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0.2μm级硬质合金的制备及其应用性能 被引量：8
1
作者 谢海唯 张守全 +1 位作者 吴冲浒 程登峰 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2010年第6期640-643,共4页
以厦门金鹭特种合金有限公司的超细WC粉、超细Co粉作为原料,分别采用普通压力烧结技术与热等静压(HIP)技术,在国内首次实现了0.2μm级硬质合金G0209的制备。在合适的HIP烧结温度、烧结压力、烧结时间下所生产的0.2μm级硬质合金的抗弯... 以厦门金鹭特种合金有限公司的超细WC粉、超细Co粉作为原料,分别采用普通压力烧结技术与热等静压(HIP)技术,在国内首次实现了0.2μm级硬质合金G0209的制备。在合适的HIP烧结温度、烧结压力、烧结时间下所生产的0.2μm级硬质合金的抗弯强度和由其制备的印刷电路板(printed circuit board,PCB)微钻抗冲击性能都优于普通压力烧结产品。同时作为参比,将一流硬质合金厂商住友生产的0.2μm级硬质合金棒材制备成PCB微钻,进行性能对比试验测试,结果显示,本研究生产的0.2μm级硬质合金品质达到了住友同系列产品的同等水平。 展开更多
关键词 0.2μm级硬质合金 HIP烧结 pcb微钻 切削试验
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闭合场非平衡磁控溅射离子CrAlTiN镀层在PCB用微钻中的应用 被引量：7
2
作者 种艳琳 蒋白灵 白力静 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第2期65-68,共4页
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:CrA lTiN镀层微钻使用寿命与无镀层微钻相比,寿命可提高3倍;具有纳米结构的高硬度镀层显著提高了微钻的耐磨性。
关键词 闭合场 非平衡 磁控溅射 离子镀 CrAlTiN镀层 pcb微钻 寿命 耐磨性
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WC粉末特性对PCB用超细晶硬质合金棒材微观组织结构和性能的影响 被引量：3
3
作者 曾瑞霖 李剑峰 +3 位作者 马赛 龙宁华 张湘 吴育藩 《硬质合金》 CAS 2022年第6期454-460,共7页
选取三种不同特性的02型WC粉作为原料,以相同的工艺路线制备WC-9%Co硬质合金样品。对不同WC原料粉末杂质含量、粒度、显微形貌等特性进行详细对比分析以及烧结后合金显微组织、物理力学性能和加工成微钻后的使用性能进行表征测试,探究W... 选取三种不同特性的02型WC粉作为原料,以相同的工艺路线制备WC-9%Co硬质合金样品。对不同WC原料粉末杂质含量、粒度、显微形貌等特性进行详细对比分析以及烧结后合金显微组织、物理力学性能和加工成微钻后的使用性能进行表征测试,探究WC粉末特性对PCB用超细晶硬质合金棒材微观组织结构和性能影响。研究结果表明,原料粉体中的Ca、S杂质含量过高和团聚较多皆会降低合金综合力学性能,降低合金的硬度和抗弯强度,使得合金在加工成微钻使用后易产生断针或钻尖易磨损甚至产生刃口微型崩缺的现象,因而采用高纯高均匀性WC粉末为原料是制备PCB微钻用高性能超细晶硬质合金棒材的基本保障。 展开更多
关键词 WC粉 超细晶硬质合金棒材 pcb微钻 显微组织 性能
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PCB常规微钻钻尖平面方程
4
作者 侯文峰 《机械工程与自动化》 2017年第3期7-9,共3页
PCB常规微钻是双刃硬质合金钻头,其钻尖的几何形状会影响微钻钻削性能,因而有必要研究钻尖的几何数学模型。建立了绕任意轴的旋转矩阵的数学形式,推导了常规微钻后刀面的数学模型及相应的横刃斜角和切削刃的数学表达式,从而为微钻的工... PCB常规微钻是双刃硬质合金钻头,其钻尖的几何形状会影响微钻钻削性能,因而有必要研究钻尖的几何数学模型。建立了绕任意轴的旋转矩阵的数学形式,推导了常规微钻后刀面的数学模型及相应的横刃斜角和切削刃的数学表达式,从而为微钻的工程设计中选择最佳的结构参数提供参考。 展开更多
关键词 pcb微钻 数学模型 方程 钻尖
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基于遗传算法的PCB微钻视觉检测方法研究
5
作者 丁度坤 《机床与液压》 北大核心 2013年第15期65-67,共3页
对直径在0.1 mm以下的PCB微钻的视觉检测方法进行研究。搭建了PCB微钻视觉检测平台,可实时采集PCB微钻的图像信息;在此基础上,对遗传算法进行深入研究,设计了基于遗传算法的图像阈值分割算法,并将其应用于PCB微钻检测。实验结果表明:与... 对直径在0.1 mm以下的PCB微钻的视觉检测方法进行研究。搭建了PCB微钻视觉检测平台,可实时采集PCB微钻的图像信息;在此基础上,对遗传算法进行深入研究,设计了基于遗传算法的图像阈值分割算法,并将其应用于PCB微钻检测。实验结果表明:与传统的Otsu分割法相比,遗传算法获取的信息量更大,为后续微钻相关参数的检测奠定基础。 展开更多
关键词 pcb微钻 遗传算法 机器视觉 参数检测
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闭合场非平衡磁控溅射离子镀复合金属镀层在PCB微钻中的应用 被引量：4
6
作者 种艳琳 李小泉 《印制电路信息》 2006年第4期35-39,共5页
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:复合金属镀层微钻使用寿命与未镀层微钻相比,可提高4倍;具有纳米结构的高硬度复合金属镀层显著提高了微钻的耐磨性。
关键词 闭合场非平衡磁控溅射离子镀 复合金属镀层 pcb微钻
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球磨时间对超细硬质合金钴相均匀性及钻削性能的影响 被引量：2
7
作者 龙宁华 曾瑞霖 +2 位作者 凌平 曾惠钦 毛善文 《硬质合金》 CAS 2019年第2期144-149,共6页
本文主要研究了球磨时间对超细硬质合金钴相均匀性的影响。采用纳米WC粉和超细钴粉配制WC-9%Co-0.3%Cr3C2-0.5%VC(质量分数)合金,对不同球磨时间的混合料及其后续制备的合金进行微观组织观察和钻削性能测试。结果表明过短或者过长的球... 本文主要研究了球磨时间对超细硬质合金钴相均匀性的影响。采用纳米WC粉和超细钴粉配制WC-9%Co-0.3%Cr3C2-0.5%VC(质量分数)合金,对不同球磨时间的混合料及其后续制备的合金进行微观组织观察和钻削性能测试。结果表明过短或者过长的球磨时间都会造成混合料中钴元素的分布不均匀,引起烧结后的合金中出现钴聚集。这些存在钴聚集的合金在制备成PCB微型钻头进行钻孔加工时出现了孔位精度下降较快的情况,这主要是由于合金钴聚集区域易优先磨损,进而引起钻头受力变化造成的。 展开更多
关键词 超细硬质合金 球磨时间 钴相均匀性 pcb微钻
原文传递
MPVD涂层微钻在PCB钻孔领域的应用 被引量：1
8
作者 童江浩 陆振祥 陈可炜 《印制电路信息》 2009年第S1期122-126,共5页
本文介绍了一种新型微钻涂层—MPVD涂层在PCB钻孔领域的应用。通过刀面磨损试验、孔壁粗糙度实验和钻孔寿命试验对MPVD涂层微钻与常用的未涂层微钻进行了比较。试验证明,应用MPVD涂层微钻在钻孔12000后,微钻刀面未见明显磨损痕迹。其钻... 本文介绍了一种新型微钻涂层—MPVD涂层在PCB钻孔领域的应用。通过刀面磨损试验、孔壁粗糙度实验和钻孔寿命试验对MPVD涂层微钻与常用的未涂层微钻进行了比较。试验证明,应用MPVD涂层微钻在钻孔12000后,微钻刀面未见明显磨损痕迹。其钻孔孔壁粗糙度满足质量标准情况下,孔限达到12000,是未涂层微钻寿命的3-4倍。应用MPVD涂层微钻可以有效地延长微钻使用寿命、提高机台工作效率和降低钻孔成本。 展开更多
关键词 MPVD涂层 pcb微钻 使用寿命 成本
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基于模糊PID控制的PCB微钻检测系统
9
作者 何沛钊 潘长开 《现代电子技术》 2011年第13期200-202,205,共4页
PCB微钻的检测需要对微钻的运动轨迹进行精密的控制,这里在直线电机驱动的模型下进行研究分析。通过建立直线伺服电动机推针机构的系统仿真模型,详细分析了模糊PID算法以及数学模型。分别用传统的PID控制与模糊PID控制,对推针装置的推... PCB微钻的检测需要对微钻的运动轨迹进行精密的控制,这里在直线电机驱动的模型下进行研究分析。通过建立直线伺服电动机推针机构的系统仿真模型,详细分析了模糊PID算法以及数学模型。分别用传统的PID控制与模糊PID控制,对推针装置的推针过程进行了仿真。结果表明,模糊PID控制器能较好地实现微钻的位置跟踪,使其按照预定的运动轨迹运动,提高了检测的精度。 展开更多
关键词 pcb微钻 位置跟踪 模糊PID控制器
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