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无氰置换镀金工艺的研究 被引量：8
1
作者 刘海萍 李宁 +2 位作者 毕四富 孔令涛 谭谦 《电镀与环保》 CAS CSCD 2007年第4期26-28,共3页
探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂。
关键词 无氰 置换镀金 亚硫酸钠 印刷线路板
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亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜 被引量：3
2
作者 郑精武 陆国英 +2 位作者 乔梁 姜力强 蒋梅燕 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2011年第1期143-148,共6页
提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级... 提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级解离常数为,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA与Cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pKML=10.65,pKML2=5.59,pKML3=2.50;随着pH升高,形成的配合物依次为,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-;当pH在7-10时,MDPA较HEDPA更易与Cu2+配位.当pH=9时,MDPA碱性镀铜体系阴极主要发生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-还原生成铜的过程;在10°C,MDPA体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比HEDPA体系负移,扩散速度更快. 展开更多
关键词 无氰镀液 亚甲基二膦酸 铜电沉积 pH电位滴定 羟基乙叉二膦酸
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压延铜箔的无氰电镀锌黑化处理工艺
3
作者 饶翔 刘新宽 《材料保护》 CAS CSCD 2022年第5期123-128,共6页
为了研究出无氰环保,且工艺成本低的压延铜箔黑化工艺,以45.4~79.5 g/L Zn^(2+),20.0~30.0 g/L柠檬酸钠,30.0~50.0 g/L硼酸和5.0~15.0 g/L硫酸铵为基础镀液成分,通过加入添加剂A(表面活性剂)和添加剂B(抑制剂),在压延铜箔表面形成陷光结... 为了研究出无氰环保,且工艺成本低的压延铜箔黑化工艺,以45.4~79.5 g/L Zn^(2+),20.0~30.0 g/L柠檬酸钠,30.0~50.0 g/L硼酸和5.0~15.0 g/L硫酸铵为基础镀液成分,通过加入添加剂A(表面活性剂)和添加剂B(抑制剂),在压延铜箔表面形成陷光结构,从而实现了无氰电镀锌黑化。研究了镀液成分及工艺参数对镀层亮度(L^(*))的影响,并对黑化箔的电导率、粗糙度、高温抗氧化性等性能进行了测试。研究表明:镀锌黑化箔的电导率优于镀镍黑化箔,粗糙度(R_(z))大于1.3μm的锌镀层的亮度符合黑化要求且满足低轮廓铜箔的标准,镀锌黑化箔的高温抗氧化性也达到了要求。 展开更多
关键词 压延铜箔 无氰电镀 镀液成分 工艺参数
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一种无氰置换镀金技术的研究
4
作者 李冰 李宁 +3 位作者 谢金平 王恒义 王群 高帅 《印制电路信息》 2012年第S1期443-448,共6页
文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测试使用稳定剂的镀液对镍离子的耐受能力以表征其生产稳定性和使用寿命。使用优化后的镀液对印制电路板进... 文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测试使用稳定剂的镀液对镍离子的耐受能力以表征其生产稳定性和使用寿命。使用优化后的镀液对印制电路板进行实际使用试验,并对镀层的结合力、可焊性进行测试。最终确定了一种置换镀金的最佳工艺条件,镀液不含氰、丙二腈等带有CN-的物质,适用于化学镀镍/置换镀金、化学镀镍/化学镀钯/置换镀金等工艺的清洁生产。 展开更多
关键词 置换镀金 无氰镀液 亚硫酸金型 稳定性测试
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无氰镉-钛电镀液中镉含量分析方法的改进 被引量：2
5
作者 刘文娟 王春霞 +2 位作者 林茜 陈奕铭 徐捷 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2017年第12期33-35,46,共4页
采用逐项分离的方法分析镀液中镉的含量,利用络合反应原理进行滴定,改进了分析时镉流失严重导致的重现性差、测量结果误差大等问题。结果表明,通过增加铜试剂、硝酸的用量,细化操作细节,当镉含量在15~20 g/L的范围内,改进后的分析方法... 采用逐项分离的方法分析镀液中镉的含量,利用络合反应原理进行滴定,改进了分析时镉流失严重导致的重现性差、测量结果误差大等问题。结果表明,通过增加铜试剂、硝酸的用量,细化操作细节,当镉含量在15~20 g/L的范围内,改进后的分析方法测定结果准确且重现性高,并使实验误差控制在5%之内,加标回收率在95%~105%之间。 展开更多
关键词 无氰 镉-钛合金电镀液 成分分析
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无氰镀铜在防渗碳电镀中的应用 被引量：1
6
作者 徐金来 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期262-264,共3页
介绍了铁基防渗碳工件无氰滚、挂镀铜工艺的镀液组成及操作条件,提出了镀液维护的手段,分享了电镀过程中遇到的一些故障的解决办法。
关键词 铁件 无氰镀铜 防渗碳 镀液维护 故障解决
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无氰铜锡合金仿金电镀工艺及镀层性能 被引量：1
7
作者 郑丽 罗松 +3 位作者 林修洲 胡国辉 王东风 张靖松 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2020年第21期1465-1468,共4页
在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K2CO340 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16~18 g/L,Sn2... 在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K2CO340 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16~18 g/L,Sn2P2O72.0~2.8 g/L。由此而电镀出的仿金镀层在黄铜基体上有良好的结合力,表面硬度比基体低,但耐磨性更好。复合添加剂对镀层的平整及抗磨损有一定的促进作用。 展开更多
关键词 无氰仿金电镀 铜锡合金 焦磷酸盐镀液 复合添加剂 显微硬度 耐磨性
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碱性无氰镀锌溶液中阴阳极问题的探讨 被引量：1
8
作者 吴双成 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期13-15,共3页
尽量使镀液比例保持平衡,防止镀液中主盐的质量浓度波动过大,是镀液维护工作的重要内容之一。根据理论计算和实际生产得出:在碱性无氰镀锌溶液中,需要保证阳极总面积是阴极镀件总面积的2倍;需要使用不溶性阳极铁板代替部分锌板;锌板面... 尽量使镀液比例保持平衡,防止镀液中主盐的质量浓度波动过大,是镀液维护工作的重要内容之一。根据理论计算和实际生产得出:在碱性无氰镀锌溶液中,需要保证阳极总面积是阴极镀件总面积的2倍;需要使用不溶性阳极铁板代替部分锌板;锌板面积约为铁板面积的2倍。这样可以保持镀液中Zn2+和NaOH基本恒定。 展开更多
关键词 碱性无氰镀锌 不溶性阳极 锌阳极 铁阳极 镀液维护
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