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不同基底对退火制备Ni纳米岛掩模形貌的影响 被引量:1
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作者 薛俊俊 蔡青 +2 位作者 张保花 葛梅 陈将伟 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期9146-9149,共4页
目前,刻蚀自组装在GaN薄膜上Ni纳米岛的掩模的方法是制备GaN纳米柱阵列常用手段。但是,这将对后续制备出的纳米柱产生Ni污染。除此之外,直接将GaN系的材料暴露在高温下进行Ni纳米岛掩模的制备,会对GaN材料表面产生一定的热腐蚀损伤。因... 目前,刻蚀自组装在GaN薄膜上Ni纳米岛的掩模的方法是制备GaN纳米柱阵列常用手段。但是,这将对后续制备出的纳米柱产生Ni污染。除此之外,直接将GaN系的材料暴露在高温下进行Ni纳米岛掩模的制备,会对GaN材料表面产生一定的热腐蚀损伤。因此,以GaN、SiO_2、Al_2O_3和SixNy分别为基底,对退火自组装在这4种基底上的Ni纳米岛形貌进行了较为系统的研究。发现850℃的退火温度下,Al_2O_3基底上Ni薄膜形成的纳米岛的形貌最为规整,为最优化衬底。 展开更多
关键词 GAN 退火 ni纳米 制备
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不同基底对退火制备Ni纳米岛掩模形貌的影响
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作者 薛俊俊 蔡青 +2 位作者 张保花 葛梅 陈将伟 《功能材料信息》 2017年第5期13-17,共5页
目前,刻蚀自组装在GaN薄膜上Ni纳米岛的掩模的方法是制备GaN纳米柱阵列常用手段。但是,这将对后续制备出的纳米柱产生Ni污染。除此之外,直接将GaN系的材料暴露在高温下进行Ni纳米岛掩模的制备,会对GaN材料表面产生一定的热腐蚀损伤。因... 目前,刻蚀自组装在GaN薄膜上Ni纳米岛的掩模的方法是制备GaN纳米柱阵列常用手段。但是,这将对后续制备出的纳米柱产生Ni污染。除此之外,直接将GaN系的材料暴露在高温下进行Ni纳米岛掩模的制备,会对GaN材料表面产生一定的热腐蚀损伤。因此,以GaN、SiO_2、Al_2O_3和SixNy分别为基底,对退火自组装在这4种基底上的Ni纳米岛形貌进行了较为系统的研究。发现850℃的退火温度下,Al_2O_3基底上Ni薄膜形成的纳米岛的形貌最为规整,为最优化衬底。 展开更多
关键词 GAN 退火 ni纳米 制备
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