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金属镀金外壳抗盐雾腐蚀工艺的改进 被引量：12
1
作者 陈月华 江徳凤 +1 位作者 刘永永 袁礼华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期93-97,132,共6页
目的解决金属镀金外壳在Na Cl盐溶液中表面出现锈蚀、外壳引线根部断裂的问题,提高外壳的抗盐雾腐蚀能力,解决外壳镀层抗蚀性差的问题。方法以盐雾腐蚀机理为依据,利用扫描电镜对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形貌进行观测,分析镀层腐蚀... 目的解决金属镀金外壳在Na Cl盐溶液中表面出现锈蚀、外壳引线根部断裂的问题,提高外壳的抗盐雾腐蚀能力,解决外壳镀层抗蚀性差的问题。方法以盐雾腐蚀机理为依据,利用扫描电镜对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形貌进行观测,分析镀层腐蚀形貌和金属基座(可伐合金)-玻璃绝缘子(电真空玻璃)-金属引线(可伐合金)封接形貌。从4个方面对工艺进行改进:控制金属镀层与基体材料的电位差,消除腐蚀原动力;提高镀层致密性,减少镀层孔隙率;控制外壳高温封接温度,抑制缝隙腐蚀;控制金属表面镀层厚度,防止镀层与基体间形成腐蚀通道。结果针对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形态以点蚀、缝隙腐蚀为主的情况,通过优化镀镍工艺、镀金工艺,避免腐蚀发生时金属外壳表面形成大面积点蚀;优化高温退火温度为800℃,高温封接温度为900℃,可以抑制金属外壳缝隙腐蚀的发生。结论优化金属外壳退火温度、高温封接温度、电镀镍和金等工艺措施,提高了金属镀金外壳抗48 h盐雾腐蚀性能。 展开更多
关键词 外壳 高温熔封 抗盐雾腐蚀 电镀镍-金 电镀工艺 镀层
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Ni-Co合金+Au镀覆陶瓷外壳的引线键合可靠性研究
2
作者 丁荣峥 马国荣 +2 位作者 李杰 陈桂芳 史丽英 《电子与封装》 2014年第8期1-7,48,共8页
为了提高陶瓷外壳镀层耐高温变色、耐腐蚀以及长期贮存的能力,带金属零件的陶瓷外壳需采用Co含量在20%~40%的Ni-Co+Au镀覆结构,镀层经退火处理。研究分析了Ni+Au镀覆和NiCo+Au镀覆结构对铝丝楔焊和金丝球焊可靠性的影响,通过常温、300... 为了提高陶瓷外壳镀层耐高温变色、耐腐蚀以及长期贮存的能力,带金属零件的陶瓷外壳需采用Co含量在20%~40%的Ni-Co+Au镀覆结构,镀层经退火处理。研究分析了Ni+Au镀覆和NiCo+Au镀覆结构对铝丝楔焊和金丝球焊可靠性的影响,通过常温、300℃高温贮存1 h、300℃高温贮存24 h后引线键合强度变化、键合面的元素面分布进行量化比较。试验表明Ni+Au和Ni-Co+Au镀覆结构对引线键合强度和可靠性无明显影响;两种镀覆结构的外壳在键合时,键合工艺参数也不需要进行较大的调整;铝丝在Ni-Co+Au镀覆结构与Ni+Au镀覆结构上键合,在键合界面均会生成金铝金属间化合物,但只要金层厚度受控,均不会产生"Kirkendall"失效,相对来讲Ni-Co+Au镀覆结构的缺陷密度较低,生成金铝金属间化合物进程会慢些。 展开更多
关键词 陶瓷外壳 ni-Co+au镀层 键合强度 键合可靠性
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化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施 被引量：10
3
作者 卫桂芳 《印制电路信息》 2004年第5期35-37,共3页
本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施。
关键词 化学沉镍金 渗金 漏镀 表面涂覆 印制板 预防措施
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印制板的表面终饰工艺系列讲座 第五讲 印制板化学镀镍/置换镀金新工艺 被引量：9
4
作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2004年第4期34-39,52,共7页
化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,... 化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,该镀层分别经 1 5 5℃下烘烤 4h、相对湿度 90 %及温度 4 0℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1 %的H2 S中放置 5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制。 展开更多
关键词 印制板 化学镀镍/置换镀金 焊接性能 键合性能
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化学镀Ni层中的添加剂对焊料接合可靠性的影响
5
作者 蔡积庆(译) 《印制电路信息》 2013年第8期35-39,共5页
概述了化学镀镍层中的微量添加剂(PDIS)浓度对化学镀Ni/Pa/Au镀层的析出速度、耐蚀性、焊料湿润性和焊料接合可靠性的影响。
关键词 化学镀ni PA au镀层 化学镀ni添加剂 无铅焊料接合
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改善焊料焊接强度的焊剂——阻挡层焊剂
6
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2005年第4期66-69,共4页
概述了改善的焊剂——阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度。
关键词 阻挡层焊剂 化学镀ni/闪镀au镀层 焊合强度 焊接强度 阻挡层 焊剂 焊料 化学镀ni
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