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题名稀土Sm对电沉积Ni-P合金镀层的影响
被引量：1
- 1
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作者
刘素芹
戴高鹏
王高芳
朱文杰
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机构
湖北襄樊学院化学与生物科学系
中南大学材料与工程学院
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期38-39,43,共3页
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文摘
通过在镀液中添加稀土Sm以改善Ni-P镀层的力学和耐蚀性能,研究了添加SmCl3·6H2O对电沉积Ni-P合金阴极极化和沉积速率的影响,综合考察了镀层表面质量和耐蚀性能。结果表明,在镀液中加入微量SmCl3·6H2O后,镀液阴极极化减少,金属离子的沉积速率、镀层的表观质量以及耐蚀性能都有不同程度的提高。
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关键词
SmCl3·6H2O
ni—p合金电沉积
阴极极化
耐蚀性
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Keywords
SmCl_3·6H_2O
ni-p alloy electrodeposition
cathodic polarization
anticorrosion behavior
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分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
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题名Cu-Ni-P合金的电沉积及镀层性能
被引量：1
- 2
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作者
白新波
王为
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机构
天津大学应用化学系
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期10-12,3,共3页
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基金
科技部国际合作项目(2009DFA62700)资助
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文摘
目前,少有Cu-Ni-P合金电沉积的研究报道,为此,采用电沉积法制备了Cu-Ni-P镀层,通过循环伏安法考察了铜在Cu-Ni-P镀液中的电化学行为,在此基础上,采用恒电位电沉积法在柠檬酸体系中制备了Cu-Ni-P三元合金镀层,并对镀层的形貌和硬度进行了表征。结果表明:不能单独与铜共沉积的非金属元素P,在一定的工艺条件下,通过在有铜离子的溶液中与镍的诱导共沉积,可以与铜形成Cu-Ni-P合金镀层;Cu-Ni-P合金镀层形貌良好,硬度比Cu镀层有显著提高。
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关键词
Cu—ni—p合金电沉积
恒电位电沉积
诱导共沉积
镀层硬度
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Keywords
electrodeposition of Cu-ni-p alloy coating
potentiostatic electrodeposition
induced codeposition
hardness
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分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
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