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对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(1) 被引量：1
1
作者 祝大同 《印制电路信息》 2006年第12期7-14,共8页
文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。
关键词 印制电路板 覆铜板 pcb基板材料
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PCB基板材料走向高性能、系列化(七)——对日本近年基板材料开发的实例剖析 被引量：1
2
作者 祝大同 《印制电路信息》 2000年第2期10-16,共7页
5 积层法多层板用新型基板材料5.1 附树脂铜箔在日本的发展及松下电工 ARCC 系列的开发(实例剖析之八)5.1.1 附树脂铜箔在日本的发展 (1)产生背景与发展前景挑战于传统的 PCB 工艺,并可实现高密度布线和轻薄化的一代新型多层
关键词 pcb基板材料 日本 半导体材料
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多层PCB用基板材料的技术动向 被引量：2
3
作者 李小兰 《覆铜板资讯》 2011年第3期36-40,共5页
伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可... 伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料,用于IT通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境,这些基板材料是阻燃无溴的,而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求,要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物,同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。 展开更多
关键词 pcb基板材料 耐热性 热膨胀系数 可靠性 介电常数 介电损耗因数
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低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一) 被引量：1
4
作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2009年第1期16-22,38,共8页
国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越... 国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。 展开更多
关键词 无卤 pcb基板材料 耐热 低传输损失
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低传输损失无卤PCB基板材料的发展(二)
5
作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2009年第2期14-19,共6页
国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越... 国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。 展开更多
关键词 无卤 pcb基板材料 耐热 低传输损失
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