期刊文献+
共找到30篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
Mechanism of K/Ni Etching for Biochar-H_(2)O Gasification
1
作者 Zhenyu Cheng Dongdong Feng +3 位作者 Qi Shang Yijun Zhao Wenda Zhang Shaozeng Sun 《Journal of Harbin Institute of Technology(New Series)》 CAS 2024年第3期1-18,共18页
Biomass-H_(2)O gasification is a complex thermochemical reaction,including three processes of volatile removal:homogeneous/heterogeneous reforming,biochar gasification and etching.The rate-determining step is biochar-... Biomass-H_(2)O gasification is a complex thermochemical reaction,including three processes of volatile removal:homogeneous/heterogeneous reforming,biochar gasification and etching.The rate-determining step is biochar-H_(2)O gasification and etching so the DFT is carried out to see the catalytic role of different metal elements(K/Ni)in the zigzag biochar model.The calculation results show that the gasification of biochar-H_(2)O needs to go through four processes:dissociative adsorption of water,hydrogen transfer(hydrogen desorption,hydrogen atom transfer),carbon dissolution and CO desorption.The energy barrier indicated that the most significant step in reducing the activation energy of K is reflected in the hydrogen transfer step,which is reduced from 374.14 kJ/mol to 152.41 kJ/mol;the catalytic effect of Ni is mainly reflected in the carbon dissolution step,which is reduced from 122.34 kJ/mol to 84.8 kJ/mol.The existence of K causes the edge to have a stronger attraction to H and does not destroy theπbonds of biochar molecules.The destruction ofπbonds is mainly due to the role of H free radicals,while the destruction ofπbonds will lead to easier C-C bond rupture.Ni shows a strong attraction to O in OH,which forms strong Ni-O chemical bonds.Ni can also destroy the aromatic structure directly,making the gasification easier to happen.This study explored the catalytic mechanism of K/Ni on the biochar-H_(2)O gasification at the molecular level and looked forward to the potential synergy of K/Ni,laying a foundation for experimental research and catalyst design. 展开更多
关键词 BIOCHAR Potassium-nickel catalysis H_(2)O gasification etching Quantum chemistry Transition state theory
下载PDF
白铜超疏水表面的构建及耐蚀性能的研究 被引量:6
2
作者 彭娜 徐群杰 +1 位作者 刘伟 陈晓航 《上海电力学院学报》 CAS 2016年第4期371-375,共5页
超疏水膜具有良好的防腐蚀性能,能够有效地延长金属制品的使用寿命,提高经济效益.选取白铜作为研究对象,采用化学刻蚀氧化自组装法进行超疏水膜表面的制备.通过交流阻抗和极化曲线法,在模拟海水条件下,利用三电极体系对超疏水表面的耐... 超疏水膜具有良好的防腐蚀性能,能够有效地延长金属制品的使用寿命,提高经济效益.选取白铜作为研究对象,采用化学刻蚀氧化自组装法进行超疏水膜表面的制备.通过交流阻抗和极化曲线法,在模拟海水条件下,利用三电极体系对超疏水表面的耐蚀性能进行了研究和测定.结果表明,所制备的白铜超疏水表面的接触角达到了154°,在3.5%的NaCl溶液中的缓蚀效率有99.1%,具备较高的超疏水性能和耐蚀性能,且其表面具有微纳米级的树枝状结构. 展开更多
关键词 白铜 超疏水 刻蚀 煅烧 自组装
下载PDF
高效雷尼镍催化1,4-丁炔二醇加氢制备1,4-丁二醇
3
作者 樊星亮 张海涛 +1 位作者 秦树春 荣泽明 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期401-408,457,共9页
通过控制加热电流大小制备了不同Ni_(2)Al_(3)质量分数的镍铝合金。选取高Ni_(2)Al_(3)质量分数的合金进行预刻蚀和二次刻蚀处理,得到2种颗粒状雷尼镍催化剂,采用ICP、BET、XRD、XPS、SEM对2种雷尼镍催化剂进行了表征,并将其用于1,4-丁... 通过控制加热电流大小制备了不同Ni_(2)Al_(3)质量分数的镍铝合金。选取高Ni_(2)Al_(3)质量分数的合金进行预刻蚀和二次刻蚀处理,得到2种颗粒状雷尼镍催化剂,采用ICP、BET、XRD、XPS、SEM对2种雷尼镍催化剂进行了表征,并将其用于1,4-丁炔二醇(BYD)加氢制1,4-丁二醇(BDO)。结果表明,二次刻蚀法得到的雷尼镍在140℃、5 MPa压力、反应时间1.0 h的条件下催化BYD加氢,BYD转化率可达100%,BDO收率为92.0%;而预刻蚀雷尼镍达到相同BDO收率所需时间为3.0 h。二次刻蚀得到的催化剂的比表面积比预刻蚀得到的催化剂更大,达到12.83 m^(2)/g;并且其表面微观结构更粗糙,富含缺陷活性位,Ni元素质量分数达到了63.36%。此外,金属Ni分散性提高、表面金属Al完全消失及Al和Ni的氧化物增多,均使催化剂表面的骨架结构更加稳定,显著提高了催化剂的催化活性。 展开更多
关键词 雷尼镍 刻蚀 1 4-丁炔二醇 1 4-丁二醇 催化技术
下载PDF
TC4钛合金表面Ni-SiC复合电沉积 被引量:5
4
作者 汪建琦 刘浩 李家柱 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2021年第11期834-837,共4页
在离子蚀刻预处理及磁控溅射镀过渡镍层之后,在TC4钛合金上制备了结合力良好的镍−碳化硅复合镀层。扫描电镜表征及摩擦磨损测试的结果表明,在镍镀层中均匀分散的碳化硅颗粒可有效提高其耐磨性。
关键词 钛合金 碳化硅 复合电沉积 离子蚀刻 磁控溅射 形貌 摩擦学
下载PDF
前处理工艺对热处理后301不锈钢镀镍结合力的影响 被引量:3
5
作者 朱万宇 黄皓 史青青 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2021年第17期1332-1335,共4页
为了解决经热处理后301不锈钢镀镍结合力不良的问题,研究了化学、电化学除油,化学、电化学浸蚀,以及不同类型的冲击镍工艺对氨基磺酸盐体系镀镍层的影响。结果表明,选取阳极电化学除油、阴极电化学浸蚀,加任一冲击镍的前处理工艺可有效... 为了解决经热处理后301不锈钢镀镍结合力不良的问题,研究了化学、电化学除油,化学、电化学浸蚀,以及不同类型的冲击镍工艺对氨基磺酸盐体系镀镍层的影响。结果表明,选取阳极电化学除油、阴极电化学浸蚀,加任一冲击镍的前处理工艺可有效解决上述问题。 展开更多
关键词 不锈钢 电镀镍 结合力 前处理 除油 浸蚀 冲击镀
下载PDF
镍表面三维微图形的复制加工 被引量:2
6
作者 刘柱方 蒋利民 +5 位作者 汤儆 张力 田中群 田昭武 刘品宽 孙立宁 《电化学》 CAS CSCD 2004年第3期249-253,共5页
 运用约束刻蚀剂层技术(CELT)在金属镍(Ni)表面实现三维微图形加工,以规整的三维齿状微结构作模板,获得可有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系,在Ni表面得到了与齿状结构互补的三维微结构并应用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)...  运用约束刻蚀剂层技术(CELT)在金属镍(Ni)表面实现三维微图形加工,以规整的三维齿状微结构作模板,获得可有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系,在Ni表面得到了与齿状结构互补的三维微结构并应用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)表征刻蚀图案,证实CELT可用于金属表面Ni的三维微图形刻蚀加工. 展开更多
关键词 三维微图形 复制加工 约束刻蚀剂层技术 化学刻蚀 捕捉体系 微系统技术
下载PDF
New approach for assessing the weldability of precipitation-strengthened nickel-base superalloys 被引量:1
7
作者 Homam Naffakh Moosavy Mohammad-Reza Aboutalebi +2 位作者 Seyed Hossein Seyedein Meisam Khodabakhshi Carlo Mapelli 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第12期1183-1191,共9页
A new procedure was proposed for evaluating the weldability of nickel-base superalloys. The theory is on the basis of two microstructural patterns. In pattern I, the weld microstructure exhibits severe alloying segreg... A new procedure was proposed for evaluating the weldability of nickel-base superalloys. The theory is on the basis of two microstructural patterns. In pattern I, the weld microstructure exhibits severe alloying segregation, many low-melting eutectic structures, and low weldability. The weld requires a weaker etchant and a shorter time for etching. In pattern Ⅱ, the weld microstructure displays less alloying segregation, low quantity of eutectic structures, and high weldability. The weld needs a stronger etchant and a longer time for etching. Five superalloys containing different amounts of Nb and Ti were designed to verify the patterns. After welding operations, the welds were etched by four etchants with different corrosivities. The weldability was determined by TG-DSC measurements. The metallography and weldability results confirmed the theoretic patterns. Finally, the etchant corrosivity and etching time were proposed as new criteria to evaluate the weldability of nickel-base superalloys. 展开更多
关键词 SUPERALLOYS nickel alloys WELDABILITY METALLOGRAPHY etching segregution EUTECTICS
下载PDF
电流密度对碳化硅电镀镍的影响
8
作者 李彭瑞 任春江 +1 位作者 章军云 陈堂胜 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2022年第11期770-773,共4页
以SiC片为基体,分别在直流(DC)电源和脉冲(PC)电源下电镀Ni。研究了电流密度对Ni镀层表面形貌、粗糙度、显微硬度以及SiC和Ni镀层刻蚀选择性的影响。结果表明,随直流电流密度增大,Ni镀层的表面形貌先变好后变差,表面粗糙度先减小后增大... 以SiC片为基体,分别在直流(DC)电源和脉冲(PC)电源下电镀Ni。研究了电流密度对Ni镀层表面形貌、粗糙度、显微硬度以及SiC和Ni镀层刻蚀选择性的影响。结果表明,随直流电流密度增大,Ni镀层的表面形貌先变好后变差,表面粗糙度先减小后增大,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比逐渐减小。随脉冲电流密度增大,Ni镀层的表面形貌和粗糙度的变化趋势与直流电镀时相近,但显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均逐渐增大。当电流密度较大时,在相同电流密度下脉冲电镀Ni层的各项性能均优于直流电镀Ni层。在1.4 A/dm^(2)的平均电流密度下脉冲电镀可获得综合性能较优的Ni镀层。 展开更多
关键词 碳化硅 电镀镍 电流密度 刻蚀 选择性
下载PDF
封孔剂应用于化学镀镍金中改善腐蚀的研究
9
作者 邱成伟 李小海 +1 位作者 唐鹏 王晓槟 《印制电路信息》 2019年第10期36-40,共5页
随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出现一种异常现象,沉金后如何减少镍腐蚀反应速率,降低或消除沉金板金面异色、焊接不良等缺陷的产生比例,采... 随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出现一种异常现象,沉金后如何减少镍腐蚀反应速率,降低或消除沉金板金面异色、焊接不良等缺陷的产生比例,采用有机小分子填充沉金镀层微孔,防止沉金后工序各类水、酸、碱等物质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境,达到改善沉金金面异色、焊接不良等异常的目的,经过多方验证测试,该方法效果良好。 展开更多
关键词 镍腐蚀 填充 沉镍金
下载PDF
非连续电铸中镍层表面氧化膜的形成与酸蚀
10
作者 姚卫国 韦晓杰 +3 位作者 窦艳丽 管东波 石林 郭博渊 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期539-546,共8页
研究电铸镍层的微观结构和表面氧化膜的形成、硫酸酸蚀去除氧化膜的过程及其对非连续电铸后镍层结合致密度的影响。利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)对电铸镍层的微观结构进行表征,利用能谱仪(EDS)和高精度电子天平研究镍层表面氧... 研究电铸镍层的微观结构和表面氧化膜的形成、硫酸酸蚀去除氧化膜的过程及其对非连续电铸后镍层结合致密度的影响。利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)对电铸镍层的微观结构进行表征,利用能谱仪(EDS)和高精度电子天平研究镍层表面氧元素含量,采用扫描电镜观测二次电铸后镍层间结合致密度。结果表明:电铸镍层具有明显的(100)晶面择优取向,120 min后,镍层表面基本氧化完全;氧化膜随着硫酸酸蚀时间的增加而不断损失,10%质量分数的硫酸酸蚀60 min可以除去氧化完全的镍层表面的氧化膜,非连续电铸所得双层镍层之间结合致密。 展开更多
关键词 电铸镍 氧化膜 酸蚀 非连续电铸
下载PDF
电位法判定Ag-Ni复合材料的金相浸蚀
11
作者 许昆 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1993年第1期46-50,共5页
Ag—Ni复合材料的金相浸蚀不同于单独银和镍的浸蚀,其浸蚀行为发生了一些变化。用分别测定银、镍在浸蚀剂中的电极电位的方法,选择了适合的浸蚀剂及其浸蚀方法。
关键词 复合材料 金相 电位法 浸蚀
下载PDF
电解铜箔镀镍处理及其性能的研究 被引量:9
12
作者 赵为上 谈定生 +2 位作者 王勇 范君良 韩月香 《电镀与精饰》 CAS 2006年第4期14-16,共3页
讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀... 讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象。 展开更多
关键词 电解铜箔 镀镍 耐化学腐蚀 侧蚀现象
下载PDF
OSP前处理微蚀对镀镍金悬垂的腐蚀能力研究
13
作者 付艺 《印制电路资讯》 2024年第3期81-84,共4页
电子设备中带有连接插头的印制电路板设计有多种混合表面处理,其中插头镀金+OSP工艺较为常见。在此类电路板做OSP之前,通常需要将插头镀金区域用高温胶带覆盖,防止微蚀前处理药水腐蚀插头部位的镍金悬垂,此操作需要贴胶带和撕胶带,不仅... 电子设备中带有连接插头的印制电路板设计有多种混合表面处理,其中插头镀金+OSP工艺较为常见。在此类电路板做OSP之前,通常需要将插头镀金区域用高温胶带覆盖,防止微蚀前处理药水腐蚀插头部位的镍金悬垂,此操作需要贴胶带和撕胶带,不仅影响生产效率,也增加了生产成本。经过研究不同体系的微蚀药水对镍金悬垂的腐蚀能力,优化了微蚀前处理配方,使得插头镀金板做OSP时不用贴胶带,因此提升了生产效率。 展开更多
关键词 印制电路板 表面处理 有机可焊性保护剂 镀镍金 微蚀 腐蚀 悬垂
下载PDF
烧结NdFeB永磁体化学镀镍前的酸洗工艺研究 被引量:6
14
作者 袁学韬 赵晴 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2006年第12期26-28,共3页
对NdFeB永磁体化学镀镍前的不同酸洗处理工艺进行了试验,并对不同酸洗工艺获得的镀层结合力和耐蚀性进行了测定比较。结果表明,经硝酸与氢氟酸混合酸液酸洗后的试样具有较平整的表面,在此表面上得到的镀层经高压锅及锉刀试验证明具有良... 对NdFeB永磁体化学镀镍前的不同酸洗处理工艺进行了试验,并对不同酸洗工艺获得的镀层结合力和耐蚀性进行了测定比较。结果表明,经硝酸与氢氟酸混合酸液酸洗后的试样具有较平整的表面,在此表面上得到的镀层经高压锅及锉刀试验证明具有良好的结合力,浸泡试验检测表明其具优良有的耐蚀性。 展开更多
关键词 烧结NDFEB永磁体 化学镀镍 酸洗 前处理工艺
下载PDF
镍磷合金表面电化学蚀刻层的性能表征 被引量:4
15
作者 许斌 邹洪庆 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期18-22,共5页
目的研究镍磷合金镀层经电化学蚀刻后的表面特性。方法对镍磷合金镀层进行电化学蚀刻,表征蚀刻层的外观形貌、显微形貌、物相结构、元素成分及蚀刻深度,测定蚀刻层的硬度,通过热震试验测试蚀刻层的结合强度,通过极化曲线表征蚀刻微孔的... 目的研究镍磷合金镀层经电化学蚀刻后的表面特性。方法对镍磷合金镀层进行电化学蚀刻,表征蚀刻层的外观形貌、显微形貌、物相结构、元素成分及蚀刻深度,测定蚀刻层的硬度,通过热震试验测试蚀刻层的结合强度,通过极化曲线表征蚀刻微孔的穿透性。结果电化学蚀刻后,镍磷合金层表面会逐渐失光,颜色变暗。电化学蚀刻微孔最初在胞状物边界产生,随后扩展至胞状物表面。结论在较佳的蚀刻条件下,蚀刻层微孔大小合适,均匀分布,且孔深合适,没有微孔穿透至基底层。电化学蚀刻使表面硬度有所下降,而对蚀刻层的结合强度影响不大。 展开更多
关键词 镍磷合金镀层 电化学蚀刻 多孔蚀刻层
下载PDF
电子电镀中若干新工艺和新技术 被引量:4
16
作者 郁祖湛 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第9期4-7,共4页
介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等。
关键词 电子电镀 芯片电镀 电化学机械研磨 微机电系统电镀 不溶性阳极 镀铂铌电极 无铅无镉化学镀镍 碱性蚀刻液再生 铜回收
下载PDF
镍铬硅薄膜电阻层的磁控溅射及湿法刻蚀工艺研究 被引量:3
17
作者 罗俊尧 刘光壮 +2 位作者 杨曌 李保昌 沓世我 《真空》 CAS 2019年第5期61-64,共4页
本文通过直流磁控溅射法在96氧化铝基板上沉积镍铬硅薄膜,然后采用光刻及湿法刻蚀工艺实现不同要求的电阻图形。图形化过程中,分别对比HNA刻蚀体系、TMAH刻蚀体系以及催化氧化刻蚀体系的刻蚀效果,从中优选最佳刻蚀体系,并进一步对其进... 本文通过直流磁控溅射法在96氧化铝基板上沉积镍铬硅薄膜,然后采用光刻及湿法刻蚀工艺实现不同要求的电阻图形。图形化过程中,分别对比HNA刻蚀体系、TMAH刻蚀体系以及催化氧化刻蚀体系的刻蚀效果,从中优选最佳刻蚀体系,并进一步对其进行工艺参数优化。在CNA含量为30%的催化氧化刻蚀体系(CNA:HNO3:H2O)中,刻蚀温度50℃,刻蚀速率约为4nm/s时,刻蚀效果最佳,与设计尺寸偏差小,可实现镍铬硅薄膜图形刻蚀线宽(15±1)μm,满足高精度精密薄膜电阻的设计和生产要求。 展开更多
关键词 薄膜电阻 镍铬硅 湿法刻蚀 磁控溅射
下载PDF
采用乙酸卡比醇酯对ABS塑料溶胀后化学镀镍–磷合金 被引量:2
18
作者 施力匀 张厚 刘定富 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期108-112,共5页
先采用体积分数为0%~40%的乙酸卡比醇酯溶液对ABS塑料进行溶胀,再采用无铬KMnO_4-H_2SO_4-PO_4^(3-)体系进行微蚀,最后进行化学镀镍(配方和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 28 g/L,NaH_2PO_2·H_2O 32 g/L,柠檬酸15 g/L,CH_3COONa... 先采用体积分数为0%~40%的乙酸卡比醇酯溶液对ABS塑料进行溶胀,再采用无铬KMnO_4-H_2SO_4-PO_4^(3-)体系进行微蚀,最后进行化学镀镍(配方和工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 28 g/L,NaH_2PO_2·H_2O 32 g/L,柠檬酸15 g/L,CH_3COONa·3H_2O 15 g/L,KIO_3 1 mg/L,pH 5.0±0.2,温度75℃,时间40~60 min)。研究了乙酸卡比醇酯体积分数、pH、温度及溶胀时间对ABS塑料微蚀效果的影响,得到溶胀的最佳工艺条件为:乙酸卡比醇酯体积分数30%,pH=4.0,温度35℃,时间5 min。在该工艺条件下溶胀后,再在70℃下微蚀10 min,ABS的表面水接触角为29.36°,化学镀可得到平整光滑、黏合强度为1.02 kN/m的镍镀层。 展开更多
关键词 丙烯腈–丁二烯–苯乙烯共聚物 塑料 化学镀镍 溶胀 微蚀 乙酸卡比醇酯 水接触角 黏合强度
下载PDF
高温氨气氛下镍纳米催化剂的结构研究 被引量:1
19
作者 赵勇 程国安 +3 位作者 郑瑞廷 刘华平 梁昌林 张萌 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期586-590,共5页
研究了高温氨处理过程对SiO2/Si基底表面镍纳米薄膜显微结构变化的影响,探讨了镍纳米薄膜显微结构随氨气介入时间、薄膜厚度以及氨气刻蚀温度等参数变化的规律,并对氨在其变化过程中的作用机制进行了初步分析.结果表明:SiO2/Si基底表面... 研究了高温氨处理过程对SiO2/Si基底表面镍纳米薄膜显微结构变化的影响,探讨了镍纳米薄膜显微结构随氨气介入时间、薄膜厚度以及氨气刻蚀温度等参数变化的规律,并对氨在其变化过程中的作用机制进行了初步分析.结果表明:SiO2/Si基底表面镍纳米薄膜转变成高密度、小直径、均匀镍纳米颗粒的关键是恰当的氨气介入时间和刻蚀温度;硅表面的二氧化硅层有效地隔离了镍原子和硅原子的扩散,这种隔离层对镍纳米薄膜的显微结构有很大的影响,起到了阻碍硅和镍发生化合反应的作用,维持了镍在基底表面物质的量的恒定. 展开更多
关键词 纳米薄膜 氨刻蚀 显微结构
下载PDF
GaN nanopillars with a nickel nano-island mask
20
作者 林增钦 修向前 +6 位作者 张世英 华雪梅 谢自力 张荣 陈鹏 韩平 郑有炓 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2013年第12期21-25,共5页
Uniform GaN nanopillar arrays have been successfully fabricated by inductively coupled plasma etching using self-organized nickel nano-islands as the masks on GaN/sapphire. GaN nanopillars with diameters of 350 nm and... Uniform GaN nanopillar arrays have been successfully fabricated by inductively coupled plasma etching using self-organized nickel nano-islands as the masks on GaN/sapphire. GaN nanopillars with diameters of 350 nm and densities of 2.6 × 10^8 cm^-2 were demonstrated and controlled by the thickness of Ni film and the NH3 annealing time. These GaN nanopillars show improved optical properties and strain change compared to that of GaN film before ICP etching. Such structures with large-area uniformity and high density could provide additional advantages for light emission of light-emitting diodes, quality improvement of ELO regrowth, etc. 展开更多
关键词 GaN nanopillars nickel nano-island thermal ammonia etching MASK ICP SEM
原文传递
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部