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工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金镀层的影响（英文） 被引量：2
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作者 于金库 赵莉莉 +5 位作者 孙会 王跃华 于美琪 骆洪亮 许哲峰 松木一弘 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期436-441,共6页
为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明:镀液pH值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分... 为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明:镀液pH值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH=4,温度60℃,电流密度4A/dm^2,抗坏血酸浓度3 g/L时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。 展开更多
关键词 镍铁钨合金镀层 电沉积 显微硬度 耐蚀性
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