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Wafer-scale MOCVD growth of monolayer M0S2 on sapphire and SiO2 被引量:7
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作者 Huanyao Cun Michal Macha +5 位作者 HoKwon Kim Ke Liu Yanfei Zhao Thomas LaGrange Andras Kis Aleksa ndra Radeno vic 《Nano Research》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第10期2646-2652,共7页
High-quality and large-scale growth of monolayer molybdenum disulfide(MoS2)has caught intensive attention because of its potential in many applications due to unique electronic properties.Here,we report the wafer-scal... High-quality and large-scale growth of monolayer molybdenum disulfide(MoS2)has caught intensive attention because of its potential in many applications due to unique electronic properties.Here,we report the wafer-scale growth of high-quality mono layer MoS2 on singlecrystalline sapphire and also on SiO2 substrates by a facile metal-organic chemical vapor deposit!on(MOCVD)method.Prior to growth,an aqueous solution of sodium molybdate(Na2MoO4)is spun onto the substrates as the molybdenum precursor and diethyl sulfide((C2H5)2S)is used as the sulfur precursor duri ng the growth.The grown MoS2 films exhibit crystal I i nity,good electrical performa nee(electro n mobility of 22 cm2·V^-1·s^-1)and structural continuity maintained over the entire wafer.The sapphire substrates are reusable for subsequent growth.The same method is applied for the synthesis of tungsten disulfide(WS2).Our work provides a facile,reproducible and cost-efficient method for the scalable fabricati on of high-quality mono layer MoS2 for versatile applicati ons,such as electro nic and optoelectr onic devices as well as the membranes for desalination and power generation. 展开更多
关键词 molybdenum DISULFIDE two-dimensional(2D)materials METAL-ORGANIC chemical vapor deposition(MOCVD) wafer-scale fabrication
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Halide vapor phase epitaxy of monolayer molybdenum diselenide single crystals 被引量:2
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作者 Taotao Li Yang Yang +8 位作者 Liqi Zhou Wenjie Sun Weiyi Lin Lei Liu Xilu Zou Si Gao Yuefeng Nie Yi Shi Xinran Wang 《National Science Open》 2023年第4期55-64,共10页
Single-crystalline transition metal dichalcogenides(TMD)films are of potential application in future electronics and optoelectronics.In this work,a halide vapor phase epitaxy(HVPE)strategy was proposed and demonstrate... Single-crystalline transition metal dichalcogenides(TMD)films are of potential application in future electronics and optoelectronics.In this work,a halide vapor phase epitaxy(HVPE)strategy was proposed and demonstrated for the epitaxy of molybdenum diselenide(MoSe_(2))single crystals,in which metal halide vapors were in-situ produced by the chlorination of molybdenum as sources for the TMD growth.Combined with the epitaxial sapphire substrate,unidirectional domain alignment was successfully achieved and monolayer single-crystal MoSe_(2) films have been demonstrated on a 2-inch wafer for the first time.A series of characterizations ranging from centimeter to nanometer scales have been implemented to demonstrate the high quality and uniformity of the MoSe_(2).This work provides a universal strategy for the growth of TMD single-crystal films. 展开更多
关键词 halide vapor phase epitaxy SINGLE-CRYSTAL molybdenum diselenide 2D semiconductor wafer-scale
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钼圆表面缺陷的形成机理及质量控制
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作者 张明明 张多 +2 位作者 高澜漪 吕光哲 郭晓影 《辽宁科技学院学报》 2018年第5期17-20,共4页
为弄清钼圆表面黑斑和白点的产生原因,采用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)对其进行形貌分析,使用能谱仪(EDS)对表面缺陷进行了成分分析,以此为基础,对黑斑和白点的形成分别进行了模拟实验。结果表明,在氢气还原处理后的Mo粉中加入适量Fe... 为弄清钼圆表面黑斑和白点的产生原因,采用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)对其进行形貌分析,使用能谱仪(EDS)对表面缺陷进行了成分分析,以此为基础,对黑斑和白点的形成分别进行了模拟实验。结果表明,在氢气还原处理后的Mo粉中加入适量Fe/Ni/C和C/SiO_2/CaO粉后,在钼圆表面分别发现了黑斑和白点。这说明Fe-Ni-C和C-O-Mo杂质是造成黑斑和白点的主因。因此,采取必要手段严格控制钼粉原料中Fe/Ni和C/O杂质的含量,是减少和消除黑斑和白点的根本途径。 展开更多
关键词 钼圆 黑斑 白点 Fe-Ni-C杂质 C-O-Mo杂质
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金属钼圆基片平面研磨及其表面创成机理研究
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作者 阎秋生 陈缘靓 +2 位作者 夏江南 雒梓源 汪涛 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第12期181-192,共12页
目的实现金属钼圆基片高效平坦化加工,获得超光滑表面。方法采用游离磨料对钼圆基片进行平面研磨加工,研究磨料种类及研磨盘转速、研磨压力、研磨时间等工艺参数对研磨效果的影响规律,通过材料去除率(MRR)与表面粗糙度(Ra)的建模分析,... 目的实现金属钼圆基片高效平坦化加工,获得超光滑表面。方法采用游离磨料对钼圆基片进行平面研磨加工,研究磨料种类及研磨盘转速、研磨压力、研磨时间等工艺参数对研磨效果的影响规律,通过材料去除率(MRR)与表面粗糙度(Ra)的建模分析,对比钼材与高硬脆和高塑性材料,揭示其研磨工艺特性、探究其表面创成机理。结果钼圆基片材料去除快慢和表面形貌受各因素作用的综合影响。CeO_(2)磨料适合钼圆基片的研磨加工,材料去除方式为二体、三体摩擦塑性去除;在研磨过程中,MRR随研磨盘转速、研磨压力的递增而先增大后减小,在研磨盘转速为60 r/min、研磨压力为0.026 MPa条件下MRR达到最大;除磨料因素外,其他工艺因素对表面粗糙度的影响较小;MRR和Ra随加工时间的延长而趋于稳定;使用粒径W1 CeO_(2)磨料在研磨盘转速为60 r/min、研磨压力为0.026 MPa下研磨40 min后,表面粗糙度Ra由46 nm降至9.53 nm,MRR达1.16 mg/min。结论采用游离磨料研磨方法在优化工艺条件下可以有效降低表面粗糙度,获得良好表面。 展开更多
关键词 钼圆基片 研磨 工艺参数 材料去除率 表面粗糙度 加工机理
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麻花钻钻削钼圆材料过程有限元分析 被引量:1
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作者 彭广盼 傅蔡安 《机械研究与应用》 2012年第3期71-73,共3页
通过对标准麻花钻数学模型的研究,用Deform 3D建立了麻花钻钻削钼材料的有限元模型,并对钻削过程的应力应变、钻削温度和钻削轴向力的情况做了仿真研究。结果表明切削温度和轴向力都随麻花钻的转速及进给量的增加而增大,而选择合适的转... 通过对标准麻花钻数学模型的研究,用Deform 3D建立了麻花钻钻削钼材料的有限元模型,并对钻削过程的应力应变、钻削温度和钻削轴向力的情况做了仿真研究。结果表明切削温度和轴向力都随麻花钻的转速及进给量的增加而增大,而选择合适的转速和进给量能使得材料的应变变小,切削形状良好。为钼材料的钻孔加工,工艺参数的选择提供了相关的理论依据。 展开更多
关键词 麻花钻 钻削 钼圆材料 有限元仿真
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