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环氧树脂低聚物原位增容PA66/TLCP共混物
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作者 岳群峰 杨生荣 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期881-884,共4页
用环氧树脂低聚物作界面增容剂,熔融挤出法制备了PA66/TLCP共混物。通过拉伸、弯曲等力学性能测试并结合热失重(TG)分析,结果表明:环氧树脂低聚物增容后的共混物力学性能、热稳定性均有显著提高。共混物断面SEM扫描结果表明,由于环氧树... 用环氧树脂低聚物作界面增容剂,熔融挤出法制备了PA66/TLCP共混物。通过拉伸、弯曲等力学性能测试并结合热失重(TG)分析,结果表明:环氧树脂低聚物增容后的共混物力学性能、热稳定性均有显著提高。共混物断面SEM扫描结果表明,由于环氧树脂低聚物界面增容作用,分散相TLCP在基体PA66中的分散性提高并且相畴尺寸减小。加工流变学测试和红外光谱显示,环氧树脂低聚物与基体树脂PA66和分散相TLCP分子在熔融加工过程中原位发生化学反应,环氧树脂低聚物在共混物界面起到"桥"的作用。 展开更多
关键词 环氧树脂低聚物 原位增容 pa66/tlcp共混物
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