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微波半导体功率器件及其应用 被引量：5
1
作者 程文芳 盛柏桢 《电子与封装》 2003年第1期26-33,共8页
本文介绍了微波半导体技术主要特点,功率器件和单片集成电路特性及其应用。
关键词 微波 高电子迁移率晶体管(HEMT) 异质结双极晶体管(HBT) 单片集成电路
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宽带微波检波器的研制 被引量：1
2
作者 张治平 《上海航天》 1995年第2期17-21,共5页
宽频带晶体检波器采用混合集成工艺，用热压键合的方法把低势垒肖特基检波二极管的管芯焊接在微带电路上。整个电路制作在一个４ｍｍ×１２ｍｍ×０．３ｍｍ的三氧化二铝陶瓷基片上，并安装在一个圆柱型８．５ｍｍ×３５ｍ... 宽频带晶体检波器采用混合集成工艺，用热压键合的方法把低势垒肖特基检波二极管的管芯焊接在微带电路上。整个电路制作在一个４ｍｍ×１２ｍｍ×０．３ｍｍ的三氧化二铝陶瓷基片上，并安装在一个圆柱型８．５ｍｍ×３５ｍｍ金属盒体内。射频联接应用ＳＭＡ接头，配有ＳＭＡ—Ｎ型转换接头。为了获得平坦的频率响应和低的输入驻波比，采用了一个Ｒ—Ｌ并联支路和“Ｔ”型匹配网络，从而使检波器在０．０１～１８ＧＨＺ频带内驻波比＜１．５，频率响应起伏＜±０．５ｄＢ，采用的Ｒ—Ｌ并联支路和“Ｔ”型网络亦可用于其它微波电路，以改善微波部件的性能。 展开更多
关键词 微波集成电路 微波检波器 研制
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开口波导法无损测量微波集成电路基片复介电常数 被引量：6
3
作者 李纪鹏 龚勋 蔡树榛 《微波学报》 CSCD 北大核心 1999年第4期317-322,共6页
提出一种测量微波集成电路基片复介电常数的新方法。通过测量贴于开口矩形波导外的介质基片的反射系数，可计算得基片的介电常数和损耗角。经过理论分析，给出求解复介电常数的计算公式和优化算法。对一些基片的复介电常数进行了实际测... 提出一种测量微波集成电路基片复介电常数的新方法。通过测量贴于开口矩形波导外的介质基片的反射系数，可计算得基片的介电常数和损耗角。经过理论分析，给出求解复介电常数的计算公式和优化算法。对一些基片的复介电常数进行了实际测量，结果表明该测量方法运算量小，精度高，且具有设备简单，不需对样品进行特殊加工或破坏样品等优点。 展开更多
关键词 微波集成电路 介电常数 开口波导 无损测量
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微波等离子清洗技术及应用 被引量：7
4
作者 师筱娜 柳国光 廖鑫 《国防制造技术》 2012年第3期40-42,共3页
集成电路封装过程中,会产生各类污染物,包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等,其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术,可以有效去除这些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。本文介绍了微波频等... 集成电路封装过程中,会产生各类污染物,包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等,其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术,可以有效去除这些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。本文介绍了微波频等离子清洗原理、设备及其应用,并对清洗前后的效果做了对比。 展开更多
关键词 等离子清洗 微波等离子体 集成电路 封装工艺
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微波光子集成及前沿展望(特邀) 被引量：6
5
作者 李明 郝腾飞 +5 位作者 潘时龙 邹喜华 恽斌峰 邹卫文 李伟 闫连山 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第7期25-38,共14页
微波光子学是一门融合了微波技术和光子技术的交叉学科,是研究光波和微波在媒质中的相互作用以及在光频域实现微波信号的产生、处理、传输及接收的微波光波融合系统。由于现有的微波光子系统大多由分立器件组成,在体积、功耗、稳定性、... 微波光子学是一门融合了微波技术和光子技术的交叉学科,是研究光波和微波在媒质中的相互作用以及在光频域实现微波信号的产生、处理、传输及接收的微波光波融合系统。由于现有的微波光子系统大多由分立器件组成,在体积、功耗、稳定性、成本等方面仍有待提升,因此集成化是微波光子技术发展的必然趋势。文中探讨了微波光子集成技术面临的主要科学与技术问题,总结了该技术的发展现状和前沿研究进展,并对其未来发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 微波光子学 集成微波光子学 光电子学 光电集成 光子集成电路
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一种X波段串联反馈介质振荡器的设计 被引量：5
6
作者 张福云 唐红艳 钟催林 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S2期351-354,共4页
在毫米波通信系统中,振荡器是最基本的微波频率源。本文介绍了一种串联反馈型介质振荡器的设计方法,基于负阻理论和谐波平衡法,利用HFSS和ADS设计了10.5Ghz的低相位噪声串联反馈型介质振荡器。HFSS用来精确仿真介质谐振器与微带线的耦合... 在毫米波通信系统中,振荡器是最基本的微波频率源。本文介绍了一种串联反馈型介质振荡器的设计方法,基于负阻理论和谐波平衡法,利用HFSS和ADS设计了10.5Ghz的低相位噪声串联反馈型介质振荡器。HFSS用来精确仿真介质谐振器与微带线的耦合;ADS用来对振荡器非线性仿真,优化相位噪声和输出功率。在设计过程中,采用低噪声PHEMT晶体管ATF-34143作为振荡器的有源器件,高Q值、高介电常数的介质谐振器作为稳频元件,确定振荡器的谐振频率。 展开更多
关键词 微波 混合集成电路 介质谐振器 串联反馈 相位噪声
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LTCC-D高密度微波集成工艺技术研究 被引量：5
7
作者 秦跃利 刘志辉 +2 位作者 王春富 李彦睿 肖晖 《电子工艺技术》 2014年第2期91-93,124,共4页
LTCC技术作为高密度互连技术在电子产品中已得到广泛应用。而在微波高频电路中由于其印刷精度的限制一定程度上影响了电气性能。在LTCC上制作薄膜电路可以显著提高微带线精度及微波传输性能,同时提高微波产品集成密度,简化微组装工作步... LTCC技术作为高密度互连技术在电子产品中已得到广泛应用。而在微波高频电路中由于其印刷精度的限制一定程度上影响了电气性能。在LTCC上制作薄膜电路可以显著提高微带线精度及微波传输性能,同时提高微波产品集成密度,简化微组装工作步骤。通过工艺实验,分析和突破了LTCC-D工艺中的多项关键技术,形成了完整的工艺流程。该流程经样品和试生产验证达到了工程化应用水平。 展开更多
关键词 薄膜 微波集成电路
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集成电路高功率微波易损性预测评估模型 被引量：4
8
作者 方进勇 张治强 +1 位作者 黄文华 江伟华 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期565-568,共4页
介绍了集成电路高功率微波易损性的基本概念,给出了利用人工神经网络建立集成电路高功率微波易损性预测评估模型的基本步骤,通过一个实例,对预测评估模型的有效性进行了检验。实践表明:人工神经网络作为一个有效工具,可以较好地应用到... 介绍了集成电路高功率微波易损性的基本概念,给出了利用人工神经网络建立集成电路高功率微波易损性预测评估模型的基本步骤,通过一个实例,对预测评估模型的有效性进行了检验。实践表明:人工神经网络作为一个有效工具,可以较好地应用到集成电路高功率微波易损性预测评估工作中。 展开更多
关键词 高功率微波 易损性评估模型 集成电路 人工神经网络
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微波高功率固态放大器技术综述 被引量：4
9
作者 韩江安 马凯学 《南京信息工程大学学报（自然科学版）》 CAS 2017年第1期8-14,共7页
微波集成电路在民用和军用电子中起到至关重要的作用.在微波集成电路领域,高功率的功率放大器为发射机提供足够的信号功率输送到自由空间中,是其不可缺少的关键部件.基于学术研究和商用产品线情况,综述了微波功率放大器芯片的发展情况.... 微波集成电路在民用和军用电子中起到至关重要的作用.在微波集成电路领域,高功率的功率放大器为发射机提供足够的信号功率输送到自由空间中,是其不可缺少的关键部件.基于学术研究和商用产品线情况,综述了微波功率放大器芯片的发展情况.首先讨论了各种微波毫米波功率放大器的制造技术,按照半导体器件可以归类为砷化镓、氮化镓、互补金属氧化物半导体和锗化硅等;接着讨论了微波芯片功放的设计技术用以满足高功率、宽带和高效率的指标要求;最后总结了各类微波固态功率放大器的工艺和设计技术,为芯片设计人员提供了全面的设计参考. 展开更多
关键词 微波 毫米波 功率放大器 集成电路 固态电路 功率合成
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一种通用的并联反馈式微波介质振荡器设计方法 被引量：3
10
作者 刘伟 唐宗熙 张彪 《电讯技术》 2008年第10期92-95,共4页
介绍了并联反馈式介质振荡器的设计方法和相关理论,分析了影响介质振荡器性能的一些参数。采用高频路仿真和场仿真软件对13.20 GHz的介质振荡器进行设计,仿真结果表明,在偏离载频10 kHz处输出信号相噪为-113.6 dBc/Hz,功率为+10.026 dBm。
关键词 微波集成电路 介质谐振器 并联反馈电路 相位噪声
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铁氧体厚度对Ka频段微带结环行器特性的影响 被引量：3
11
作者 宋文佳 张万里 《电讯技术》 北大核心 2009年第1期27-30,共4页
研究了铁氧体厚度对微带结环行器传输特性的影响,结果表明,随着铁氧体厚度降低,环行器的性能逐渐降低。当用介质来替代部分铁氧体时,介质材料的介电常数越小,越容易获得较好的环行性能,这为设计小型化的铁氧体环行器提供了有价值的参考。
关键词 微波系统 集成电路 结环行器 铁氧体厚度 介质材料
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微波MEMS移相器的特性分析与实现 被引量：2
12
作者 李炜 石艳玲 +1 位作者 朱自强 赖宗声 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第11期19-23,共5页
从移相器的基本原理出发,分别介绍了开关线型、耦合器型和加载线型三种采用微机械加工技术制备而成的微波MEMS移相器的结构特点和工作原理。在此基础上,设计制备了CPW分布式加载线型MEMS移相器,并进行测试和分析,结果表明MEMS移相器较... 从移相器的基本原理出发,分别介绍了开关线型、耦合器型和加载线型三种采用微机械加工技术制备而成的微波MEMS移相器的结构特点和工作原理。在此基础上,设计制备了CPW分布式加载线型MEMS移相器,并进行测试和分析,结果表明MEMS移相器较传统的移相器有微型化、低损耗、低成本、宽带等突出优点。 展开更多
关键词 MEMS 移相器 微电子机械系统 微波集成电路 开关线型 耦合器
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集成CMOS行波放大器的设计和仿真 被引量：3
13
作者 李富华 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第12期1781-1784,共4页
采用有耗片内螺旋电感和 0 .1 8μm CMOS工艺对集成行波放大器进行了设计 ,其仿真增益在 1 4GHz的频带内大于 1 5 d B.仿真了有耗片内螺旋电感的分布参数对放大器增益的影响 ,该仿真结果对放大器的设计和优化具有很好的指导作用 .
关键词 集成CMOS行波放大器 设计 微波集成电路 增益 片内螺旋电感 计算机仿真
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基于神经网络的微波集成电路补偿模型设计 被引量：3
14
作者 许弘 刘军 +1 位作者 李志强 任坤 《杭州电子科技大学学报（自然科学版）》 2021年第5期7-13,共7页
提出一种基于神经网络的集成电路补偿模型建模方法。针对等效电路模型与电路实测数据之间存在偏差的问题,建立人工神经网络模型补偿差值部分,补偿后的模型作为一种集成电路宏模型,可用于辅助集成微系统仿真分析。该补偿模型是一个单层... 提出一种基于神经网络的集成电路补偿模型建模方法。针对等效电路模型与电路实测数据之间存在偏差的问题,建立人工神经网络模型补偿差值部分,补偿后的模型作为一种集成电路宏模型,可用于辅助集成微系统仿真分析。该补偿模型是一个单层的全连接神经网络,以tanh函数作为激活函数,均方误差作为损失函数,使用Adam优化器优化训练而成。在工作频段为6~13 GHz的低噪声放大器电路上进行实验,补偿前后,原仿真数据与测试数据之间的均方根误差从0.868降低至0.274,提高了电路模型精度。 展开更多
关键词 神经网络 微波集成电路 宏模型 补偿模型
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一种基于改进型BC-CSRR的半模基片集成波导滤波器 被引量：2
15
作者 韦华 黄丽雯 察豪 《海军工程大学学报》 CAS 北大核心 2015年第3期91-94,共4页
为解决传统BC-CSRR在阻带性能上的问题,提出了一种改进型MBC-CSRR结构,并利用该结构设计了一个阻带性能优良的HMSIW滤波器。分析了加载MBC-CSRR的HMSIW等效电路和结构特性,采用有限元法对该结构的传输特性进行了仿真。结果表明:所提出... 为解决传统BC-CSRR在阻带性能上的问题,提出了一种改进型MBC-CSRR结构,并利用该结构设计了一个阻带性能优良的HMSIW滤波器。分析了加载MBC-CSRR的HMSIW等效电路和结构特性,采用有限元法对该结构的传输特性进行了仿真。结果表明:所提出的改进型MBC-CSRR在保持传统BC-CSRR优点的基础上具有更优良的阻带性能。应用该结构设计了一个三阶HMSIW带通滤波器并进行测试。结果表明:所设计的加载MBC-CSRR的HMISW滤波器具有结构紧凑、损耗低、成本低、易于集成且阻带性能优良等特点。 展开更多
关键词 微波滤波器 基片集成波导 微波集成电路
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以丙尔金为主盐的高纯度可焊性镀金工艺 被引量：2
16
作者 张荣光 周大龙 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期1-3,共3页
以清洁环保的丙尔金[即一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(I))]代替有毒氰化亚金钾为主盐,用市售的可焊性镀金工艺配方及规范,生产高纯度(99.99%)的金镀层。所得镀金层呈浅柠檬黄色、无色斑,比亚硫酸盐纯金层更均匀、致密,金线键合强度经... 以清洁环保的丙尔金[即一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(I))]代替有毒氰化亚金钾为主盐,用市售的可焊性镀金工艺配方及规范,生产高纯度(99.99%)的金镀层。所得镀金层呈浅柠檬黄色、无色斑,比亚硫酸盐纯金层更均匀、致密,金线键合强度经高低温循环试验后稳定,与载体焊接牢固、无空穴,满足美国军标MIL-STD-883H–2010中方法2011.8──键合强度测试规范的性能要求。镀金液性能与亚硫酸盐纯金镀液相近。镀金液使用3年多后,不论是在加热状态或是长期放置都很稳定。 展开更多
关键词 微波集成图形 镀金 丙尔金 金线键合强度 共晶焊接
原文传递
一套大型微波集成电路与互连系统仿真软件──清华微波SPICE 被引量：1
17
作者 高葆新 赵劲松 +1 位作者 张乃千 刘润生 《清华大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第9期28-34,共7页
介绍了在通用电路模拟软件ＳＰＩＣＥ３ｅ２源程序的基础上，针对微波电路与互连系统的分析特点所作的改进，经过多年的努力而研制成功的一套大型微波集成电路与互连系统仿真软件：清华微波ＳＰＩＣＥ。其核心技术包括：微波无源元件的... 介绍了在通用电路模拟软件ＳＰＩＣＥ３ｅ２源程序的基础上，针对微波电路与互连系统的分析特点所作的改进，经过多年的努力而研制成功的一套大型微波集成电路与互连系统仿真软件：清华微波ＳＰＩＣＥ。其核心技术包括：微波无源元件的建模及其在节点法软件中的内嵌；任意无源网络（包括互连线）的时域分析；进行电磁场分析时电路分析的加速；电原理图编辑器的研制。清华微波ＳＰＩＣＥ在微带不均匀区模型及互连系统的时域分析方面具有很高精度，是一部大型微波集成电路与互连系统仿真软件，具有很好的应用前景。 展开更多
关键词 SPICE 微波集成电路 互连系统 仿真 软件
原文传递
微封装微波集成电路(MPMIC) 被引量：1
18
作者 要志宏 冯英 +2 位作者 李国军 刘晓红 岳维山 《半导体情报》 1992年第2期48-56,共9页
本文介绍了微封装微波集成电路的特点及国内外发展概况。重点叙述了集成压控振荡器、集成宽带放大器和集成电控衰减器国外及13所的发展水平以及MPMIC的工艺和封装。
关键词 微波 集成电路 压控振荡器 衰减器
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考虑导体厚度的微带结构计算方法研究
19
作者 陈挺 李英 《微波学报》 CSCD 北大核心 2000年第1期51-55,共5页
本文主要研究考虑导体厚度的三维微带结构 ,使用若干个零厚度导体去模拟厚导体 ,为了减少计算量和简化计算方法 ,用复镜象表示格林函数 ,Chebyshev多项式表示电荷密度 ,通过伽略金方法把求解方程变为矩阵方程 ,计算电容系数。本文结果... 本文主要研究考虑导体厚度的三维微带结构 ,使用若干个零厚度导体去模拟厚导体 ,为了减少计算量和简化计算方法 ,用复镜象表示格林函数 ,Chebyshev多项式表示电荷密度 ,通过伽略金方法把求解方程变为矩阵方程 ,计算电容系数。本文结果与已知结果比较 ,发现此法对三维厚导体板结构进行模拟较简单明了 ,精度足够 ,占用 CPU时间也较少。 展开更多
关键词 集成电路 复镜象法 VLSI 导体厚度 微带结构
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锑基化合物半导体集成电路
20
作者 李松法 《中国电子科学研究院学报》 2007年第4期336-338,353,共4页
锑基化合物半导体集成电路(ABCS IC)是一类国外正在积极开发的超高速、低功耗电路。特别值得注意的是晶格常数为6.1的锑化物,它们的能带隙在很宽的范围内可调,为许多新型功能材料和高性能ABCS电路的研究开发创造了极大的发展空间。文章... 锑基化合物半导体集成电路(ABCS IC)是一类国外正在积极开发的超高速、低功耗电路。特别值得注意的是晶格常数为6.1的锑化物,它们的能带隙在很宽的范围内可调,为许多新型功能材料和高性能ABCS电路的研究开发创造了极大的发展空间。文章概要介绍了锑基化合物半导体(ABCS)的优异特性和国外研究ABCS IC的初步成果。 展开更多
关键词 锑基化合物半导体 超高速 微波 低功耗 集成电路
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