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题名从PCB的材料构成谈信号完整性
被引量：1
- 1
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作者
刘丰
苏新虹
胡新星
肖永龙
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机构
珠海方正印刷电路板发展有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第3期22-26,共5页
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文摘
在云计算、大数据等颠覆性技术和理念迅猛发展的背景下,PCB产业受到了前所未有的冲击。高频、高速PCB得到了广泛的应用。区别于传统更侧重PCB热可靠性能,现今更多的PCB产品更着重考虑的是PCB的SI(信号完整性)性能。提高PCB信号完整性,板材的选择是重中之重。选定了板材之后,接下来对玻布、树脂含量和铜箔的选择也是至关重要的。文章针对PCB板材的基本组成分别讨论,以相应的实验结果有力的说明了如何选择合适的玻布、树脂含量和铜箔的方法。
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关键词
印制电路板材
铜箔
树脂
玻纤
信号完整性
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Keywords
pcb materials
Copper Foil
Resin
Glass Fiber
Signal Integrity
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于高速SerDes接口芯片的ATE测试板设计
- 2
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作者
王志立
王一伟
刘宏琨
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机构
无锡中微腾芯电子有限公司
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出处
《电子质量》
2023年第7期29-34,共6页
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文摘
随着通信技术的飞速发展,高速串行互连以其结构简单、不需要传输同步时钟和相比并行传输具有更高数据传输效率等优点而成为了现代通信和数据传输的重要组成部分。随着对数据传输速率要求的不断提高,串化器/解串器(SerDes)接口应运而生。作为高速串行通信的重要组成部分,对其芯片的研究和设计一直是一个热点。主要从基本原理和测试需求2个方面入手,研究分析了高速SerDes接口芯片的测试方案和ATE测试板设计方法。介绍了高速SerDes接口芯片的基本工作原理、回环功能测试和关键测试参数。并从叠层结构、走线规则和板材选取3个方向阐述了ATE测试板的设计方法。
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关键词
高速SerDes接口芯片
回环功能测试
自动测试设备测试板
印制电路板板材
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Keywords
high-speed SerDes interface chip
loopback function test
ATE test board
pcb materials
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB机械钻孔孔壁粗糙度的影响因素
被引量：6
- 3
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作者
杨海永
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机构
汕头超声印制板公司
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出处
《印制电路信息》
2009年第S1期165-170,共6页
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文摘
PCB机械钻孔质量的好坏直接关系到后续电镀的品质及电子产品的可靠性,是印制板加工流程中的重要一环。PCB是由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔所组成的复合材料,具有脆性大、各向异性、导热性差等特点,再加上目前PCB向高密度方向发展,大大加大了机械钻孔的难度,尤其对孔壁粗糙度的控制提出了严峻的挑战。本文从刀具磨损、设备状态、板件结构及加工参数等方面进行了分析总结,阐明了孔壁粗糙度的影响因素。
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关键词
孔壁粗糙度
钻嘴磨损
板料
板件结构
切削参数
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Keywords
hole wall roughness
drill bit wear
pcb material
pcb structure
cutting parameters
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名表面组装印制板前期设计的优化
被引量：1
- 4
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作者
郁卫华
焦玉全
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机构
南通农业职业技术学院
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出处
《电子设计工程》
2010年第8期185-188,共4页
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文摘
在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来。为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析,将工艺要求在设计初期就融入到SMB的设计中去。针对生产中遇到的元器件替换、板材变形、贴片精度以及焊接缺陷等问题,在初期设计就给出了解决方法。同时就初期设计不合理造成的焊接质量缺陷进行讨论,分析了其产生的原因,并提出相应的对策。
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关键词
印制板
焊接质量
工艺设计规则
SMC/SMD元器件
印制板基材
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Keywords
pcb
soldering quality
design rules of technology
SMC/SMD
pcb base materials
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分类号
TB472
[一般工业技术—工业设计]
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题名基于微波的无线无源贴片式温度传感器
被引量：5
- 5
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作者
闫丹
陈晓勇
杨勇
刘欣
熊继军
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机构
中北大学电子测试技术重点实验室
中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室
中国煤炭科工集团太原研究院有限公司
北方自动控制技术研究所
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出处
《微纳电子技术》
北大核心
2018年第2期110-115,共6页
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基金
国家自然科学基金(青年项目)资助项目(51505435)
国家杰出青年科学基金资助项目(51425505)
中国博士后基金项目(2014M551061)
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文摘
针对温度参数的测试需求,选择印刷电路板（PCB）材料作为传感器的基板,利用其介电性能设计了一种基于微波的无线无源温度传感器,其谐振频率为2.4 GHz。传感器集成了贴片天线用以无线传输温度信号,当温度升高时,PCB材料的介电常数增大,传感器的谐振频率降低,通过监测传感器的谐振频率达到测温的目的。经过理论分析、参数设计、软件仿真和实验测试过程,验证了贴片式温度传感器的可行性和实用性。在25~115℃内,谐振频率由2.395 GHz降为2.344 GHz,绝对灵敏度为566.7 kHz/℃。该传感器具有集成度高、结构简单、易于加工和成本低的优点。
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关键词
温度传感器
贴片天线
印刷电路板(pcb)材料
介电常数
谐振频率
无线无源
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Keywords
temperature sensor
patch antenna
printed circuit board （pcb） material
dielectricconstant
resonant frequency
wireless passive
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分类号
TP212.11
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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