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RF模块中微带线的设计及实现
被引量：
9
1
作者
李树翀
韩振宇
+1 位作者
刘新宇
吴德馨
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期51-53,46,共4页
在RF模块的设计中,微带线的设计必不可少,它在模块中起着很重要的作用。本文介绍了2.5G RF LNA模块中微带线的设计过程及实现,并用测量数据证明了微带线设计的正确性及其在模块中发挥的作用。
关键词
射频
微带线
PCB板
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职称材料
微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法
被引量：
4
2
作者
林伟成
《现代电子》
2002年第4期52-56,共5页
工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得更加容易.并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法.可以在微带板和金属载体间得到连续的接地...
工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得更加容易.并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法.可以在微带板和金属载体间得到连续的接地,微带板和一些高功率元件(如功率管)产生的热量也能迅速散发。
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关键词
微带板
金属载体
大面积焊接
胶接方法
导电胶
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职称材料
某天线装焊质量改进的工艺研究
被引量：
3
3
作者
谭小鹏
《质量与可靠性》
2019年第4期16-20,共5页
某天线需要将128个Φ4.2mm的连接器、 18条微带板与镀银铝基板进行一体化装配焊接。外协加工过程中由于工艺方法不正确导致产品报废,分析原因,重新为天线的装焊制定工艺方案。采用回流焊接工艺作为改进焊接方案;设计、制作一系列工装保...
某天线需要将128个Φ4.2mm的连接器、 18条微带板与镀银铝基板进行一体化装配焊接。外协加工过程中由于工艺方法不正确导致产品报废,分析原因,重新为天线的装焊制定工艺方案。采用回流焊接工艺作为改进焊接方案;设计、制作一系列工装保证天线的一体化装配,通过试验逐一验证装配方案的可行性;增加多余物控制及虚焊、短路控制手段,保证天线的高精密装焊。经试验验证,天线的装焊质量及电性能均满足产品设计要求。
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关键词
连接器
微带板
回流焊
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职称材料
某天线装配焊接技术攻关
被引量：
2
4
作者
谭小鹏
《印制电路信息》
2019年第2期59-63,共5页
某天线需要将绝缘子、微带板与镀银基板进行装配、焊接。文章采用回流焊接工艺方法作为焊接方案,通过试验逐一验证装配方案的可行性,并对焊接后的天线进行外观及焊点检测,结果证明工艺方法可满足图纸设计要求,成功完成了天线的攻关。
关键词
绝缘子
微带板
回流焊
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职称材料
HIRFL-CSR外靶终端上硅微条探测器阵列的搭建
被引量：
2
5
作者
汪鹏飞
李占奎
+13 位作者
李海霞
章学恒
赵兴文
王秀华
谭继廉
刘凤琼
李荣华
王柱生
陈翠红
杨磊
祖凯玲
戎欣娟
李春艳
卢子伟
《原子核物理评论》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第1期63-68,共6页
硅徽条探测器因具有很强的位置分辨率与能量分辨率而在世界各大核物理实验室得到广泛应用。中国科学院近代物理研究所研制了性能优越、位置精度达到0．5mm×0．5mm的双面硅微条探测器，用于HIRFL—CSR的外靶实验终端谱仪（ETF）上...
硅徽条探测器因具有很强的位置分辨率与能量分辨率而在世界各大核物理实验室得到广泛应用。中国科学院近代物理研究所研制了性能优越、位置精度达到0．5mm×0．5mm的双面硅微条探测器，用于HIRFL—CSR的外靶实验终端谱仪（ETF）上，用作径迹测量以及AE-E望远镜系统△E的探测。硅微条探测器体积小、集成度高，利用柔性印刷电路板（FPCB）引出信号，配合ASIC芯片的前端电路，能够方便地给出每一条的能量信息和位置信息。在此详细阐述了在HIRFL—CSR的ETF上双面硅微条探测器阵列的搭建，并测量了放射源在真空中探测单元的能量分辨本领。结果表明，该硅条探测器的每个探测单元对5～9MeV能量的α粒子的能量分辨率在1％左右。
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关键词
硅微条探测器阵列
前端ASIC
柔性印刷电路板
能量分辨率
原文传递
高厚度铝基板的工艺加工
被引量：
1
6
作者
李江海
强娅莉
《印制电路信息》
2011年第1期54-56,共3页
高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。
关键词
高厚度铝基微带印制电路板
加工工艺
钻孔
外形机械加工
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职称材料
题名
RF模块中微带线的设计及实现
被引量：
9
1
作者
李树翀
韩振宇
刘新宇
吴德馨
机构
中国科学院微电子研究所新型化合物半导体实验室
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期51-53,46,共4页
基金
国家973重点基础研究发展规划项目(G2002CB311906)
文摘
在RF模块的设计中,微带线的设计必不可少,它在模块中起着很重要的作用。本文介绍了2.5G RF LNA模块中微带线的设计过程及实现,并用测量数据证明了微带线设计的正确性及其在模块中发挥的作用。
关键词
射频
微带线
PCB板
Keywords
RF
micro
-
strip
PCB
board
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.97
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职称材料
题名
微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法
被引量：
4
2
作者
林伟成
机构
华东电子工程研究所
出处
《现代电子》
2002年第4期52-56,共5页
文摘
工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得更加容易.并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法.可以在微带板和金属载体间得到连续的接地,微带板和一些高功率元件(如功率管)产生的热量也能迅速散发。
关键词
微带板
金属载体
大面积焊接
胶接方法
导电胶
Keywords
micro
-
strip
board
Metal
carrier
Soldering
Conductive
adhesive
分类号
TG457 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
某天线装焊质量改进的工艺研究
被引量：
3
3
作者
谭小鹏
机构
西安导航技术研究所
出处
《质量与可靠性》
2019年第4期16-20,共5页
文摘
某天线需要将128个Φ4.2mm的连接器、 18条微带板与镀银铝基板进行一体化装配焊接。外协加工过程中由于工艺方法不正确导致产品报废,分析原因,重新为天线的装焊制定工艺方案。采用回流焊接工艺作为改进焊接方案;设计、制作一系列工装保证天线的一体化装配,通过试验逐一验证装配方案的可行性;增加多余物控制及虚焊、短路控制手段,保证天线的高精密装焊。经试验验证,天线的装焊质量及电性能均满足产品设计要求。
关键词
连接器
微带板
回流焊
Keywords
insulator
micro
-
strip
board
reflow
soldering
分类号
TN820 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
某天线装配焊接技术攻关
被引量：
2
4
作者
谭小鹏
机构
西安导航技术研究所
出处
《印制电路信息》
2019年第2期59-63,共5页
文摘
某天线需要将绝缘子、微带板与镀银基板进行装配、焊接。文章采用回流焊接工艺方法作为焊接方案,通过试验逐一验证装配方案的可行性,并对焊接后的天线进行外观及焊点检测,结果证明工艺方法可满足图纸设计要求,成功完成了天线的攻关。
关键词
绝缘子
微带板
回流焊
Keywords
Insulator
micro
-
strip
board
Reflow
Soldering
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
HIRFL-CSR外靶终端上硅微条探测器阵列的搭建
被引量：
2
5
作者
汪鹏飞
李占奎
李海霞
章学恒
赵兴文
王秀华
谭继廉
刘凤琼
李荣华
王柱生
陈翠红
杨磊
祖凯玲
戎欣娟
李春艳
卢子伟
机构
中国科学院近代物理研究所
中国科学院大学
出处
《原子核物理评论》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第1期63-68,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(11175223)~~
文摘
硅徽条探测器因具有很强的位置分辨率与能量分辨率而在世界各大核物理实验室得到广泛应用。中国科学院近代物理研究所研制了性能优越、位置精度达到0．5mm×0．5mm的双面硅微条探测器，用于HIRFL—CSR的外靶实验终端谱仪（ETF）上，用作径迹测量以及AE-E望远镜系统△E的探测。硅微条探测器体积小、集成度高，利用柔性印刷电路板（FPCB）引出信号，配合ASIC芯片的前端电路，能够方便地给出每一条的能量信息和位置信息。在此详细阐述了在HIRFL—CSR的ETF上双面硅微条探测器阵列的搭建，并测量了放射源在真空中探测单元的能量分辨本领。结果表明，该硅条探测器的每个探测单元对5～9MeV能量的α粒子的能量分辨率在1％左右。
关键词
硅微条探测器阵列
前端ASIC
柔性印刷电路板
能量分辨率
Keywords
silicon
micro
-
strip
detector
array：
front-end
ASIC：
flexibility
printed
circuit
board
：
energyresolution
分类号
O571.1 [理学—粒子物理与原子核物理]
O572.212 [理学—物理]
原文传递
题名
高厚度铝基板的工艺加工
被引量：
1
6
作者
李江海
强娅莉
机构
陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第1期54-56,共3页
文摘
高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。
关键词
高厚度铝基微带印制电路板
加工工艺
钻孔
外形机械加工
Keywords
High
thickness
aluminum
base
micro
strip
printed-circuit
board
processing
technology
hole
drilling
contour
processing
contour
machining
分类号
TG146.32 [一般工业技术—材料科学与工程]
TG146.12 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
RF模块中微带线的设计及实现
李树翀
韩振宇
刘新宇
吴德馨
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
9
下载PDF
职称材料
2
微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法
林伟成
《现代电子》
2002
4
下载PDF
职称材料
3
某天线装焊质量改进的工艺研究
谭小鹏
《质量与可靠性》
2019
3
下载PDF
职称材料
4
某天线装配焊接技术攻关
谭小鹏
《印制电路信息》
2019
2
下载PDF
职称材料
5
HIRFL-CSR外靶终端上硅微条探测器阵列的搭建
汪鹏飞
李占奎
李海霞
章学恒
赵兴文
王秀华
谭继廉
刘凤琼
李荣华
王柱生
陈翠红
杨磊
祖凯玲
戎欣娟
李春艳
卢子伟
《原子核物理评论》
CAS
CSCD
北大核心
2014
2
原文传递
6
高厚度铝基板的工艺加工
李江海
强娅莉
《印制电路信息》
2011
1
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职称材料
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