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片上电子源的真空阳极键合
被引量:
1
1
作者
陶俊明
刘文超
+3 位作者
郭等柱
赵振征
陈清
魏贤龙
《真空电子技术》
2020年第4期28-33,共6页
本文介绍了一种新型片上微型电子源的真空阳极键合方法,以构建一个和片上微型电子源集成在一起的片上微型真空腔室。采用导线搭接的方法完成了硅玻璃交替的多层键合结构,实现了包含五层键合结构的片上微型真空三极管。使用氦质谱检漏仪...
本文介绍了一种新型片上微型电子源的真空阳极键合方法,以构建一个和片上微型电子源集成在一起的片上微型真空腔室。采用导线搭接的方法完成了硅玻璃交替的多层键合结构,实现了包含五层键合结构的片上微型真空三极管。使用氦质谱检漏仪对键合界面进行真空漏率的检测,提出了一种可改善电极跨越键合界面引起界面漏气的简单方法。
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关键词
阳极键合
片上微型电子源
微纳真空电子器件
片上微型真空腔室
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职称材料
题名
片上电子源的真空阳极键合
被引量:
1
1
作者
陶俊明
刘文超
郭等柱
赵振征
陈清
魏贤龙
机构
北京大学电子学系纳米器件物理与化学教育部重点实验室
北京大学软件与微电子学院
北京大学(天津滨海)新一代信息技术研究院
出处
《真空电子技术》
2020年第4期28-33,共6页
基金
国家重点研发计划项目(2019YFA0210201)。
文摘
本文介绍了一种新型片上微型电子源的真空阳极键合方法,以构建一个和片上微型电子源集成在一起的片上微型真空腔室。采用导线搭接的方法完成了硅玻璃交替的多层键合结构,实现了包含五层键合结构的片上微型真空三极管。使用氦质谱检漏仪对键合界面进行真空漏率的检测,提出了一种可改善电极跨越键合界面引起界面漏气的简单方法。
关键词
阳极键合
片上微型电子源
微纳真空电子器件
片上微型真空腔室
Keywords
Anode
bonding
On-
chip
micro
electron
source
micro
-nano
vacuum
electronic
device
On-
chip
micro
vacuum
chamber
分类号
O53 [理学—等离子体物理]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
片上电子源的真空阳极键合
陶俊明
刘文超
郭等柱
赵振征
陈清
魏贤龙
《真空电子技术》
2020
1
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