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纳米Al2O3增韧MoSi2复合陶瓷的性能及机理研究 被引量:3
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作者 李斯 张宇 +3 位作者 周颖 马成良 黄文江 吉辰 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 北大核心 2019年第6期62-67,共6页
为了进一步改善MoSi2材料较低的室温断裂韧性,在实验中将不同体积分数的纳米Al2O3粉与Mo粉、Si粉(钼硅摩尔比为1∶2)湿磨混合,通过真空反应热压烧结的方式制得MoSi2复合陶瓷,并测试其致密度、硬度以及断裂韧性等物理性质.采用XRD、SEM和... 为了进一步改善MoSi2材料较低的室温断裂韧性,在实验中将不同体积分数的纳米Al2O3粉与Mo粉、Si粉(钼硅摩尔比为1∶2)湿磨混合,通过真空反应热压烧结的方式制得MoSi2复合陶瓷,并测试其致密度、硬度以及断裂韧性等物理性质.采用XRD、SEM和EDS等手段分别对所制得的样品的物相组成、微观形貌和微区元素成分进行分析,探讨了掺入不同体积分数的纳米Al2O3粉对MoSi2复合陶瓷性能的影响.结果表明:相对单一MoSi2相,掺入一定量纳米Al2O3能够有效改善Mo Si2材料的物理性能;当掺入纳米Al2O3体积分数为20%时,其致密度、硬度及断裂韧性分别提升到原来单一MoSi2的102%、119%、167%;随着纳米Al2O3加入量继续增多,其在MoSi2基材料中的分散性下降,也导致MoSi2复合陶瓷物理性能下降. 展开更多
关键词 纳米Al2O3颗粒 真空反应热压烧结 mosi2复合陶瓷 增韧
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SiC-ZrO_2纳米颗粒协同强韧化MOSi_2陶瓷的组织与性能 被引量:4
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作者 艾云龙 刘长虹 +2 位作者 李玲艳 何文 张剑平 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期31-37,共7页
通过热压烧结制备SiC-ZrO_2/MoSi_2复相陶瓷以及对比试样MoSi_2、ZrO_2/MoSi_2、SiC/MoSi_2陶瓷,利用X射线衍射仪、透射电镜以及力学性能测试仪器等对材料组织和力学性能进行了研究。结果表明:纳米ZrO_2、SiC颗粒的加入可以有效细化MoS... 通过热压烧结制备SiC-ZrO_2/MoSi_2复相陶瓷以及对比试样MoSi_2、ZrO_2/MoSi_2、SiC/MoSi_2陶瓷,利用X射线衍射仪、透射电镜以及力学性能测试仪器等对材料组织和力学性能进行了研究。结果表明:纳米ZrO_2、SiC颗粒的加入可以有效细化MoSi_2基体晶粒,纳米ZrO_2、SiC颗粒协同作用更有利于提高MoSi_2基陶瓷的抗弯强度和断裂韧性,协同相中纳米SiC颗粒细化和强化MoSi_2基体的效果要好于纳米ZrO_2颗粒;20 vol%SiC+10 vol%ZrO_2+MoSi_2复相陶瓷抗弯强度是MoSi_2的3.8倍,断裂韧度是MoSi_2的2.4倍;在复相陶瓷基体以及粒子周围存在不同特征的位错组态,ZrO_2可以依靠自身相变的体积效应向基体泵入或输送位错,钉扎位错的第二相粒子包括SiC粒子和未相变的ZrO_2小粒子,弥散相特别是晶内型SiC和ZrO_2粒子对复相陶瓷位错的钉扎作用明显。 展开更多
关键词 纳米SiC-ZrO2 mosi2基复相陶瓷 显微组织 力学性能 位错
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ZrO_2/SiC-WSi_2/MoSi_2纳米复相陶瓷制备及增韧机制探讨 被引量:7
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作者 艾云龙 刘长虹 +1 位作者 左敦稳 王珉 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期33-37,共5页
利用扫描电镜、图像分析仪以及X射线衍射仪研究了ZrO2/SiC-WSi2/MoSi2复合粉末的分散、热压试样结构、组织以及断口形貌和断裂韧性之间的相互关系。研究表明:综合利用球磨、酒精清洗、超声波振荡能很好地实现纳米/微米颗粒的分散,团聚... 利用扫描电镜、图像分析仪以及X射线衍射仪研究了ZrO2/SiC-WSi2/MoSi2复合粉末的分散、热压试样结构、组织以及断口形貌和断裂韧性之间的相互关系。研究表明:综合利用球磨、酒精清洗、超声波振荡能很好地实现纳米/微米颗粒的分散,团聚现象较轻。SiC,ZrO2纳米颗粒的协同复合化以及W的合金化能使复相陶瓷晶粒细化,增韧效果明显,断裂韧性可达8.13MPa·m1/2,断口呈现出以沿晶为主、穿晶为辅的混合断裂特征。复相陶瓷的增韧主要是通过晶粒细化、裂纹偏转、微裂纹形成、桥联等机制的综合作用。 展开更多
关键词 SiC/ZrO2纳米颗粒 WSi2/mosi2基复相陶瓷 断裂韧性
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TiZrNiCu钎焊Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)复合陶瓷与Nb接头组织及力学性能 被引量:1
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作者 单文禹 王颖 +1 位作者 杨振文 王东坡 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第3期927-933,共7页
采用高温活性钎料TiZrNiCu对Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)复合陶瓷和金属Nb进行真空钎焊试验,研究了钎焊接头典型界面结构组成及形成机制,分析了钎焊温度和保温时间对接头界面结构及力学性能的影响规律。结果表明,接头典型界面结构为Nb/β-Ti/(... 采用高温活性钎料TiZrNiCu对Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)复合陶瓷和金属Nb进行真空钎焊试验,研究了钎焊接头典型界面结构组成及形成机制,分析了钎焊温度和保温时间对接头界面结构及力学性能的影响规律。结果表明,接头典型界面结构为Nb/β-Ti/(Ti,Zr)_(2)(Cu,Ni)+β-Ti+(Ti,Zr)_(5)Si_(3)/TiN+(Ti,Zr)_(5)Si_(3)+MoSi_(2)/Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)。钎焊温度和保温时间主要影响Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)复合陶瓷中Si原子向钎缝中的扩散数量和距离,进而影响Nb/Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)接头中(Ti,Zr)_(5)Si_(3)化合物的形成量和分布,而决定着接头的抗剪切强度。当钎焊温度为920℃,保温10 min时,Nb/Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)接头的室温抗剪切强度最大达到112 MPa。当剪切试验测试温度达到500和600℃时,接头的高温抗剪切强度分别达到123和131 MPa。 展开更多
关键词 空钎焊 Si_(3)N_(4)-mosi_(2)复合陶瓷 高温活性钎料 高温抗剪切强度
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