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高可靠性计算机中BGA芯片的可制造性设计 被引量：1
1
作者 李渭荣 薛稚明 《电子技术与软件工程》 2013年第12期109-110,共2页
BGA(ball grid arry)球珊阵列封装芯片功能强大,在计算机的功能实现中起着至关重要的作用。本文从的BGA芯片可制造性设计(DFM)入手,对焊盘设计、过孔设计、装配空间设计以及机械应力、三防加固设计技术方面提出可供借鉴和参考的设计要... BGA(ball grid arry)球珊阵列封装芯片功能强大,在计算机的功能实现中起着至关重要的作用。本文从的BGA芯片可制造性设计(DFM)入手,对焊盘设计、过孔设计、装配空间设计以及机械应力、三防加固设计技术方面提出可供借鉴和参考的设计要求和方法,这些技术要求和方法的应用,可以提高BGA及其高可靠性计算机的可靠性、测试性及可维修性,避免设计缺陷和制造浪费,节约成品,提高产品性能和效益。 展开更多
关键词 BGA DFM nsmd SMD 过孔 机械应力 湿敏器件
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LGA封装器件再流焊质量控制技术
2
作者 杨蓉 《焊接技术》 2023年第2期91-95,共5页
文中以LGA器件焊接质量问题为对象,针对该类器件封装的特殊性,通过对影响焊接质量的因素进行分析,从印制焊盘设计、焊盘作非阻焊层限定(NSMD)设计、印制板加工、焊膏量控制、器件贴装压力控制及再流焊温度曲线设置等方面,提出了优化及... 文中以LGA器件焊接质量问题为对象,针对该类器件封装的特殊性,通过对影响焊接质量的因素进行分析,从印制焊盘设计、焊盘作非阻焊层限定(NSMD)设计、印制板加工、焊膏量控制、器件贴装压力控制及再流焊温度曲线设置等方面,提出了优化及改进方案。通过试验,验证了改进措施的可行性和有效性,获得最优的焊接效果,保证LGA器件焊接质量满足标准要求。 展开更多
关键词 LGA 印制焊盘 nsmd 焊膏量 贴装压力 再流焊温度 焊接质量
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非政府市场化治理在环境认证领域的应用:政策原理与启示
3
作者 王晓霞 刘畅 《生态经济》 CSSCI 北大核心 2012年第8期24-28,共5页
全球经济一体化和民主化背景下,非政府市场化治理在全球认证管理中兴起。文章以非政府市场化治理机制为研究对象,阐述其政策原理与三个主要特征。以中国和美国的有机认证体系为案例,分析政府管理对非政府市场化机制的复杂影响。提出政... 全球经济一体化和民主化背景下,非政府市场化治理在全球认证管理中兴起。文章以非政府市场化治理机制为研究对象,阐述其政策原理与三个主要特征。以中国和美国的有机认证体系为案例,分析政府管理对非政府市场化机制的复杂影响。提出政府管理需与非政府市场化治理的机制相适应,特别是要尊重公开、透明、民主的特征,促成市场机制和政府机制的有效叠加。当前,应特别注意政府部门因袭不透明的管理方式,滥用法律和行政权威,享有过于集中的控制权或参与权,破坏治理的社会基础,造成市场失灵与政府失灵的恶性叠加。 展开更多
关键词 非政府市场化治理 政策原理 权威 有机认证
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柔性线路板FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响 被引量：1
4
作者 车固勇 《现代表面贴装资讯》 2006年第3期13-16,共4页
目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Fin... 目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Finish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：Photolmageable Cover coat或称PSC：Photo Sensitive Coat）， 展开更多
关键词 SOLDER Mask/WCSP/SMD/nsmd/Offset-mask/SMT制程
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