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电镀工艺主要参数对氨基磺酸镍镀层的影响
被引量:
8
1
作者
邹森
《电子工业专用设备》
2011年第8期44-46,共3页
氨基磺酸镍由于沉积速度快,内应力低的特点,在电镀中得到广泛应用,为了解不同工艺参数对氨基磺酸镍镀层的影响,对电镀过程中的各个工艺参数进行了分析实验,得出了电导率、搅拌、电流密度、温度、pH和溶液中Ni+2浓度、氯化物含量对电镀...
氨基磺酸镍由于沉积速度快,内应力低的特点,在电镀中得到广泛应用,为了解不同工艺参数对氨基磺酸镍镀层的影响,对电镀过程中的各个工艺参数进行了分析实验,得出了电导率、搅拌、电流密度、温度、pH和溶液中Ni+2浓度、氯化物含量对电镀镍镀层质量的影响。
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关键词
氨基磺酸镍
电镀
电流密度
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职称材料
题名
电镀工艺主要参数对氨基磺酸镍镀层的影响
被引量:
8
1
作者
邹森
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工业专用设备》
2011年第8期44-46,共3页
文摘
氨基磺酸镍由于沉积速度快,内应力低的特点,在电镀中得到广泛应用,为了解不同工艺参数对氨基磺酸镍镀层的影响,对电镀过程中的各个工艺参数进行了分析实验,得出了电导率、搅拌、电流密度、温度、pH和溶液中Ni+2浓度、氯化物含量对电镀镍镀层质量的影响。
关键词
氨基磺酸镍
电镀
电流密度
Keywords
nickl
sulphamate
solution
Elecctroplating
Current
density
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电镀工艺主要参数对氨基磺酸镍镀层的影响
邹森
《电子工业专用设备》
2011
8
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职称材料
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