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Mo-Cu合金的开发和研究进展 被引量：34
1
作者 韩胜利 宋月清 +3 位作者 崔舜 夏扬 周增林 李明 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2007年第5期40-45,共6页
Mo-Cu合金具有高的热导率和低的线胀系数,被广泛用作热深材料和电子封装材料。本文综述了Mo-Cu合金的基本性能、制备方法、应用和国内外的最新研究进展,概述了其致密化方法,并对其目前存在的问题进行了探讨。
关键词 粉末冶金 mo-cu合金 烧结
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熔渗和液相法烧结Mo-Cu合金的组织和性能 被引量：18
2
作者 周贤良 叶志国 +1 位作者 华小珍 张建云 《有色金属》 CSCD 北大核心 2006年第2期1-4,共4页
研究熔渗和液相烧结法制得Mo-Cu合金的显微组织、电导率、致密度、热导率。结果表明,Mo-Cu合金组织两相分布均匀,钼颗粒之间相互连接。球磨过程中引入杂质Fe,形成新相Fe2Mo3,导致导热系数降低,球磨处理后的烧结试样密度都很高。随成型... 研究熔渗和液相烧结法制得Mo-Cu合金的显微组织、电导率、致密度、热导率。结果表明,Mo-Cu合金组织两相分布均匀,钼颗粒之间相互连接。球磨过程中引入杂质Fe,形成新相Fe2Mo3,导致导热系数降低,球磨处理后的烧结试样密度都很高。随成型压力增大,合金径向收缩率减小,相对密度、硬度和电导率几乎不变。 展开更多
关键词 金属材料 mo-cu合金 熔渗 液相烧结 机械活化
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添加活化元素Ni对Mo-Cu合金性能的影响 被引量：15
3
作者 李增峰 汤慧萍 +1 位作者 刘海彦 黄愿平 《稀有金属快报》 CSCD 2006年第1期29-32,共4页
采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Cu合金。研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响。结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变... 采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Cu合金。研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响。结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变化很吻合,导电和导热性能降低,显微组织细小均匀,成为网络结构,是一种与Al2O3陶瓷封接匹配得很好的电子封接材料。 展开更多
关键词 mo-cu合金 活化元素 致密化 膨胀系数 导热系数
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自蔓延预热爆炸固结Mo/Cu功能梯度材料的研究 被引量：13
4
作者 王鹏飞 沈卫平 +3 位作者 张强 张珂 蒋志明 陈鹏万 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期652-655,共4页
设计并采用自蔓延燃烧预热,水介质缓冲双向爆炸固结的方式制备了Mo/Cu功能梯度材料(FGM),观测了Mo/CuFGM的显微组织并分析了固结过程。对各层的密度、硬度、电导率等进行了测量和分析。发现随着Cu含量的增多,材料的密度平缓递减但相对... 设计并采用自蔓延燃烧预热,水介质缓冲双向爆炸固结的方式制备了Mo/Cu功能梯度材料(FGM),观测了Mo/CuFGM的显微组织并分析了固结过程。对各层的密度、硬度、电导率等进行了测量和分析。发现随着Cu含量的增多,材料的密度平缓递减但相对密度逐渐增大,硬度降低,电导率升高。相对密度从Mo层的94.2%到Cu层的98.4%,试样整体的相对密度达95.5%。Mo/CuFGM第1层与第2层间的剪切强度为214.8MPa;Mo/CuFGM第3层,第4层的热导率分别为204.76W·m-1·K-1和249.71W·m-1·K-1。 展开更多
关键词 mo/cu合金 自蔓延 爆炸固结 功能梯度材料
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熔渗法制备Mo/Cu系梯度功能材料的研究 被引量：11
5
作者 陈文革 《有色金属》 CSCD 2002年第2期12-15,共4页
设计并用熔渗法制备Mo/Cu系多层新型密度梯度材料 ,观察Mo/Cu系梯度材料的显微组织并分析烧结熔渗过程。过渡层密度从 8.9g/cm3至 9.9g/cm3沿厚度呈准连续变化 ,热导率和电导率介于Mo与Cu之间且更接近与Cu。在富Cu侧主要是靠熔化的Cu进... 设计并用熔渗法制备Mo/Cu系多层新型密度梯度材料 ,观察Mo/Cu系梯度材料的显微组织并分析烧结熔渗过程。过渡层密度从 8.9g/cm3至 9.9g/cm3沿厚度呈准连续变化 ,热导率和电导率介于Mo与Cu之间且更接近与Cu。在富Cu侧主要是靠熔化的Cu进行液相烧结 ,固相Mo颗粒弥散在铜的基体中。而在富Mo侧 ,晶界扩散和体积扩散机制占主导。梯度层硬度随铜含量增加呈线性降低 ,当Cu≥ 60 %时 ,硬质相Mo的作用几乎丧失。 展开更多
关键词 熔渗法 制备 mo/cu合金 梯度功能材料 烧结
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细晶钼铜合金的制备 被引量：10
6
作者 陈玉柏 范景莲 +2 位作者 刘涛 成会朝 田家敏 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1039-1044,共6页
采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢还原方法制取晶粒尺寸为17～50nm的超细Mo-30Cu复合粉末，研究烧结温度、时间和粉末中的氧含量对烧结致密化的影响，检测合金的拉伸力学性能，分析合金的拉伸断口形貌特征。结果表明：还原温度对粉末形貌有很... 采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢还原方法制取晶粒尺寸为17～50nm的超细Mo-30Cu复合粉末，研究烧结温度、时间和粉末中的氧含量对烧结致密化的影响，检测合金的拉伸力学性能，分析合金的拉伸断口形貌特征。结果表明：还原温度对粉末形貌有很大的影响；在1050～1200℃烧结即可实现材料的快速致密化，在1050℃烧结后保温60min时，合金的相对密度可达99％以上，并且晶粒细小，显微组织分布均匀；合金的最大抗拉强度可达755MPa，伸长率为6．41％。 展开更多
关键词 mo-cu合金 超细粉末 力学性能 断裂机制
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机械活化对Mo-Cu粉末烧结行为的影响 被引量：8
7
作者 贾成厂 关秀虎 +1 位作者 李晓红 解子章 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期163-166,共4页
对机械活化粉末施以液相烧结制备了Mo -Cu合金 ,经后续处理后达到了完全致密化。结果表明 ,机械活化可以显著促进该体系的液相烧结 ,大大缩短了烧结致密化所需要的时间。随机械活化时间的延长 ,促进液相烧结的效果越明显。
关键词 机械活化 液相烧结 mo-cu合金 粉末冶金
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压渗法制备Mo/Cu梯度功能材料 被引量：7
8
作者 陈文革 沈宏芳 刘兴 《有色金属》 CSCD 北大核心 2006年第1期10-14,共5页
采用背散射扫描电于显微镜对压渗法制备Mo／Cu功能梯度材料的组织结构进行观察，测量与分析其密度、硬度、电导率及热疲劳性能。结果表明，在1100℃，10MPa的作用力下于H2中保温2h，可制备出Cu含量10％～50％的Mo／Cu梯度功能材料。显... 采用背散射扫描电于显微镜对压渗法制备Mo／Cu功能梯度材料的组织结构进行观察，测量与分析其密度、硬度、电导率及热疲劳性能。结果表明，在1100℃，10MPa的作用力下于H2中保温2h，可制备出Cu含量10％～50％的Mo／Cu梯度功能材料。显微组织呈梯度性变化，各过渡层较其他烧结工艺具有更高的致密度，可达理论密度的98％以上。梯度层的硬度随铜含量增加呈线性降低。所得Mo／Cu梯度功能材料的整体电导率高，抗热疲劳性能好。 展开更多
关键词 金属材料 mo/cu合金 热压烧结 梯度功能材料
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球料比对Mo-10%Cu机械合金化粉末特性的影响 被引量：7
9
作者 胡保全 王延忠 牛晋川 《铸造设备与工艺》 2016年第1期30-32,共3页
采用机械合金化法制备Mo-10%Cu超细复合粉末,研究了球料比对复合粉末特性的影响。利用SEM、XRD、比表面积分析仪、激光粒度分析仪等分析手段对复合粉末的特性和形貌进行了表征和观察。结果表明,在相同的球磨条件下,随球料比的增大,粉末... 采用机械合金化法制备Mo-10%Cu超细复合粉末,研究了球料比对复合粉末特性的影响。利用SEM、XRD、比表面积分析仪、激光粒度分析仪等分析手段对复合粉末的特性和形貌进行了表征和观察。结果表明,在相同的球磨条件下,随球料比的增大,粉末比表面积增大,粒度变小,晶粒尺寸减小,晶格畸变增大;随球料比的增大,复合粉末颗粒之间的团聚倾向加大。 展开更多
关键词 机械合金化 mo-cu合金 球料比 复合粉末特性
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钼铜复合材料的组织和性能研究 被引量：7
10
作者 朱琦 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S1期24-27,共4页
在总结国内外Mo-Cu合金生产工艺的基础上,采用生产成本相对较低的熔渗法制备Mo-Cu复合材料。微观分析表明:钼、铜两相分布均匀,密度和性能接近国外同类产品。锻造结果显示:密度有小幅度提高,可以达到理论密度的99%,满足了用户使用要求。
关键词 mo-cu合金 熔渗法 锻造
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Mo-Cu合金研究方法进展 被引量：7
11
作者 夏扬 宋月清 +2 位作者 崔舜 林晨光 韩胜利 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期224-227,232,共5页
Mo-Cu材料具有高导热系数和低热膨胀系数及良好的耐热性,因此被广泛用于封接材料、电触头材料和散热器材料。阐述了制备Mo-Cu材料常用的工艺方法及其特点。针对Mo-Cu材料应用的性能要求,概述了制备工艺,指出了制备高致密度Mo-Cu材料并... Mo-Cu材料具有高导热系数和低热膨胀系数及良好的耐热性,因此被广泛用于封接材料、电触头材料和散热器材料。阐述了制备Mo-Cu材料常用的工艺方法及其特点。针对Mo-Cu材料应用的性能要求,概述了制备工艺,指出了制备高致密度Mo-Cu材料并改进其性能是今后的发展方向和研究重点。 展开更多
关键词 mo-cu合金 制备工艺 高致密度
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钼铜材料制备技术研究进展 被引量：7
12
作者 李来平 林小辉 梁静 《中国钼业》 2010年第5期41-46,共6页
Mo/Cu复合材料作为一种假合金,同时具备了钼的低膨胀系数和铜的高导热特性,而且,其热膨胀系数和导电导热系数可以通过调节钼铜比例加以设计,这使得Mo/Cu复合材料被广泛应用于电子封装、热沉材料、大规模集成电路器件及相关领域中。目前... Mo/Cu复合材料作为一种假合金,同时具备了钼的低膨胀系数和铜的高导热特性,而且,其热膨胀系数和导电导热系数可以通过调节钼铜比例加以设计,这使得Mo/Cu复合材料被广泛应用于电子封装、热沉材料、大规模集成电路器件及相关领域中。目前,电子信息技术向微型化、大容量、高可靠性方向的发展,对Mo/Cu复合材料的热电性能提出了更加苛刻的要求,这同时也促进了Mo/Cu复合材料制备技术的不断创新与发展。 展开更多
关键词 mo-cu合金 多层复合材料 制备技术
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Cu含量及纯度对Mo-Cu合金热物理性能的影响 被引量：6
13
作者 邹爱华 邹晋 +1 位作者 董应虎 周贤良 《江西科学》 2011年第6期740-744,共5页
研究了不同Cu含量及纯度对Mo-Cu合金热物理性能的影响规律。结果表明:随着Cu含量的增加,合金的热导率呈较为明显的增加趋势,且实测值均比理论值偏低,Cu含量不同偏差的比值也不同,这主要是由Cu含量的不同影响合金的烧结过程从而影响烧结... 研究了不同Cu含量及纯度对Mo-Cu合金热物理性能的影响规律。结果表明:随着Cu含量的增加,合金的热导率呈较为明显的增加趋势,且实测值均比理论值偏低,Cu含量不同偏差的比值也不同,这主要是由Cu含量的不同影响合金的烧结过程从而影响烧结体的致密度,Cu相纯度是Mo-Cu合金热导率的高敏感因素,当Cu纯度仅在99.8%～97%之间变动时,其热导率显著下降;随Cu含量的增加,合金的热膨胀系数也相应的增加,而Cu纯度对其热膨胀性能影响较小,随Cu纯度的下降只呈略微的上升波动趋势,但其值均在10×10-6/K以下,可达到热沉基片所封接的热匹配系数要求。 展开更多
关键词 mo—cu合金 热导率 热膨胀系数
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高能球磨制备Mo-3%Cu纳米晶复合粉末特性 被引量：5
14
作者 胡保全 白培康 程军 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第B02期73-75,共3页
利用机械合金化法制备出Mo-3%Cu(质量分数,以下同)超细复合粉末,采用X射线衍射、BET氮吸附法和DTA差热分析方法对球磨后的Mo-6%Cu纳米晶复合粉的组织结构变化、表面特性和热稳定性进行了系统的研究。结果表明,高能球磨可以制取纳米晶复... 利用机械合金化法制备出Mo-3%Cu(质量分数,以下同)超细复合粉末,采用X射线衍射、BET氮吸附法和DTA差热分析方法对球磨后的Mo-6%Cu纳米晶复合粉的组织结构变化、表面特性和热稳定性进行了系统的研究。结果表明,高能球磨可以制取纳米晶复合粉末,晶粒内部产生很大的晶格畸变,同时球磨产生的晶体缺陷使原子扩散加快,形成Mo-Cu超饱和固溶体和扩大Mo在粘结相中的溶解度,BET氮吸附结果证实了球磨使粉末产生大量微孔,且比表面、中孔表面和孔径降低。 展开更多
关键词 高能球磨 机械合金化 mo-cu合金 纳米晶复合粉末
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超细Mo-40Cu合金的制备及其性能 被引量：5
15
作者 孙靖 郭世柏 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第8期7-12,共6页
采用化学共沉淀—氢气还原法制备了高分散纳米Mo-40%Cu(质量分数)复合粉末,采用真空烧结法制备了Mo-Cu合金。研究了烧结温度和保温时间对合金力学性能和微观组织的影响。结果表明:高分散纳米Mo-40%Cu复合粉末的烧结活性较好,真空烧结到1... 采用化学共沉淀—氢气还原法制备了高分散纳米Mo-40%Cu(质量分数)复合粉末,采用真空烧结法制备了Mo-Cu合金。研究了烧结温度和保温时间对合金力学性能和微观组织的影响。结果表明:高分散纳米Mo-40%Cu复合粉末的烧结活性较好,真空烧结到1300℃,保温时间2 h,可获得综合性能较好的Mo-Cu合金,样品的致密度、抗弯强度和硬度分别为94.7%、571 MPa和118.92 HV。 展开更多
关键词 mo-cu合金 力学性能 微观组织 致密化
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机械球磨热压烧结Mo-50%Cu合金的组织性能 被引量：5
16
作者 王欣 胡连喜 +1 位作者 王珩 王尔德 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期902-905,共4页
采用机械球磨-真空热压固相烧结工艺制备Mo-50%Cu(质量分数,下同)合金,研究机械球磨Mo/Cu复合粉末的组织形貌及热压烧结Mo-50%Cu合金的组织与物理、力学性能。结果表明:热压固相烧结工艺是制备高致密、高Cu含量Mo-Cu合金材料的有效途径... 采用机械球磨-真空热压固相烧结工艺制备Mo-50%Cu(质量分数,下同)合金,研究机械球磨Mo/Cu复合粉末的组织形貌及热压烧结Mo-50%Cu合金的组织与物理、力学性能。结果表明:热压固相烧结工艺是制备高致密、高Cu含量Mo-Cu合金材料的有效途径;通过机械球磨可以显著细化Mo/Cu复合粉末及烧结态Mo-Cu合金中Mo相组元的尺寸并使其分布均匀化;获得的Mo-50%Cu合金中Mo相细小、均匀弥散分布于Cu基体中,既没有形成对导电性有较大负面影响的网络结构,又能充分发挥Mo相的弥散强化作用,因此,具有优异的物理与力学综合性能。 展开更多
关键词 机械球磨 热压烧结 mo-cu合金 组织性能
原文传递
细晶Mo-40%Cu合金的烧结性能 被引量：4
17
作者 田家敏 范景莲 +1 位作者 陈玉柏 刘涛 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期1736-1742,共7页
采用溶胶—喷雾干燥—煅烧—氢还原工艺制取纳米晶Mo-40%Cu(质量分数)复合粉末,并利用该粉末制备具有优良物理力学性能的细晶Mo-40%Cu合金。研究烧结温度、时间对合金性能的影响,检测合金的物理力学性能,分析合金的显微组织与断口形貌... 采用溶胶—喷雾干燥—煅烧—氢还原工艺制取纳米晶Mo-40%Cu(质量分数)复合粉末,并利用该粉末制备具有优良物理力学性能的细晶Mo-40%Cu合金。研究烧结温度、时间对合金性能的影响,检测合金的物理力学性能,分析合金的显微组织与断口形貌特征。研究结果表明:采用该法制取的纳米晶Mo-40%Cu复合粉末烧结活性高,其成形压坯在1 050～1 100℃于H2气氛中烧结保温60 min即可实现材料的快速致密化,合金的相对密度可达到98%以上,最大拉伸强度和伸长率分别为630 MPa和6.97%,且组织晶粒细小(平均粒径小于1μm)。 展开更多
关键词 mo-cu合金 烧结性能 致密化
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烧结参数对钼-铜合金组织和性能的影响 被引量：5
18
作者 韩胜利 宋月清 崔舜 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期666-669,共4页
通过扫描电子显微镜对合金的微观组织进行了观察,重点对Mo-Cu合金的烧结工艺进行了研究,分析了影响Mo-Cu合金致密度及组织性能的影响因素。结果表明:本试验制备的Mo-Cu合金可获得99%的致密度及优良的组织和性能,为制备高性能的Mo-Cu合... 通过扫描电子显微镜对合金的微观组织进行了观察,重点对Mo-Cu合金的烧结工艺进行了研究,分析了影响Mo-Cu合金致密度及组织性能的影响因素。结果表明:本试验制备的Mo-Cu合金可获得99%的致密度及优良的组织和性能,为制备高性能的Mo-Cu合金提供参考依据。 展开更多
关键词 mo—cu合金 致密度 烧结 组织性能
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机械合金化法制备低质量分数Mo-Cu合金 被引量：4
19
作者 胡保全 白培康 程军 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期837-839,843,共4页
采用机械合金化法制粉、液相烧结和致密化处理工艺,制备了低质量分数的Mo-Cu合金。通过X射线衍射和扫描电镜对Mo-Cu复合粉末形貌、液相烧结和变形加工后合金显微组织进行了分析,研究了各种工艺参数对Mo-Cu合金致密性、拉伸强度和延伸率... 采用机械合金化法制粉、液相烧结和致密化处理工艺,制备了低质量分数的Mo-Cu合金。通过X射线衍射和扫描电镜对Mo-Cu复合粉末形貌、液相烧结和变形加工后合金显微组织进行了分析,研究了各种工艺参数对Mo-Cu合金致密性、拉伸强度和延伸率的影响。结果表明,采用高能球磨机械合金化和液相烧结,可获得相对密度高达98.2%的Mo-Cu合金,再经致密化变形加工处理后,可获得全致密的Mo-Cu合金,在40%变形率的条件下,拉伸强度可达到569MPa,延伸率为6.3%。 展开更多
关键词 机械合金化 高能球磨 mo-cu合金 纳米粉 显微组织和性能
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Mo-30Cu合金的组织与性能 被引量：4
20
作者 韩胜利 蔡一湘 +1 位作者 宋月清 崔舜 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期989-992,共4页
采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,利用XRD,SEM,TEM等对该合金的组织进行分析观察,并研究烧结温度、相对密度对Mo-30Cu合金组织性能的影响。结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区;烧结温度... 采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,利用XRD,SEM,TEM等对该合金的组织进行分析观察,并研究烧结温度、相对密度对Mo-30Cu合金组织性能的影响。结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区;烧结温度是影响Mo-30Cu性能的最重要因素,在1300℃烧结的合金相对密度为99.6%,热导率为196W·(m·K)-1。 展开更多
关键词 粉末冶金 mo-cu合金 液相烧结 组织性能
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