠的角度出发,提出了一种新的检测方式。它以进行实际检测项目为目标,以LabVIEW6.01作为开发平台,将硬件设备和软件相结合,运用虚拟仪器技术,从而提高PCBA视觉检测的效率和精度。 展开更多
关键词 视觉检测 pcba LABVIEW 虚拟仪器技术 模式匹配
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军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例 被引量：10
7
作者 邱宝军 罗道军 +1 位作者 汪洋 聂昕 《环境技术》 2010年第5期44-49,共6页
随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而... 随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。 展开更多
关键词 印制电路组件 失效分析
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航天型号产品印制板组件新型三防涂覆材料选择 被引量：9
8
作者 郑毅 杨艺峰 +1 位作者 李华 谭国华 《电子工艺技术》 2015年第2期89-93,共5页
将当今在民用领域广泛使用的几种印制板组件涂覆材料与航天企业广泛使用的几种涂覆材料,按航天产品的试验标准进行性能对比,看民用领域广泛使用的几种环保涂覆材料能否在航天电子产品上进行应用,旨在为航天电子产品寻找一种既满足产品... 将当今在民用领域广泛使用的几种印制板组件涂覆材料与航天企业广泛使用的几种涂覆材料,按航天产品的试验标准进行性能对比,看民用领域广泛使用的几种环保涂覆材料能否在航天电子产品上进行应用,旨在为航天电子产品寻找一种既满足产品使用要求又绿色环保的新型三防涂覆材料。 展开更多
关键词 航天 印制板组件 新型涂敷材料
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空调室外机踩踏对电控器件的受力影响分析及试验评价
9
作者 车法高 李明波 +1 位作者 单海峰 刘学涛 《家电科技》 2024年第3期39-43,共5页
电控作为空调器的核心部件,在空调功能实现中起到核心作用。在空调生产、运输、安装过程中存在各种机械应力,影响产品电控的可靠性。通过电阻应变测量法,对PCBA在电控盒中的受力进行量化分析,并分析不同踩踏场景下不同产品的应变分布情... 电控作为空调器的核心部件,在空调功能实现中起到核心作用。在空调生产、运输、安装过程中存在各种机械应力,影响产品电控的可靠性。通过电阻应变测量法,对PCBA在电控盒中的受力进行量化分析,并分析不同踩踏场景下不同产品的应变分布情况,结果显示产品受外部激励后,顶盖长度、电控盒表面到顶盖距离、支撑筋形状为PCBA发生应变的关键影响因素。 展开更多
关键词 应变 空调器 pcba
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PCBA自动化测试方案及实现技术
10
作者 蔡冬 李晨阳 +2 位作者 凌立 王婷 张健 《现代信息科技》 2024年第14期145-151,156,共8页
PCBA是电子产品的核心组成部分,其可靠性直接决定了产品的寿命,因此PCBA的生产测试环节非常重要。PCBA传统测试方案为人工配合测试工装进行测试,随着用工成本、单板防静电技术要求越来越高,PCBA的自动化测试需求也越来越迫切。文章介绍... PCBA是电子产品的核心组成部分,其可靠性直接决定了产品的寿命,因此PCBA的生产测试环节非常重要。PCBA传统测试方案为人工配合测试工装进行测试,随着用工成本、单板防静电技术要求越来越高,PCBA的自动化测试需求也越来越迫切。文章介绍了一种移动终端产品的单板自动化测试系统,可实现移动终端产品的全自动上下料、搬运、测试,集成2G/3G/4G/5G蜂窝测试仪表、Wi-Fi/Bluetooth/GPS测试仪表、电源表等,实现通信终端产品PCBA全自动化、黑灯化、无人化测试,达到了较高的智能制造水平。 展开更多
关键词 pcba 自动化测试 智能制造
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导热灌封胶在电力功率印制电路板(PCBA)上的应用研究
11
作者 刘春桂 闫继豪 +1 位作者 唐晓明 蒋维新 《机电工程技术》 2024年第5期290-293,310,共5页
为了解决电力行业功率印制电路板(PCBA)运行中的高温升问题,更好地适应高频振动、高盐碱度和高灰尘等复杂环境。通过设计气味筛选、耐压测试、温升测试、温度循环、中性盐雾、恒定湿热、耐热冲击和振动测试等试验方案,使用气候模拟试验... 为了解决电力行业功率印制电路板(PCBA)运行中的高温升问题,更好地适应高频振动、高盐碱度和高灰尘等复杂环境。通过设计气味筛选、耐压测试、温升测试、温度循环、中性盐雾、恒定湿热、耐热冲击和振动测试等试验方案,使用气候模拟试验箱、电动振动试验平台、盐雾试验箱、冷热冲击箱及耐压仪等设备开展了一系列试验分析,对不同导热率的有机硅灌封胶进行选型分析。进一步开展滴三防漆极端试验、PCBA清洗及固化环境试验,分析含有丙烯酸酯成分的三防漆对灌封胶固化的影响,优选出高、中两款导热率的有机硅灌封胶。最后进行系统性运行试验,验证PCBA三防后对散热性能的影响,并优化功率PCB板结构,提升散热效果。导热灌封胶不仅解决了电力功率PCBA因温升过高导致故障的问题,还提高了抗振动性及防护性,也提升了产品整体品质,增强了企业的市场竞争力。 展开更多
关键词 灌封胶 pcba 导热 功率
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智能手机PCBA圆形焊点轮廓自适应提取 被引量：2
12
作者 闫河 刘伦宇 +2 位作者 陈早早 莫佳迪 刘继红 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第3期405-412,共8页
智能手机印刷电路板装配(printed circuit board assembly,PCBA)集成度高、焊点间隙小,小视场下成像易引入噪声,圆形焊点边缘粘合、断缺现象明显,导致圆形焊点轮廓提取准确性不高.为此,提出PCBA圆形焊点轮廓自适应提取算法.首先,采用引... 智能手机印刷电路板装配(printed circuit board assembly,PCBA)集成度高、焊点间隙小,小视场下成像易引入噪声,圆形焊点边缘粘合、断缺现象明显,导致圆形焊点轮廓提取准确性不高.为此,提出PCBA圆形焊点轮廓自适应提取算法.首先,采用引导滤波算法,在有效地抑制噪声的同时捕捉圆形焊点边缘梯度信息;其次,依据自适应OTSU分割算法实现焊点区域分割,采用8邻域边界跟踪算法及Canny算子提取圆形焊点轮廓信息;最后,利用圆形焊点的轮廓几何特性和边缘滑动窗口机制对轮廓信息进行筛选,从而获得更精细的圆形焊点轮廓.在实验设备采集的90幅PCBA图像数据集上与3种典型方法进行实验的结果表明,所提算法的精确率、召回率、F值分别为96.96%,97.88%,97.42%,运行时间为310 ms,可快速、有效地提取出PCBA圆形焊点轮廓. 展开更多
关键词 pcba 自适应OTSU分割算法 引导滤波 边缘滑动窗口 轮廓提取
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基于回流焊温度曲线优化预防缺陷的研究 被引量：6
13
作者 朱桂兵 陈文所 赵雄明 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第19期133-135,138,共4页
为了研究回流焊温度曲线对焊接缺陷产生的影响,同时研究在实际生产过程中温度曲线的设置如何以量化的方式代替传统的尝试式方式,本文主要从热效能的角度研究了回流焊温度曲线的升温区、保温区、回流区以及冷却区的温度时间变化,建立模... 为了研究回流焊温度曲线对焊接缺陷产生的影响,同时研究在实际生产过程中温度曲线的设置如何以量化的方式代替传统的尝试式方式,本文主要从热效能的角度研究了回流焊温度曲线的升温区、保温区、回流区以及冷却区的温度时间变化,建立模型研究总热效能,并在保证这个值基本不变的条件下协调温度时间从而获得最优化的温度曲线,结合热效能和PCBA组装密度确定温度曲线的冷却速率,以焊接缺陷反推温度曲线设置的不足,结合热效能理念寻求解决办法。对焊膏的助焊剂活性从润湿力的角度研究导致缺陷的成因,并根据润湿力选择备选焊膏。 展开更多
关键词 温度曲线 回流焊 pcba 热效能
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波峰焊引发的PCBA翘曲仿真分析及对策 被引量：1
14
作者 胡涛 周信芳 +1 位作者 郑俊彬 李亮 《汽车工艺与材料》 2023年第12期20-25,共6页
针对试生产过程中的装配印制板(PCBA)翘曲而导致的安装困难问题进行初步分析,且通过特定的试验对比,找出了关键因素波峰焊。使用ABAQUS软件对波峰焊的过程进行热结构耦合有限元仿真分析,得出造成翘曲的原因有连接器基座材料耐温性差、... 针对试生产过程中的装配印制板(PCBA)翘曲而导致的安装困难问题进行初步分析,且通过特定的试验对比,找出了关键因素波峰焊。使用ABAQUS软件对波峰焊的过程进行热结构耦合有限元仿真分析,得出造成翘曲的原因有连接器基座材料耐温性差、基座材料与PCBA材料热膨胀系数相差大、工艺过程导致的受热不均等,同时出具了专业建议并制定了一系列验证方案,通过对各类方案的进一步验证和改进,最终成功地解决波峰焊导致的PCBA翘曲问题。 展开更多
关键词 有限元分析 波峰焊 pcba 翘曲 热结构耦合
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基于多轴机械手的超声波雷达PCBA自动组装设备研究
15
作者 杨楚歆 梁华轩 +3 位作者 阮毅 余宁 麦丽菊 王寅飞 《机电工程技术》 2023年第8期72-80,共9页
针对超声波雷达生产质量稳定性及生产效率瓶颈问题,研究了一款基于多轴机械手的超声波雷达PCBA自动组装设备。将超声波雷达的装配工序进行分解,设计了PCBA自动组装设备的总体结构、机械系统和控制系统。详细阐述了Housing上料机构、Hous... 针对超声波雷达生产质量稳定性及生产效率瓶颈问题,研究了一款基于多轴机械手的超声波雷达PCBA自动组装设备。将超声波雷达的装配工序进行分解,设计了PCBA自动组装设备的总体结构、机械系统和控制系统。详细阐述了Housing上料机构、Housing测试机构、PCBA预装机构、PCBA压装机构、屏蔽罩压装机构和成品自动下料机构等核心组成部分的设计,同时以西门子PLC控制器为核心搭建了整机控制系统。通过采购、定制和自制等方式制备机械和电气控制的零部件,经过安装、调试以及产品试制后,完成了设备的研制。设备投入生产后,将超声波雷达PCBA组装从3人流水线作业减少为1人间歇补料,生产效率从原来的5.5 s提高到4.7 s内,产品合格率超过99.8%,满足了企业定制设备的需求。研究结果表明,研制的PCBA自动组装设备高效稳定,可为类似的自动化项目提供参考。 展开更多
关键词 超声波雷达 自动化 机械手 压装 pcba
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基于CAN和FPGA的自动测试系统设计
16
作者 梁一峰 曲一萍 +1 位作者 余怀秦 薛磊 《电子设计工程》 2023年第23期81-84,89,共5页
数字接收模块测试对于机载电子信息系统的可靠性至关重要,文中设计了一种基于CAN单片机和FPGA的数字接收模块PCBA自动测试系统。系统由上位机测试软件、CAN单片机通信程序以及FPGA测试程序和测试母版组成,主要完成上位机-CAN单片机通信... 数字接收模块测试对于机载电子信息系统的可靠性至关重要,文中设计了一种基于CAN单片机和FPGA的数字接收模块PCBA自动测试系统。系统由上位机测试软件、CAN单片机通信程序以及FPGA测试程序和测试母版组成,主要完成上位机-CAN单片机通信检测、CAN-FPGA通信检测、FPGA-FPGA通信检测、MLVDS检测、LVDS检测、GTX检测、AD初始化检测等。使用C#语言开发了上位机控制软件及用户界面,通过上位机完成检测指令的一键下发和结果回读。实验结果表明,系统能够实现对数字接收模块的PCBA检测,效率提升超过90%。 展开更多
关键词 CAN FPGA pcba 测试系统
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三防技术在电力电子设备PCBA上的应用及实现
17
作者 黄华强 李新刚 +1 位作者 张文丽 杨百连 《今日自动化》 2023年第3期47-49,共3页
对电力电子设备PCBA应用中的环境防护需求进行了介绍,并就三防技术在电力电子设备PCBA中的应用,及实施的效果进行了试验对比,为电力电子设备PCBA防护提供实践借鉴。
关键词 三防 电力电子 pcba 应用 实现
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基于统计过程控制的水清洗控制系统
18
作者 王兴 王亦雷 +2 位作者 杜辰 江忠浩 李彩霞 《计算机系统应用》 2023年第4期112-119,共8页
为了将水清洗机接入工业网络并实现智能自动化控制,本文提出了一种基于统计过程控制(SPC)可重构程序的水清洗控制系统.该系统根据水清洗设备的参数和组件特性构建了该设备的控制协议;根据协议指令制定了指令判断模块;根据SPC理论设计了... 为了将水清洗机接入工业网络并实现智能自动化控制,本文提出了一种基于统计过程控制(SPC)可重构程序的水清洗控制系统.该系统根据水清洗设备的参数和组件特性构建了该设备的控制协议;根据协议指令制定了指令判断模块;根据SPC理论设计了过程控制模块.控制协议让该系统的清洗程序具有重构和联网的功能;指令判断模块为重构后的指令提供了安全性保障;过程控制模块让该系统的清洗过程具备动态调整清洗组件的功能.这些功能使得该设备可以实现智能自动化控制.通过测试,该系统比原有系统的清洗次数平均减少了15%,水清洗液的使用率提升了约5%,并扩展了3项功能,提高了设备的利用率和智能化水平,最终满足节能省水、多用途和联网的需求. 展开更多
关键词 pcba 控制协议 统计过程控制 智能自动化控制 工业4.0
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复杂网络在质量管理中的应用研究 被引量：4
19
作者 王福红 郭进利 +1 位作者 索琪 张乾 《复杂系统与复杂性科学》 EI CSCD 北大核心 2016年第2期44-52,共9页
以PCBA生产过程中的潜在质量失效因素为节点,以潜在质量失效因素之间的关系为边,建立质量失效因素加权网络。研究该加权网络的拓扑结构,结果表明:质量失效因素网为无标度网络,服从幂律分布;根据点权强度、集聚系数、介数、特征向量值找... 以PCBA生产过程中的潜在质量失效因素为节点,以潜在质量失效因素之间的关系为边,建立质量失效因素加权网络。研究该加权网络的拓扑结构,结果表明:质量失效因素网为无标度网络,服从幂律分布;根据点权强度、集聚系数、介数、特征向量值找到重要和关键质控点。将复杂网络理论与鱼骨图、FMEA等定性质量工具相结合,可有效弥补FMEA的不足;在微观和宏观两个层面找到关键的质量失效因素,更容易抓住质量管控的重点;执行相应的质量预防和改进措施;可提高零缺陷质量管理系统建立的效率和全面质量管理的效果;复杂网络可作为质量数据挖掘的一种有效工具和分析方法;为PCBA产业的质量管理提供理论和实践上的借鉴意义,并为质量预防和质量改进提供了一种全新的研究视角。 展开更多
关键词 复杂网络 质量失效因素网 pcba 零缺陷 FMEA
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PCBA的X射线检测方法研究 被引量：4
20
作者 田健 李先亚 +1 位作者 王瑞崧 王伯淳 《电子与封装》 2019年第5期5-7,共3页
随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析。按此... 随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析。按此检测方法不仅可以高效、便捷地识别PCBA中常见的焊接缺陷,同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进。 展开更多
关键词 表贴器件 X射线检测 pcba 焊接缺陷
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