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SAC305/Ni界面镀Ni层消耗及IMC生长规律
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作者 樊瑞 孙凤莲 刘洋 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第9期2094-2104,共11页
研究SAC305/Ni界面在260℃下液态保温、150℃下固态时效的镀Ni层消耗及界面IMC的生长规律。将数据拟合,建立液态保温、固态时效下镀Ni层消耗及界面IMC生长的数值模型。结果表明:焊点在液态保温条件下,停留时间从1 min到50 min,镀Ni层消... 研究SAC305/Ni界面在260℃下液态保温、150℃下固态时效的镀Ni层消耗及界面IMC的生长规律。将数据拟合,建立液态保温、固态时效下镀Ni层消耗及界面IMC生长的数值模型。结果表明:焊点在液态保温条件下,停留时间从1 min到50 min,镀Ni层消耗量与停留时间t0.2217呈正比关系,界面IMC生长厚度与停留时间t0.3494呈正比关系。在固态时效条件下,时效时间从168 h到672 h,镀Ni消耗量与时效时间t1/2呈正比关系,界面IMC生长厚度与时效时间t1/2呈正比关系。与固态时效界面IMC生长相比,液态保温下的界面IMC生长更加迅速。为了减少镀Ni层的消耗,避免形成过厚的IMC层,准确控制液态停留时间是十分重要的。 展开更多
关键词 液态保温 固态时效 镀ni层消耗 IMC生长 演变规律
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