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化学镀Ni-P合金层耐蚀性能的研究 被引量:11
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作者 李异 姚欣东 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1994年第3期9-14,共6页
通过中性盐雾试验、极化曲线测验、X射线衍射和扫描电镜等手段研究了影响化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性能的各种因素。认为镀层的含磷量随镀液中次磷酸钠浓度、络合剂浓度或镀液温度的增高而提高,但随镀液pH值的增高而减低。而含磷... 通过中性盐雾试验、极化曲线测验、X射线衍射和扫描电镜等手段研究了影响化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性能的各种因素。认为镀层的含磷量随镀液中次磷酸钠浓度、络合剂浓度或镀液温度的增高而提高,但随镀液pH值的增高而减低。而含磷量较高的镀层具有较高的耐蚀性能。研究还表明,镀件在化学镀前经过抛光处理会有助于提高镀层的耐蚀性。而镀后在高温度下的热处理,则会使镀层的耐蚀性变差。 展开更多
关键词 化学镀 镍磷合金 镀层 耐蚀性
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不锈钢球阀化学镀Ni-P合金镀层研究 被引量:10
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作者 华戟云 邵红红 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第11期19-22,共4页
采用与普通钢同样的方法对不锈钢球阀进行预处理,然后化学镀N i-P合金镀层。扫描电镜照片显示N i-P合金镀层呈胞状结构。镀层组成分析表明,N i、P的质量分数分别为88.37%和11.63%,其原子分数分别为80.04%和19.96%。研究了不锈钢基体、... 采用与普通钢同样的方法对不锈钢球阀进行预处理,然后化学镀N i-P合金镀层。扫描电镜照片显示N i-P合金镀层呈胞状结构。镀层组成分析表明,N i、P的质量分数分别为88.37%和11.63%,其原子分数分别为80.04%和19.96%。研究了不锈钢基体、镀态和经过不同温度回火的涂覆层的显微硬度、结合力及腐蚀性能。结果表明,涂覆层的显微硬度随回火温度的升高而增大,在350℃时达到最大值,为1 000HV。显微硬度由高到低依次为:经过回火后的涂覆层、镀态、不锈钢基体。镀层与基体的结合力随镀层回火温度的升高呈现先升后降的趋势,在300℃时达到最大值,为42.3 N。在质量分数分别为10%的盐酸、硫酸和盐酸与硫酸的混合酸中的腐蚀实验证明,N i-P合金镀层的耐蚀性远远高于不锈钢基体,而经过回火后的涂覆层其耐蚀性比未经回火的低。因此,可以根据不同的性能要求,对不锈钢球阀选择不同的处理工艺。 展开更多
关键词 化学镀 不锈钢球阀 ni-p舍金镀层 顸处理 回火 显微硬度 耐蚀性
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功能梯度Ni-P合金镀层在酸性和碱性介质中的电化学腐蚀行为 被引量:4
3
作者 王立平 高燕 +1 位作者 薛群基 徐洮 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第1期7-10,共4页
通过电镀法制备了功能梯度N i-P合金镀层。SEM形貌照片显示,梯度层截面致密、无明显的宏观界面;400℃热处理前后梯度层中P含量分布曲线表明,从界面到镀层表面,P含量逐渐降低,呈现明显的梯度变化。在质量分数分别为10%的盐酸和氢氧化钠... 通过电镀法制备了功能梯度N i-P合金镀层。SEM形貌照片显示,梯度层截面致密、无明显的宏观界面;400℃热处理前后梯度层中P含量分布曲线表明,从界面到镀层表面,P含量逐渐降低,呈现明显的梯度变化。在质量分数分别为10%的盐酸和氢氧化钠介质中的动电位极化曲线和电化学交流阻抗谱分析、含氯酸性介质中的腐蚀前后的表面形貌照片表明,与硬铬镀层相比,经过400℃热处理后的梯度N i-P合金镀层的腐蚀电位提高了600 mV以上,腐蚀电流分别降低了2个和1个数量级,阻抗值亦明显提高,而且,其腐蚀前无裂纹,腐蚀后仅发生轻微的点蚀现象。梯度N i-P合金镀层较硬铬镀层表现出更优异的耐蚀性能。 展开更多
关键词 nip合金 梯度 代铬镀层 耐蚀性
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铜基电镀Ni-P合金二维梯度镀层的制备 被引量:2
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作者 杨杰 赵祖欣 +1 位作者 尚淑珍 张修庆 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第12期127-129,共3页
通过改变电镀过程中搅拌速度、电流密度和pH值的大小,在铜基体上制备了Ni-P合金二维梯度镀层。其优点在于镀层中含磷量与硬度在纵向与镀层厚度方向两个方向上均有梯度变化。设计的二维梯度镀层不仅硬度高、与实际工作条件相匹配,且这种... 通过改变电镀过程中搅拌速度、电流密度和pH值的大小,在铜基体上制备了Ni-P合金二维梯度镀层。其优点在于镀层中含磷量与硬度在纵向与镀层厚度方向两个方向上均有梯度变化。设计的二维梯度镀层不仅硬度高、与实际工作条件相匹配,且这种二维梯度设计可大大提高镀层的耐磨性与结合强度,从而延长镀层的寿命。对镀层进行400℃热处理,热处理后镀层保持良好的二维梯度,表层硬度可达1080 HV,与基体的结合强度也有一定程度的提高。 展开更多
关键词 结晶器 ni-p合金 二维梯度镀层 硬度
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AZ91D镁合金化学镀镍磷研究 被引量:1
5
作者 张道军 邵红红 蒋小燕 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2007年第10期532-533,共2页
采用磷酸和氟化钾为前处理酸洗液配方,以碱式碳酸镍为主盐,研究了AZ91D镁合金表面直接化学镀镍-磷工艺。并应用金相截面法对该工艺的镀层沉积速度进行了检测分析;应用X射线衍射分析技术(XRD)、附带能谱仪的扫描电镜(SEM)、显微硬度测试... 采用磷酸和氟化钾为前处理酸洗液配方,以碱式碳酸镍为主盐,研究了AZ91D镁合金表面直接化学镀镍-磷工艺。并应用金相截面法对该工艺的镀层沉积速度进行了检测分析;应用X射线衍射分析技术(XRD)、附带能谱仪的扫描电镜(SEM)、显微硬度测试仪以及划痕测试仪等对镀层的形貌结构、成分、硬度及结合力等作了检测与分析。该工艺所获得镀层不仅沉积速率稳定,而且表面良好、性能优良,具有很好的实际工业应用推广意义。 展开更多
关键词 AZ91D镁合金 化学镀 ni-p合金 镀速
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化学镀光亮Ni—P合金的研究及应用
6
作者 洪祥乐 王孝荣 欧阳(王易) 《佛山科学技术学院学报(社会科学版)》 1993年第4期7-15,共9页
叙述了化学镀光亮Ni—P合金的研究过程及工艺,指出了化学镀光亮Ni—P合金镀液和镀层特征——镀液稳定性高,寿命长,负载量大,可以在较长时间内连续使用;镀层性能好,光洁度可提高2—3个等级,硬度高耐磨性好,抗腐蚀性好,在工业生产中应用,... 叙述了化学镀光亮Ni—P合金的研究过程及工艺,指出了化学镀光亮Ni—P合金镀液和镀层特征——镀液稳定性高,寿命长,负载量大,可以在较长时间内连续使用;镀层性能好,光洁度可提高2—3个等级,硬度高耐磨性好,抗腐蚀性好,在工业生产中应用,得到满意的结果。 展开更多
关键词 化学镀 光亮nip合金 镀液 镀层
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次磷酸盐体系电镀镍磷合金镀层的耐蚀性能 被引量:10
7
作者 刘应科 程英亮 +3 位作者 张昭 王慧敏 陈振华 吴有伍 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期1642-1647,共6页
通过改变次磷酸盐体系的工艺参数制得不同的镍磷合金镀层。采用电化学阻抗谱技术(简称EIS技术)和动电位扫描极化曲线技术,研究了不同工艺参数时镍磷镀层在0.5 mol/L NaCl中性介质中的耐蚀性规律和耐蚀机理。结果表明:电镀镍磷合金镀层... 通过改变次磷酸盐体系的工艺参数制得不同的镍磷合金镀层。采用电化学阻抗谱技术(简称EIS技术)和动电位扫描极化曲线技术,研究了不同工艺参数时镍磷镀层在0.5 mol/L NaCl中性介质中的耐蚀性规律和耐蚀机理。结果表明:电镀镍磷合金镀层耐蚀性随镀液pH值的降低而升高,并随镀液中次磷酸盐浓度的升高而升高,并在次磷酸盐浓度为110 g/L时到最大值;而继续增大次磷酸盐浓度镀层的耐蚀性又降低;低温(40℃)制得的镀层比高温(60℃)下制得的镀层更耐蚀。 展开更多
关键词 次亚磷酸盐 镍磷合金 镀层 耐蚀性
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化学沉积Ni-Mo-P合金工艺参数对性能的影响 被引量:3
8
作者 谭凤玲 姜秉元 《材料开发与应用》 CAS 2001年第6期26-28,共3页
研究了镀液pH值和温度等工艺参数对化学镀Ni Mo P合金镀层耐蚀性和硬度的影响。试验结果表明 ,镀液 pH值升高 ,镀层的沉积速度和硬度升高 ,而耐蚀性下降 ;镀液温度升高 。
关键词 ni-MO-p合金 沉积工艺 耐蚀性 显微硬度 化学沉积 化学镀 镍钼磷合金 沉积速度
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Cu-Ni-P合金镀层的制备及性能 被引量:2
9
作者 白新波 王为 《复旦学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期173-178,共6页
在柠檬酸盐溶液中电沉积制备了Cu-Ni-P合金镀层.采用能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)对合金的成分、结构、形貌进行了分析.用交流阻抗(EIS)和动电位极化曲线法研究了镀层的腐蚀性能.结果表明,电沉积方法制备的Cu-Ni-P合金镀... 在柠檬酸盐溶液中电沉积制备了Cu-Ni-P合金镀层.采用能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)对合金的成分、结构、形貌进行了分析.用交流阻抗(EIS)和动电位极化曲线法研究了镀层的腐蚀性能.结果表明,电沉积方法制备的Cu-Ni-P合金镀层具有纳米晶结构,镀层表面平整、光亮.P的加入使Cu-Ni合金镀层的硬度和耐腐蚀性能得到提高. 展开更多
关键词 Cu-ni-p合金镀层 纳米晶体 成分 形貌 腐蚀性能
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NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积过程分析 被引量:11
10
作者 王憨鹰 陈焕铭 +1 位作者 徐靖 孙安 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第6期12-13,17,共3页
通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成... 通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。 展开更多
关键词 化学镀 ni—Cu—p合金 沉积过程 优先沉积 非晶态镀层
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超声波化学镀Ni-Cu-P合金 被引量:7
11
作者 钟惠妹 黄振霞 +1 位作者 许彩霞 陈震 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第6期8-11,共4页
 在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀Ni Cu P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响。通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀...  在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀Ni Cu P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响。通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X 射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构。结果表明,Ni Cu P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整。镀层厚度100μm,镀层颗粒大小在30~40nm,各成分含量分别为77 73%~90 64%Ni,0 38%~5 27%Cu,7 23%~14 30%P。 展开更多
关键词 超声波 化学镀 ni—Cu—p舍金镀层 沉积速度
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NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究 被引量:6
12
作者 王憨鹰 陈焕铭 +1 位作者 徐靖 孙安 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2009年第1期50-53,共4页
通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位... 通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。 展开更多
关键词 化学镀 ni-CU-p合金 沉积过程 优先沉积 非晶态镀层
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NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-W-P实验研究 被引量:6
13
作者 王憨鹰 刘炜 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2010年第5期91-93,共3页
通过正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-W-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-W-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍30 g/L,钨酸钠20 g/L,次亚磷酸钠40 g/L,络合剂30 g/L,缓冲剂30 g/L,pH值8。分析镀液pH值和镀... 通过正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-W-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-W-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍30 g/L,钨酸钠20 g/L,次亚磷酸钠40 g/L,络合剂30 g/L,缓冲剂30 g/L,pH值8。分析镀液pH值和镀液中Na2WO4.2H2O浓度对沉积速度和镀层成分的影响。结果表明,随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中W含量升高,Ni含量和P含量逐渐降低;随镀液中Na2WO4.2H2O浓度的增加,镀层中W和P含量升高,Ni含量降低。 展开更多
关键词 化学镀 ni-W-p合金 NDFEB 正交试验 镀层成分
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化学镀Ni-Sn-P合金的研究进展 被引量:3
14
作者 王宏智 彭海波 +1 位作者 陈君 王津生 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第6期51-54,共4页
介绍了近年来国内外在化学镀Ni-Sn-P合金镀层方面的研究进展,探讨了镍盐含量、锡盐含量、还原剂含量、络合剂含量、温度和pH等因素对化学镀Ni-Sn-P合金的镀速及镀层质量的影响。分析了镀层的表面形貌、结构及性能,概述了化学镀Ni-Sn-P... 介绍了近年来国内外在化学镀Ni-Sn-P合金镀层方面的研究进展,探讨了镍盐含量、锡盐含量、还原剂含量、络合剂含量、温度和pH等因素对化学镀Ni-Sn-P合金的镀速及镀层质量的影响。分析了镀层的表面形貌、结构及性能,概述了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的应用及目前所存在的问题。 展开更多
关键词 化学镀 ni-Sn-p合金 镀速 镀层质量
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电沉积非晶态Ni-Cu-P合金工艺的研究
15
作者 陈海燕 朱有兰 +1 位作者 舒畅 张增元 《电镀与环保》 CAS CSCD 2008年第6期7-9,共3页
在次磷酸型镀液中加入添加剂,采用不同的电流密度、镀液温度和pH值进行电沉积非晶态Ni-Cu-P合金镀层,并对镀层的形貌、结合力、孔隙率等性能进行比较,获得了最佳电镀工艺。结果表明:采用优化工艺,获得非晶态合金镀层外观光亮、结合力强... 在次磷酸型镀液中加入添加剂,采用不同的电流密度、镀液温度和pH值进行电沉积非晶态Ni-Cu-P合金镀层,并对镀层的形貌、结合力、孔隙率等性能进行比较,获得了最佳电镀工艺。结果表明:采用优化工艺,获得非晶态合金镀层外观光亮、结合力强、耐蚀性好,工艺稳定性好,镀液分散能力好。 展开更多
关键词 电镀 非晶态 ni-Cu-p合金镀层
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化学镀Ni-W-P合金工艺研究 被引量:8
16
作者 郭忠诚 《电镀与环保》 CAS CSCD 1993年第3期11-13,共3页
研究镀液组成及工艺参数对镀层成分和沉积速率以及合金镀层表面形貌、结构、成分及硬度的影响。结果表明,添加剂的加入能显著地抑制镀液的自发分解。Ni-W-P 合金具有优异的耐蚀性。
关键词 化学镀 镍-钨-磷合金
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