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PCB高密精细化导线的发展和制造技术(3)——铜箔(层)电解蚀刻减薄的发展
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作者 林金堵 《印制电路信息》 2019年第1期1-5,共5页
采用电解蚀刻铜箔是目前制造高密精细导线的最佳方法。在电解蚀刻铜箔中要重视铜粉产生的控制与减少方法,防止导线的缺口和针孔等缺陷,同时保证电解蚀刻铜箔厚度均匀性的最佳方案是建立专用的电解蚀刻铜箔生产线。
关键词 电解蚀刻铜箔 覆铜板能力和成本 残留铜粉 缺口和针孔 减薄均匀性
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