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题名美国电子复兴计划进展分析与启示
被引量：7
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作者
王丽
于杰平
刘细文
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机构
中国科学院文献情报中心
中国科学院大学经济与管理学院
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出处
《世界科技研究与发展》
CSCD
2021年第1期54-63,共10页
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基金
国家科技图书文献中心专项“面向国家重点研发计划的专题情报服务”(2020XM41)。
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文摘
本文首先从实施背景、攻关方向、项目演进与部署、组织模式等方面深入分析了美国国防高级研究计划局于2017年启动的“电子复兴计划”,总结其项目发展特点和研发重点变化情况。接着,深入分析“电子复兴计划”组织模式的创新特点,即基于“挑战”的政产学研“协作”模式以及助推技术转化的桥梁作用。最后,提出进一步加强我国半导体芯片领域的研发规划和创新实施的建议,包括:明确半导体芯片领域的顶层战略计划,理清现有技术挑战、整合已有研发基础、促进技术迭代发展;营造开放共享的军民融合环境,发挥军民两用技术的桥梁作用,形成更加紧密的协同创新模式;完善技术创新的组织管理模式,发挥研发和人才的最大组合能动性,促进技术组合集成,推进成果应用。
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关键词
电子复兴计划
美国国防高级研究计划局
创新组织
半导体产业
芯片产业
军民融合
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Keywords
Electronics Resurgence Initiative
DARPA
Innovation Organization
Semiconductor Industry
Chip Industry
mili-tary-civilian integration
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分类号
F416.63
[经济管理—产业经济]
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