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热处理温度对电镀Ni-Sn-Cu合金镀层组织及性能的影响
被引量：
1
1
作者
罗雪芳
姚助
刘定富
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第6期91-97,共7页
采用电镀工艺在镀锌铁片上制备Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行300~500℃保温1 h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合状态、硬度、耐腐蚀性能等。结果表明:随着热处理温度的升高,镀层从...
采用电镀工艺在镀锌铁片上制备Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行300~500℃保温1 h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合状态、硬度、耐腐蚀性能等。结果表明:随着热处理温度的升高,镀层从非晶态结构逐渐转变为晶态结构,并析出Ni、Cu_(3)Sn和Ni_(3)Sn_(2)相;随着热处理温度由300℃升高到400℃,镀层与基体间的结合良好,当温度高于400℃后镀层与基体的结合变差;随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先升高后下降,自腐蚀电流密度先减小后增大,自腐蚀电位先升后降,交流阻抗容抗弧半径先增大后减小,电荷转移电阻先增大后减小;400℃热处理后镀层的综合性能最优,表面质量最佳,与基体的结合良好,显微硬度最高,为328.7 HV,自腐蚀电流密度最小,为10.9μA·cm^(-2),自腐蚀电位最高,为-0.689 V,交流阻抗容抗弧半径最大,电荷转移电阻最大,为1.031 kΩ·cm^(2)。
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关键词
电镀
ni
-
sn
-
cu
合金
热处理
显微组织
耐腐蚀性能
下载PDF
职称材料
化学镀制备Ni-Sn-Cu-P合金非晶形成能力
被引量：
4
2
作者
张邦维
谢浩文
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期79-83,共5页
首次用化学镀方法制备了四元ＮｉＳｎＣｕＰ合金镀层。用Ｘ光衍射及扫描电镜对合金镀层形貌和结构进行了测定，确定了不同工艺条件下的非晶合金形成区。用张邦维提出的非晶合金形成理论对ＮｉＳｎＣｕＰ合金非晶形成能力及合金元素在非...
首次用化学镀方法制备了四元ＮｉＳｎＣｕＰ合金镀层。用Ｘ光衍射及扫描电镜对合金镀层形貌和结构进行了测定，确定了不同工艺条件下的非晶合金形成区。用张邦维提出的非晶合金形成理论对ＮｉＳｎＣｕＰ合金非晶形成能力及合金元素在非晶形成中的作用与机理进行了研究。
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关键词
化学镀
ni
-
sn
-
cu
-P
合金镀层
非晶形成能力
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职称材料
题名
热处理温度对电镀Ni-Sn-Cu合金镀层组织及性能的影响
被引量：
1
1
作者
罗雪芳
姚助
刘定富
机构
贵州大学化学与化工学院
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第6期91-97,共7页
文摘
采用电镀工艺在镀锌铁片上制备Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行300~500℃保温1 h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合状态、硬度、耐腐蚀性能等。结果表明:随着热处理温度的升高,镀层从非晶态结构逐渐转变为晶态结构,并析出Ni、Cu_(3)Sn和Ni_(3)Sn_(2)相;随着热处理温度由300℃升高到400℃,镀层与基体间的结合良好,当温度高于400℃后镀层与基体的结合变差;随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先升高后下降,自腐蚀电流密度先减小后增大,自腐蚀电位先升后降,交流阻抗容抗弧半径先增大后减小,电荷转移电阻先增大后减小;400℃热处理后镀层的综合性能最优,表面质量最佳,与基体的结合良好,显微硬度最高,为328.7 HV,自腐蚀电流密度最小,为10.9μA·cm^(-2),自腐蚀电位最高,为-0.689 V,交流阻抗容抗弧半径最大,电荷转移电阻最大,为1.031 kΩ·cm^(2)。
关键词
电镀
ni
-
sn
-
cu
合金
热处理
显微组织
耐腐蚀性能
Keywords
electroplating
ni
-
sn
-
cu
alloy
heat
treatment
microstructure
corrosion
resistance
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
化学镀制备Ni-Sn-Cu-P合金非晶形成能力
被引量：
4
2
作者
张邦维
谢浩文
机构
中国科学院国际材料物理中心
湖南大学
长沙交通学院
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期79-83,共5页
文摘
首次用化学镀方法制备了四元ＮｉＳｎＣｕＰ合金镀层。用Ｘ光衍射及扫描电镜对合金镀层形貌和结构进行了测定，确定了不同工艺条件下的非晶合金形成区。用张邦维提出的非晶合金形成理论对ＮｉＳｎＣｕＰ合金非晶形成能力及合金元素在非晶形成中的作用与机理进行了研究。
关键词
化学镀
ni
-
sn
-
cu
-P
合金镀层
非晶形成能力
Keywords
electroless
plating,
deposit
of
ni
-
sn
-
cu
-P
alloy
,
amorphous
formation
ability
分类号
TG139.8 [一般工业技术—材料科学与工程]
TG174.44 [金属学及工艺—合金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热处理温度对电镀Ni-Sn-Cu合金镀层组织及性能的影响
罗雪芳
姚助
刘定富
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2022
1
下载PDF
职称材料
2
化学镀制备Ni-Sn-Cu-P合金非晶形成能力
张邦维
谢浩文
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
4
下载PDF
职称材料
已选择
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