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A quality status encoding scheme for PCB-based products in IoT-enabled remanufacturing 被引量:1
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作者 Sijie LI You SHANG 《Frontiers of Computer Science》 SCIE EI CSCD 2021年第5期173-186,共14页
In this paper,a binary-extensible quality status encoding scheme,named IQSCT(IoT quality status code table),is proposed for the PCB-based product with available recovery options in remanufacturing.IQSCT is achieved by... In this paper,a binary-extensible quality status encoding scheme,named IQSCT(IoT quality status code table),is proposed for the PCB-based product with available recovery options in remanufacturing.IQSCT is achieved by code evolution based on binary logic,in which the product flow and the quality information flow are integrated,and three key features of PCB-based product(PCB-module association,assembly-disassembly logic,and disassembly risk)are involved in production costing.With IQSCT,the manufacturer can have better decisions to reduce remanufacturing cost and improve resource utilization,which is verified by a case study based on the real data from BOM cost and corresponding estimation of Apple iPhone 11 series. 展开更多
关键词 Intemet-of-Things binary encoding scheme binary logic bit operations pcb-based products REMANUFACTURING recovery option
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插板式PCB Rogowski线圈的计算与仿真 被引量:11
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作者 王黎明 贺旭 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期1025-1033,共9页
插板式Rogowski线圈克服了传统Rogowski线圈难以保证绕制密度的缺点,提高了测量精度。鉴于此,提出了一种基于PCB板结构的Rogowski线圈,其二次绕组采用一块基板及若干辅助插板构成。通过理论计算推导及仿真研究,给出了该插板式Rogowski... 插板式Rogowski线圈克服了传统Rogowski线圈难以保证绕制密度的缺点,提高了测量精度。鉴于此,提出了一种基于PCB板结构的Rogowski线圈,其二次绕组采用一块基板及若干辅助插板构成。通过理论计算推导及仿真研究,给出了该插板式Rogowski线圈互感、自感、电容等参数的计算方法,并给出了其位置误差、干扰误差、温度误差的计算方法。同时,对该插板式Rogowski线圈的导线宽度、导线间距等物理尺寸对自感、互感各种误差的影响进行了研究。实验结果表明,该Rogowski线圈测量精度能够达到0.5级,具备很强的抗干扰能力和稳定性,且生产工艺简化,对Rogowski线圈在计量及保护领域的推广具有重要意义。 展开更多
关键词 插板式pcb ROGOWSKI线圈 自感 Jenei算法 导线宽度 导线间距 位置误差 干扰误差 温度误差 设计原则
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世界PCB三大生产基地的特点与发展趋势 被引量:5
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作者 林金堵 《印制电路信息》 2005年第1期3-5,共3页
该文综述了世界PCB三大生产基地的特点与发展趋势。
关键词 pcb 大生产 世界 发展趋势 基地
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表面组装印制板前期设计的优化 被引量:1
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作者 郁卫华 焦玉全 《电子设计工程》 2010年第8期185-188,共4页
在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来。为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析... 在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来。为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析,将工艺要求在设计初期就融入到SMB的设计中去。针对生产中遇到的元器件替换、板材变形、贴片精度以及焊接缺陷等问题,在初期设计就给出了解决方法。同时就初期设计不合理造成的焊接质量缺陷进行讨论,分析了其产生的原因,并提出相应的对策。 展开更多
关键词 印制板 焊接质量 工艺设计规则 SMC/SMD元器件 印制板基材
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