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印制电路板去耦网络优化设计 被引量：3
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作者 周磊 刘庆想 +2 位作者 张健穹 王邦继 李相强 《微波学报》 CSCD 北大核心 2014年第S1期612-615,共4页
论文基于高频阻抗和瞬间能量传递分析印制电路板(PCB)去耦网络,指出常规设计方法不能使得去耦容量最大化和去耦网络自感最小化,未充分利用PCB自身和去耦电容,限制了去耦网络的性能;通过优化PCB层叠设计和直接在焊盘上过孔,增大了去耦网... 论文基于高频阻抗和瞬间能量传递分析印制电路板(PCB)去耦网络,指出常规设计方法不能使得去耦容量最大化和去耦网络自感最小化,未充分利用PCB自身和去耦电容,限制了去耦网络的性能;通过优化PCB层叠设计和直接在焊盘上过孔,增大了去耦网络容量,减小了去耦网络的自感,同时有利于紧凑化布局。仿真结果表明,优化后的去耦网络性能得到提升,PCB的电源完整性(PI)得到满足。 展开更多
关键词 去耦网络 高频阻抗 pcb层叠 引线电感
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