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无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径 被引量:29
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作者 何建平 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第7期42-45,共4页
本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺———无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。
关键词 无氰电镀 锌酸盐镀锌 碱性镀铜 镀金 镀银
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柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响 被引量:9
2
作者 王玥 郭晓斐 +1 位作者 林晓娟 冯立明 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第4期40-41,45,共3页
为取代氰化镀铜工艺,通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试,研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响。结果表明:柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性,增大阴极极化作用,可使阴极电流密度范围扩宽到0.11~1... 为取代氰化镀铜工艺,通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试,研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响。结果表明:柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性,增大阴极极化作用,可使阴极电流密度范围扩宽到0.11~1.54A/dm^2,阴极电流效率高达95.6%,所得镀层细致、均匀、结合力好,为取代氰化镀铜提供了新思路。 展开更多
关键词 无氰电镀 镀铜 丙三醇 柠檬酸铵
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电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响 被引量:1
3
作者 米青霞 黄明亮 王来 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期1852-1857,共6页
研究一种以氯金酸钠为主盐的无氰镀金液在80℃、镀液pH为8.0时阴极电流密度(J)对Au凸点生长行为的影响。结果表明:J在0.5~2.5A/dm2范围内逐渐增大时,Au凸点生长速度单调增大;当J=0.5~1.0A/dm2时,所得Au凸点晶粒细小、表面平整、内... 研究一种以氯金酸钠为主盐的无氰镀金液在80℃、镀液pH为8.0时阴极电流密度(J)对Au凸点生长行为的影响。结果表明:J在0.5~2.5A/dm2范围内逐渐增大时,Au凸点生长速度单调增大;当J=0.5~1.0A/dm2时,所得Au凸点晶粒细小、表面平整、内部致密;当J=1.5~2.5A/dm2时,随着J的增大,凸点表面粗糙度逐渐增大,内部致密度逐渐降低;从凸点横截面形貌来看,在J=2.0A/dm2时出现树枝晶,在J=2.5A/dm2时树枝晶及晶间间隙已非常明显。确定了该镀液制作Au凸点的最佳电流密度为J=1.0A/dm2。此时,平均凸点厚度与施镀时间之间存在良好的线性关系。在蒸镀Au种子层并刻蚀有图形的Si基板上得到外形规整且与基板结合良好的Au凸点。 展开更多
关键词 无氰电镀 镀金 Au凸点 电流密度 生长行为
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无氰碱性电镀工艺对黄铜微观结构的影响 被引量:2
4
作者 陈先海 王靓靓 +1 位作者 牛运峰 鲁道荣 《金属功能材料》 CAS 2010年第2期48-51,共4页
在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀黄铜合金薄膜。用XRD研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS的黄铜合金镀层的微观结构。用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的... 在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀黄铜合金薄膜。用XRD研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS的黄铜合金镀层的微观结构。用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的表面形貌和组成。结果表明,电流密度对镀层微观结构影响最为明显,在最佳电镀工艺条件温度为35℃,电镀时间8 min,电流密度为15 mA/cm2时电镀出的Cu-Zn黄铜合金,镀层结晶晶粒均匀,镀层中Cu:Zn质量比为64:36。加入添加剂-γAPS后得到的黄铜合金镀层结晶晶粒更加均匀致密且呈现金黄色。 展开更多
关键词 黄铜 无氰电镀 微观结构 织构系数
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低金含量镀液的无氰金电镀研究 被引量:1
5
作者 田苗 瞿敏妮 +3 位作者 沈贇靓 张笛 乌李瑛 孔路瑶 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2020年第6期52-55,共4页
研究了通常较难施镀、含金量低的电镀液中电镀条件对镀层质量的影响。发现较高的电压会增加沉积速率,但同时会增加粗糙度,并削弱镀层对基底的结合力。为了弥补这些缺点,温度应当同时升高,以通过增加晶核数量来提高结合力。电镀液的pH值... 研究了通常较难施镀、含金量低的电镀液中电镀条件对镀层质量的影响。发现较高的电压会增加沉积速率,但同时会增加粗糙度,并削弱镀层对基底的结合力。为了弥补这些缺点,温度应当同时升高,以通过增加晶核数量来提高结合力。电镀液的pH值增高有利于获得光滑、紧凑的金膜,因为晶核数量相应增加而粒径减小。通过调整不同的电镀条件,成功地得到光滑细致的金镀层。这一结果对于在工业应用中高效使用电镀液和降低成本具有非常重要的意义和参考价值。 展开更多
关键词 金电镀 无氰电镀 含金量 晶核 结合力
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AZ91D镁合金无氰预镀铜工艺的研究 被引量:1
6
作者 杨森 苏迪 李艳丽 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期12-14,共3页
为了优化镁合金无氰预镀铜工艺,分别探讨了电流密度、温度、pH值、时间对预镀铜层厚度及结合强度的影响。得到的最佳电镀工艺参数为:电流密度1.5A/dm2,温度40℃,pH值8.5,时间20min。此时,镀铜层的综合性能最好。
关键词 镁合金 无氰电镀 厚度 结合强度
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压延铜箔的无氰电镀锌黑化处理工艺
7
作者 饶翔 刘新宽 《材料保护》 CAS CSCD 2022年第5期123-128,共6页
为了研究出无氰环保,且工艺成本低的压延铜箔黑化工艺,以45.4~79.5 g/L Zn^(2+),20.0~30.0 g/L柠檬酸钠,30.0~50.0 g/L硼酸和5.0~15.0 g/L硫酸铵为基础镀液成分,通过加入添加剂A(表面活性剂)和添加剂B(抑制剂),在压延铜箔表面形成陷光结... 为了研究出无氰环保,且工艺成本低的压延铜箔黑化工艺,以45.4~79.5 g/L Zn^(2+),20.0~30.0 g/L柠檬酸钠,30.0~50.0 g/L硼酸和5.0~15.0 g/L硫酸铵为基础镀液成分,通过加入添加剂A(表面活性剂)和添加剂B(抑制剂),在压延铜箔表面形成陷光结构,从而实现了无氰电镀锌黑化。研究了镀液成分及工艺参数对镀层亮度(L^(*))的影响,并对黑化箔的电导率、粗糙度、高温抗氧化性等性能进行了测试。研究表明:镀锌黑化箔的电导率优于镀镍黑化箔,粗糙度(R_(z))大于1.3μm的锌镀层的亮度符合黑化要求且满足低轮廓铜箔的标准,镀锌黑化箔的高温抗氧化性也达到了要求。 展开更多
关键词 压延铜箔 无氰电镀 镀液成分 工艺参数
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无氰碱性电镀工艺对黄铜微观结构的影响 被引量:1
8
作者 王靓靓 鲁道荣 牛运峰 《金属功能材料》 CAS 2010年第4期45-49,共5页
在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀黄铜合金薄膜。用XRD研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS的黄铜合金镀层的微观结构。用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的... 在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀黄铜合金薄膜。用XRD研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS的黄铜合金镀层的微观结构。用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的表面形貌和组成。结果表明,电流密度对镀层微观结构影响最为明显,在最佳电镀工艺条件温度为35℃、电镀时间8 min、电流密度为15 mA/cm2时电镀出的Cu-Zn黄铜合金,镀层结晶晶粒均匀,镀层中Cu∶Zn质量比为64∶36。加入添加剂-γAPS后得到的黄铜合金镀层结晶晶粒更加均匀致密且呈现金黄色。 展开更多
关键词 黄铜 无氰电镀 微观结构 织构系数
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脉冲参数对磺基水杨酸镀液镀银性能的影响 被引量:11
9
作者 田洪丽 于锦 单颖会 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2009年第9期9-12,16,共5页
以硝酸银为主盐,磺基水杨酸为络合剂,醋酸铵和氨水为pH调节剂。研究了平均电流密度、脉冲宽度、占空比、溶液pH对镀层以及抗变色性能的影响;利用X-射线衍射分析研究了镀层结构。实验结果表明:常温下Jm=0.3~0.5A/dm^2,脉冲宽度... 以硝酸银为主盐,磺基水杨酸为络合剂,醋酸铵和氨水为pH调节剂。研究了平均电流密度、脉冲宽度、占空比、溶液pH对镀层以及抗变色性能的影响;利用X-射线衍射分析研究了镀层结构。实验结果表明:常温下Jm=0.3~0.5A/dm^2,脉冲宽度为0.1~4ms,占空比为5%~25%,pH=8.8~9.3时,可以获得结合紧密、光亮细致的银镀层,且抗变色性能及耐腐蚀性均增强;X-射线衍射分析显示镀层主要成分是Ag。 展开更多
关键词 脉冲参数 磺基水杨酸 无氰镀银 抗变色性
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钝化工艺对无氰镉-钛合金镀层性能的影响 被引量:2
10
作者 李旭勇 彭东强 +1 位作者 游丽梅 周琳燕 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2017年第5期39-42,共4页
为了获得无氰镀镉-钛合金的最佳后处理工艺,利用金相显微镜、电化学工作站和盐雾试验测试了三种钝化膜的外观及耐蚀性,并进行了比较。实验结果显示,三种钝化工艺获取的钝化膜经96 h中性盐雾试验后,均未出现白锈;电化学测试结果显示低铬... 为了获得无氰镀镉-钛合金的最佳后处理工艺,利用金相显微镜、电化学工作站和盐雾试验测试了三种钝化膜的外观及耐蚀性,并进行了比较。实验结果显示,三种钝化工艺获取的钝化膜经96 h中性盐雾试验后,均未出现白锈;电化学测试结果显示低铬钝化工艺获取的钝化膜自腐蚀电流密度最大,重铬酸钠钝化工艺获取的钝化膜自腐蚀电流密度最小。从环保和耐蚀性方面考虑,建议选用重铬酸钠+硝酸钝化工艺作为无氰镉-钛合金镀层的后处理工艺。 展开更多
关键词 无氰电镀 耐蚀性 镉-钛合金 钝化
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锌合金压铸件电镀 被引量:2
11
作者 饶厚曾 李国华 夏红 《电镀与精饰》 CAS 1998年第6期5-7,共3页
研试了锌合金压铸件镀前处理技术和镀层体系。通过实验,确定了阴极除油、混酸活化和无氰电镀工艺。结果表明:镀层与基体结合力良好,并通过120h的中性盐雾试验。
关键词 锌合金 压铸件 无氰电镀 结合力 电镀
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晶圆无氰电镀金厚度均匀性研究 被引量:2
12
作者 王川宝 王强栋 刘相伍 《世界有色金属》 2016年第4期173-175,共3页
针对晶圆正面无氰电镀金均匀性差的问题,通过分析电镀均匀性的影响因素,设计单因素对比实验,研究了晶圆挂镀无氰镀金工艺中阴极扎针个数、阴阳极距离、均匀性挡板开孔尺寸四个因素对正面镀金层厚度均匀性的影响,分析了各因素的影响机理... 针对晶圆正面无氰电镀金均匀性差的问题,通过分析电镀均匀性的影响因素,设计单因素对比实验,研究了晶圆挂镀无氰镀金工艺中阴极扎针个数、阴阳极距离、均匀性挡板开孔尺寸四个因素对正面镀金层厚度均匀性的影响,分析了各因素的影响机理。确定最佳工艺条件为:压四根针,阴极抖动频率为40次/分钟,均匀性挡板开孔尺寸为70cm。生产过程中镀层目标后的为4μm时,均匀性可控制在0.23m以内。 展开更多
关键词 无氰镀金 镀层均匀性 晶圆 均匀性挡板
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微孔互连无氰电镀金工艺研究
13
作者 王川宝 胡泽先 王伟 《世界有色金属》 2016年第5期148-150,共3页
针对高深宽比互连微孔内金镀层存在空洞问题,使用挂镀电镀台和喷镀电镀台在不同电流密度下进行了微孔互连电镀实验,研究了两种电镀台电镀过程中镀液流场的差异,分析了两种电镀台电镀结果存在明显差异的原因。采用FIB对电镀样品互连... 针对高深宽比互连微孔内金镀层存在空洞问题,使用挂镀电镀台和喷镀电镀台在不同电流密度下进行了微孔互连电镀实验,研究了两种电镀台电镀过程中镀液流场的差异,分析了两种电镀台电镀结果存在明显差异的原因。采用FIB对电镀样品互连孔的剖面进行观察,结果显示,使用喷镀电镀台电流密度为0.2ASD时,介质孔内金镀层未见空洞,金镀层与介质孔壁之间无裂纹。确定介质孔内金镀层形成空洞的原因为:随着电镀进行,介质孔内镀液浓度降低,镀速下降,逐渐形成“自掩蔽”空洞。喷镀电镀具有可以促进孔内镀液交换,实现高深宽比微孔实心镀金的优势,是今后微孔实心电镀发展的重要方向之一。 展开更多
关键词 无氰镀金 互连微孔 喷镀电镀
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无氰仿金电镀的研究现状 被引量:20
14
作者 何丽芳 郭忠诚 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第3期51-54,共4页
对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿... 对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。 展开更多
关键词 无氰仿金电镀 HEDP电镀 工艺规范 配方
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脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究 被引量:3
15
作者 苏永堂 成旦红 +2 位作者 李科军 曹铁华 徐伟一 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第1期1-5,共5页
 采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉冲无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件。通过正交试验进一步优化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为:脉宽1ms、占空比10%、平均电流密度0 6A/dm...  采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉冲无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件。通过正交试验进一步优化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为:脉宽1ms、占空比10%、平均电流密度0 6A/dm2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12mg/L、110mg/L。测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察。结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强。 展开更多
关键词 脉冲电镀 无氰镀银 抗变色性
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钛离子对无氰电镀镉耐蚀性能的影响 被引量:2
16
作者 罗明生 陈玮 +2 位作者 潘梓鑫 翟瑞森 王春霞 《材料保护》 CAS CSCD 2022年第11期78-82,106,共6页
为了提高镉镀层的综合性能,通过在纯镉镀液中添加钛离子,利用电沉积法制备镀层,以提高无氰电镀镉镀层的致密性和耐蚀性能。用场发射扫描电子显微镜(FESEM)观察镀层表面及截面的微观形貌,并分析镀层内应力;用X射线衍射仪(XRD)分析镀层的... 为了提高镉镀层的综合性能,通过在纯镉镀液中添加钛离子,利用电沉积法制备镀层,以提高无氰电镀镉镀层的致密性和耐蚀性能。用场发射扫描电子显微镜(FESEM)观察镀层表面及截面的微观形貌,并分析镀层内应力;用X射线衍射仪(XRD)分析镀层的相组成以及晶粒尺寸大小;用电化学工作站研究镀层的耐蚀性能。结果表明:在无氰镀镉镀液中加入钛离子后,镀层的晶粒尺寸从44.6 nm降低至16.5 nm;自腐蚀电位由-0.232 V升高到0.089 V;自腐蚀电流密度由3.56 m A/dm^(2)降低至2.58 m A/dm^(2);在5000 s内,纯镉镀层使渗氢电流密度降低至8.6μA/cm^(2),而加入钛离子后的镀层使渗氢电流密度降至3.2μA/cm^(2),降低速率远大于纯镉镀层。钛离子的引入使镀层结晶更加细致,增强了镀层的耐蚀性,提升了镀层对氢的阻挡能力。 展开更多
关键词 无氰电镀镉 钛离子 微观形貌 晶粒尺寸 耐蚀性
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