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关于沉金镍腐蚀问题的研究 被引量:12
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作者 陈黎阳 张杰威 +1 位作者 沈江华 乔书晓 《印制电路信息》 2012年第4期55-59,共5页
近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是... 近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除,沉金焊接性投诉还是时有发生。本章由生产实际出发结合相关实验测试,对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助生产实际,为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考。 展开更多
关键词 沉金 镍腐蚀 可焊性
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基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
2
作者 刘彬灿 李轶楠 《电子与封装》 2024年第2期72-76,共5页
有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀... 有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物(IMC)层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。 展开更多
关键词 表面处理工艺 化学镍钯浸金工艺 有机基板 镍腐蚀
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印制线路板化学镍金镍腐蚀研究
3
作者 沙雷 马国强 刘志平 《印制电路信息》 2024年第S01期183-194,共12页
本文对印制线路板(PCB)化学镍金的镍腐蚀进行了研究,探讨了镍腐蚀的形成机理,结合以往的研究,通过本次研究实验发现金厚对镍腐蚀有一定的影响,但是镍槽的活性才是引起镍腐蚀最关键的影响因子。作者主要从镍缸活性探究镍腐蚀的问题,研究... 本文对印制线路板(PCB)化学镍金的镍腐蚀进行了研究,探讨了镍腐蚀的形成机理,结合以往的研究,通过本次研究实验发现金厚对镍腐蚀有一定的影响,但是镍槽的活性才是引起镍腐蚀最关键的影响因子。作者主要从镍缸活性探究镍腐蚀的问题,研究了活化槽、镍缸药水稳定性(开缸剂M、药水添加)、有机物溶出对化学镍金镍腐蚀的影响,最后结合实际的生产经验给出镍腐蚀相应的控制方法。 展开更多
关键词 印制线路板 化学镍金 镍腐蚀 控制方法
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镍腐蚀的影响因素与改善方法探讨 被引量:2
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作者 孟昭光 《印制电路信息》 2014年第9期32-36,共5页
镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象,严重者则导致"黑盘"的出现,严重影响PCB的可靠性。报告通过评估分析镍腐蚀影响的因素,提出相应的改善方法,改善流程... 镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象,严重者则导致"黑盘"的出现,严重影响PCB的可靠性。报告通过评估分析镍腐蚀影响的因素,提出相应的改善方法,改善流程的稳定性。 展开更多
关键词 镍腐蚀 化镍 浸金 磷含量 NO^3-离子 Cl^-离子 Cu^2+离子
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板面化学镀镍金与插头镀金印制电路板的镍腐蚀探讨 被引量:1
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作者 寻瑞平 戴勇 +2 位作者 陈勇武 李显流 刘红刚 《印制电路信息》 2019年第7期24-27,共4页
“金手指+化学镍金”复合表面处理PCB广泛应用。由于工艺复杂,且受设备、环境以及人员等因素的影响,此类PCB产品极易出现一些不良品质问题。本文结合生产实例,通过设计一系列实验,对造成“金手指+化学镍金”PCB金剥离的镍腐蚀问题进行... “金手指+化学镍金”复合表面处理PCB广泛应用。由于工艺复杂,且受设备、环境以及人员等因素的影响,此类PCB产品极易出现一些不良品质问题。本文结合生产实例,通过设计一系列实验,对造成“金手指+化学镍金”PCB金剥离的镍腐蚀问题进行了探讨。 展开更多
关键词 印制电路板 化学镍金 电镀金手指 镍腐蚀
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选择性化金PCB焊点失效分析及改善 被引量:1
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作者 刘长春 高团芬 王京华 《印制电路信息》 2016年第3期16-19,共4页
文章介绍选择化学镍金板焊接失效案例,通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证,最后提出有效改善措施。
关键词 选择性化金 焊点失效 镍腐蚀 有机保焊膜
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沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究 被引量:1
7
作者 张杰威 陈黎阳 乔书晓 《印制电路信息》 2013年第S1期209-216,共8页
随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理,由于其各种优点的存在,已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。也正是由于无铅产业的切换,客户端对于可靠性提出了高要求,而镍腐蚀问题与沉金似乎如影随行,在近些年... 随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理,由于其各种优点的存在,已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。也正是由于无铅产业的切换,客户端对于可靠性提出了高要求,而镍腐蚀问题与沉金似乎如影随行,在近些年来引起广泛重视。笔者在前文中针对此课题也做一些研究,主要针对镍槽相关控制参数对镍腐蚀的影响做深入探讨。然而镍腐蚀问题不仅受镍槽影响,其与金槽相关控制要素也紧密相关,笔者在本章中依旧结合生产实际出发,根据实验测试,对影响镍腐蚀的关键因素做一些深入而独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助到生产实际,为业内同行提升沉金工艺品质提供切实有效的参考。 展开更多
关键词 沉金 镍腐蚀 无铅化
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沉镍金生产条件的研究
8
作者 吕自力 刘建军 覃泽联 《印制电路信息》 2018年第A02期257-265,共9页
柔性线路板即FPC(Flexible Printed Circuit.文章统称为“FPC”),从进入线路板行业之初。便以其各方面的优势得到迅猛的发展:表面处理工艺在此趋势下亦是得到了快速的发展。随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配... 柔性线路板即FPC(Flexible Printed Circuit.文章统称为“FPC”),从进入线路板行业之初。便以其各方面的优势得到迅猛的发展:表面处理工艺在此趋势下亦是得到了快速的发展。随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配正式步入无铅化,因而促进了各种电子贴装技术的不断发展,对表面处理工艺的要求更趋于多功能化。沉镍金ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold)集可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身而被广泛应用于FPC表面处理。笔者将针对沉镍金的生产条件进行探讨研究。保证镍腐蚀在标准之内的前提下,找寻出合适的生产条件。 展开更多
关键词 沉镍金 镍腐蚀
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选择性化金PCB焊点失效分析及改善
9
作者 刘长春 高团芬 王京华 《印制电路信息》 2016年第2期57-60,共4页
本文介绍选择化学镍金板焊接失效案例,通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证,最后提出有效改善措施。
关键词 选择性化金 焊点失效 镍腐蚀 有机保焊膜
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Ni-纳米TiO_2复合电镀层的制备与性能研究 被引量:7
10
作者 李志林 刘建军 关海鹰 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期20-22,25,共4页
用电镀的方法制备出Ni-纳米TiO2复合电镀层,讨论了表面活性剂、阴极电流密度、搅拌速率等对复合镀层硬度的影响并分析了纳米TiO2的加入对复合镀层硬度、耐蚀性的影响情况。结果表明,与纯镍镀层相比,Ni-纳米TiO2复合电镀层的硬度可提... 用电镀的方法制备出Ni-纳米TiO2复合电镀层,讨论了表面活性剂、阴极电流密度、搅拌速率等对复合镀层硬度的影响并分析了纳米TiO2的加入对复合镀层硬度、耐蚀性的影响情况。结果表明,与纯镍镀层相比,Ni-纳米TiO2复合电镀层的硬度可提高90—190HV;添加阳离子表面活性剂分散纳米TiO2所得复合镀层硬度最高,说明阳离子表面活性剂有利于纳米TiO2-Ni复合电沉积。浸泡试验表明,在硝酸溶液中复合镀层的腐蚀速率高于纯镍镀层的腐蚀速率,但远低于未镀覆钢板的腐蚀速率;极化曲线表明,与纯镍镀层相比,复合镀层的自腐蚀电位没有显著提高。说明在复合镀层中添加纳米TiO2不能改善其耐蚀性。 展开更多
关键词 纳米TIO2 复合电镀 耐蚀性
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高频炉燃烧-红外吸收光谱法测定高镍耐蚀合金中碳硫 被引量:6
11
作者 刘养勤 邵晓东 曲璐璐 《理化检验(化学分册)》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期895-896,899,共3页
提出了高频炉燃烧-红外吸收光谱法测定高镍耐蚀合金中碳硫的方法,对试验条件进行了优化,选择钨锡混合助熔剂用量为0.6 g,样品称样量为0.5 g,碳的分析时间为35 s,硫的分析时间为60 s。取标准样品(IARM 67B,IARM 69C,IARM 60B)进行准确度... 提出了高频炉燃烧-红外吸收光谱法测定高镍耐蚀合金中碳硫的方法,对试验条件进行了优化,选择钨锡混合助熔剂用量为0.6 g,样品称样量为0.5 g,碳的分析时间为35 s,硫的分析时间为60 s。取标准样品(IARM 67B,IARM 69C,IARM 60B)进行准确度和精密度试验,测定结果与认定值相符,碳和硫的相对标准偏差(n=10)分别小于4%和30%。 展开更多
关键词 红外吸收光谱法 高镍耐蚀合金
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低温空气氧化溶解法制取硫酸镍 被引量:2
12
作者 李国庭 胡庆福 +1 位作者 李保林 刘鸿雁 《河北化工》 1998年第4期4-5,共2页
研究了低温空气氧化溶解法制取硫酸镍的新工艺,即稀硫酸在镍蚀助剂作用下,溶解金属镍直接制取硫酸镍。该工艺具有流程短、原料消耗低。
关键词 硫酸镍 氧化 低温空气 溶解法
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船用辅冷凝器B30合金管腐蚀失效分析 被引量:2
13
作者 宋泓清 周娟 王永明 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2017年第2期151-154,159,共5页
某船用辅冷凝器B30合金管发生了大面积早期失效。通过失效B30合金管的腐蚀形貌、腐蚀产物及极化曲线分析其失效原因。结果表明:B30合金管发生了选择性腐蚀,其内表面局部区域发生的严重腐蚀是由点蚀引起的脱镍腐蚀,点蚀坑内的酸化环境使... 某船用辅冷凝器B30合金管发生了大面积早期失效。通过失效B30合金管的腐蚀形貌、腐蚀产物及极化曲线分析其失效原因。结果表明:B30合金管发生了选择性腐蚀,其内表面局部区域发生的严重腐蚀是由点蚀引起的脱镍腐蚀,点蚀坑内的酸化环境使脱镍腐蚀更加严重;由于铜的电位正于镍的,铜在晶粒边界附近发生回沉积。 展开更多
关键词 B30合金 脱镍腐蚀 冷凝器
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高酸性气田用镍基耐蚀合金油套管的生产工艺 被引量:17
14
作者 肖国章 高霞 库宏刚 《钢管》 CAS 2014年第5期8-12,共5页
高酸性气田用镍基耐蚀合金油套管制造工序复杂、生产难度大、质量要求严格。综合介绍了国内外镍基耐蚀合金油套管研究成果、常用的钢种及使用环境,论述了此种管材的生产加工关键工艺(合金冶炼、管材热挤压、固溶处理、冷轧加工及管螺纹... 高酸性气田用镍基耐蚀合金油套管制造工序复杂、生产难度大、质量要求严格。综合介绍了国内外镍基耐蚀合金油套管研究成果、常用的钢种及使用环境,论述了此种管材的生产加工关键工艺(合金冶炼、管材热挤压、固溶处理、冷轧加工及管螺纹加工),指出未来研究方向。 展开更多
关键词 高酸性气田 镍基耐蚀合金 油套管 生产工艺 关键环节 研究方向
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Ni-Cr-Mo-Cu合金的固溶处理及其对耐蚀性的影响 被引量:13
15
作者 杨瑞成 王凯旋 吕学飞 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第B08期180-183,共4页
基于扩散理论运用和具体分析,本工作对于所研制的Ni-Cr-Mo-Cu铸态合金的固溶处理工艺及其对成分、组织和腐蚀抗力的影响进行了试验研究。结果表明:手工电弧熔炼、真空感应熔炼和真空白耗电极熔炼的铸态组织有明显区别,分别为较细的胞状... 基于扩散理论运用和具体分析,本工作对于所研制的Ni-Cr-Mo-Cu铸态合金的固溶处理工艺及其对成分、组织和腐蚀抗力的影响进行了试验研究。结果表明:手工电弧熔炼、真空感应熔炼和真空白耗电极熔炼的铸态组织有明显区别,分别为较细的胞状或网络状结构(其胞尺寸约20μm)、粗大的树枝晶(其枝晶间距80~100μm)和发达的方向性树枝晶组织(间距为60~80μm)。经1140~1170℃、2.5h的固溶处理后,上述胞状或枝晶组织消失、偏析组织达到均匀化。与铸态合金相比,固溶状态的合金在4种介质(50%HNO_3、30%HCl、15%FeCl_3和混合酸)中的耐蚀性都获得提高(15%~25%以上)。 展开更多
关键词 镍基耐蚀合金 枝晶 固溶处理 耐蚀性 扩散
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不同热处理状态下镍基耐蚀合金析出相的定性定量分析 被引量:13
16
作者 缪乐德 张毅 +3 位作者 杨建强 张春霞 张忠铧 蓝闽波 《冶金分析》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期6-12,共7页
镍基耐蚀钢的性能,在很大程度上取决于钢中各种相的数量、组成、大小、分布状况和合金元素在晶界的分配情况。镍基耐蚀钢经过等温热处理,通常会形成碳化物相、金属间相等析出相。这些析出相在合金中的形成将导致钢的脆化,显著降低钢的... 镍基耐蚀钢的性能,在很大程度上取决于钢中各种相的数量、组成、大小、分布状况和合金元素在晶界的分配情况。镍基耐蚀钢经过等温热处理,通常会形成碳化物相、金属间相等析出相。这些析出相在合金中的形成将导致钢的脆化,显著降低钢的塑性、韧性和耐蚀性。为了对不同热处理条件下镍基耐蚀合金析出相做定性定量分析,实验在选择好合适的电解制度后,利用电解分离方法将析出相从基体中分离。通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)定性研究了提取后析出相的形貌以及结构特性的变化过程;并利用Rietveld全谱拟合法计算不同析出相的组成及含量,最后还讨论了析出相含量与材料耐蚀性能间的关系。实验结果表明900℃时效形成的析出相最多,且析出相的含量随时间的延长呈明显上升的趋势;腐蚀性能评价结果表明析出相的含量与平均腐蚀速率存在一定的正相关,即随着析出相含量的增加,材料的平均腐蚀速率也增加,耐蚀性能减弱。 展开更多
关键词 镍基耐蚀合金 金属间相 热处理 电解 定性定量分析
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氟对镍钛弓丝的腐蚀性研究 被引量:9
17
作者 马长柏 刘新强 李金华 《现代口腔医学杂志》 CAS CSCD 2009年第6期587-590,共4页
目的研究氟对镍钛弓丝的腐蚀性。方法配制人工唾液和三种氟离子浓度(0.05%、0.10%、0.15%)的氟化人工唾液,选择四种镍钛弓丝,剪取末端直段,随机分为四组(0.05%组、0.10%组、0.15%和对照组),分别保存于人工唾液中。取出上述样本分别浸入... 目的研究氟对镍钛弓丝的腐蚀性。方法配制人工唾液和三种氟离子浓度(0.05%、0.10%、0.15%)的氟化人工唾液,选择四种镍钛弓丝,剪取末端直段,随机分为四组(0.05%组、0.10%组、0.15%和对照组),分别保存于人工唾液中。取出上述样本分别浸入相应浓度的氟化人工唾液,3min后取出,清洗后放回原人工唾液中,每天早、中、晚共三次,对照组不做浸入处理。28d后取出样本观察表面微观结构。结果氟化物导致样本的微观结构出现腐蚀表现,但不同品牌样本表现不完全相同。结论少量氟化物的存在就会加速镍钛弓丝的腐蚀,但这种加速作用还受到弓丝生产工艺的影响。 展开更多
关键词 镍钛 腐蚀 正畸
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高频燃烧红外吸收法测定镍基耐蚀合金中碳和硫 被引量:9
18
作者 杨晓倩 谭胜楠 +1 位作者 戚振南 郭圣洁 《冶金分析》 CAS 北大核心 2020年第2期46-52,共7页
以含量相近的镍基合金标准物质绘制校准曲线,对高频燃烧红外吸收法测定镍基耐蚀合金中碳和硫的实验条件进行了探讨,着重考察了助熔剂的种类及其用量、称样量对测定的影响。结果表明:分别以0.30 g纯铜-0.30 g纯铁和0.40 g纯铁-1.50 g纯... 以含量相近的镍基合金标准物质绘制校准曲线,对高频燃烧红外吸收法测定镍基耐蚀合金中碳和硫的实验条件进行了探讨,着重考察了助熔剂的种类及其用量、称样量对测定的影响。结果表明:分别以0.30 g纯铜-0.30 g纯铁和0.40 g纯铁-1.50 g纯钨为助熔剂对碳和硫进行测定时,试样燃烧完全,红外吸收峰型对称、平滑,测得结果的相对标准偏差(RSD)最小。称取(0.300±0.005)g试样进行碳和硫的测定,熔融后试样不会外溢且测得结果的相对标准偏差最小。结果表明,碳含量校准曲线线性相关系数r=0.9998,检出限为0.00012%,定量限为0.00040%。硫含量校准曲线线性相关系数r=0.9999,检出限为0.00011%,定量限为0.00036%。将实验方法应用于3个镍基耐蚀合金试样中碳和硫的测定,测得结果分别在0.0053%~0.156%和0.0011%~0.0032%之间,测得结果的相对标准偏差(RSD,n=6)分别小于1%和小于3%。按照实验方法对镍基耐蚀合金试样进行测定,并分别加入不同含量的基准试剂碳酸锂对样品中碳含量进行加标回收实验,加入不同含量的基准试剂硫酸钾对样品中硫含量进行加标回收试验,回收率分别在95%~104%和96%~105%之间。 展开更多
关键词 镍基耐蚀合金 高频燃烧红外吸收法
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预埋件施工技术及锌镍渗层防腐技术在地铁工程中的应用探讨——延长工程寿命降低维护运营成本 被引量:8
19
作者 刘卡丁 《隧道建设》 2013年第7期537-544,共8页
在地铁隧道管线及设备安装过程中,目前大多采用人工钻孔,对环境及施工人员的健康造成严重影响的同时,还会造成结构破坏,降低工程寿命,增加运营维护成本。运营地铁隧道还存在钢构件及设备腐蚀严重的问题。为此,对地铁隧道电缆、管线、设... 在地铁隧道管线及设备安装过程中,目前大多采用人工钻孔,对环境及施工人员的健康造成严重影响的同时,还会造成结构破坏,降低工程寿命,增加运营维护成本。运营地铁隧道还存在钢构件及设备腐蚀严重的问题。为此,对地铁隧道电缆、管线、设备安装及钢构件、设备腐蚀的现状进行了调研,指出存在的问题。说明人工钻孔所带来的危害,提出预埋件技术这一解决方案,进行了相关实验;针对扣件设备腐蚀严重的问题,提出了锌镍渗层防腐技术。认为应:1)全面推广预埋件技术,可提高设备安装效率,改善安装环境,降低对结构的损伤,延长工程寿命,使运营维护简便、易行;2)全面推广锌镍渗层防腐技术,预防设备及钢构件锈蚀,降低营运维护成本。 展开更多
关键词 地铁隧道 管线 设备安装 预埋件 人工钻孔 工程寿命 钢滑槽 绝缘尼龙套管 锌镍渗层防腐技术
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化学镀镍/金PCB焊点失效分析
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作者 胡金山 夏宝山 陈庆国 《印制电路信息》 2024年第6期49-51,共3页
以印制电路板(PCB)焊点焊接不良为例,通过外观检查、扫描电子显微镜(SEM)和能量色散谱(EDS)分析及切片分析等方法,分析其失效机理与原因。通过SEM发现焊盘表面镀层有严重龟裂的现象,镍层裂纹暴露于空气中后发生氧化反应而出现连续镍层... 以印制电路板(PCB)焊点焊接不良为例,通过外观检查、扫描电子显微镜(SEM)和能量色散谱(EDS)分析及切片分析等方法,分析其失效机理与原因。通过SEM发现焊盘表面镀层有严重龟裂的现象,镍层裂纹暴露于空气中后发生氧化反应而出现连续镍层腐蚀现象,这是最终导致焊盘表面上锡不良的主要诱因。 展开更多
关键词 焊接不良 裂纹 镍层腐蚀
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