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强冲击条件下MEMS封装可靠性有限元分析
被引量：
8
1
作者
崔九征
孙博
冯强
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第24期177-185,共9页
在强冲击载荷(104g或更高,g为重力加速度)作用下,弹载微电子机械系统(Micro electro-mechanical system,MEMS)(如陀螺仪或加速度计)及电子器件的封装和互连结构失效是影响整弹可靠性及其任务成功性的重要因素。利用有限元建模和动态响...
在强冲击载荷(104g或更高,g为重力加速度)作用下,弹载微电子机械系统(Micro electro-mechanical system,MEMS)(如陀螺仪或加速度计)及电子器件的封装和互连结构失效是影响整弹可靠性及其任务成功性的重要因素。利用有限元建模和动态响应仿真分析方法对强冲击条件下板级微电子机械系统封装结构的可靠性问题及其影响因素进行研究。有限元动态响应分析方法针对MEMS陀螺仪的典型封装结构——无引脚芯片载体进行。分析过程中焊点材料选取更接近工程实际的双线性随动硬化材料模型,详细分析相关敏感因素对焊点互连结构可靠性的影响,并给出提高封装结构可靠性的工程设计建议。
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关键词
微电子机械系统封装
强冲击
动态响应分析
可靠性
有限元
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职称材料
一种电极型MEMS电场传感器封装结构
被引量：
4
2
作者
闻小龙
任天令
夏善红
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2016年第11期2960-2964,共5页
为了提高MEMS电场传感器敏感芯片封装的环境适应性,该文提出一种新型的电极型MEMS电场传感器封装结构。区别于将传感器敏感芯片及探头放置于被测环境中,该文通过在MEMS电场传感器封装管壳外部增加封装电极,仅将封装电极暴露在被测环境中...
为了提高MEMS电场传感器敏感芯片封装的环境适应性,该文提出一种新型的电极型MEMS电场传感器封装结构。区别于将传感器敏感芯片及探头放置于被测环境中,该文通过在MEMS电场传感器封装管壳外部增加封装电极,仅将封装电极暴露在被测环境中,有效避免了传感器敏感芯片封装管壳受到多种恶劣环境的干扰。研制出基于新型封装结构的MEMS地面电场传感器及探空电场传感器,仿真及试验结果表明,该结构传感器能够实现对电场高精度准确测量,在高湿、低温等恶劣环境下输出稳定可靠。
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关键词
电场传感器
微机械电子系统
封装
环境适应性
大气电场探测
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职称材料
题名
强冲击条件下MEMS封装可靠性有限元分析
被引量：
8
1
作者
崔九征
孙博
冯强
机构
北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
出处
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第24期177-185,共9页
文摘
在强冲击载荷(104g或更高,g为重力加速度)作用下,弹载微电子机械系统(Micro electro-mechanical system,MEMS)(如陀螺仪或加速度计)及电子器件的封装和互连结构失效是影响整弹可靠性及其任务成功性的重要因素。利用有限元建模和动态响应仿真分析方法对强冲击条件下板级微电子机械系统封装结构的可靠性问题及其影响因素进行研究。有限元动态响应分析方法针对MEMS陀螺仪的典型封装结构——无引脚芯片载体进行。分析过程中焊点材料选取更接近工程实际的双线性随动硬化材料模型,详细分析相关敏感因素对焊点互连结构可靠性的影响,并给出提高封装结构可靠性的工程设计建议。
关键词
微电子机械系统封装
强冲击
动态响应分析
可靠性
有限元
Keywords
micro
electro
-
mechanical
system
（
mems
）
package
High
impact
Dynamic
response
Reliability
Finite
element
analysis
分类号
TN12 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
一种电极型MEMS电场传感器封装结构
被引量：
4
2
作者
闻小龙
任天令
夏善红
机构
清华大学微电子学研究所
中国科学院电子学研究所传感技术联合国家重点实验室
出处
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2016年第11期2960-2964,共5页
基金
国家自然科学基金(61302032
61327810
61201078)
文摘
为了提高MEMS电场传感器敏感芯片封装的环境适应性,该文提出一种新型的电极型MEMS电场传感器封装结构。区别于将传感器敏感芯片及探头放置于被测环境中,该文通过在MEMS电场传感器封装管壳外部增加封装电极,仅将封装电极暴露在被测环境中,有效避免了传感器敏感芯片封装管壳受到多种恶劣环境的干扰。研制出基于新型封装结构的MEMS地面电场传感器及探空电场传感器,仿真及试验结果表明,该结构传感器能够实现对电场高精度准确测量,在高湿、低温等恶劣环境下输出稳定可靠。
关键词
电场传感器
微机械电子系统
封装
环境适应性
大气电场探测
Keywords
Electric
field
micro
sensor
micro
-
electro
-
mechanical
system
（
mems
）
package
Environmentaladaptation
Atmospheric
electric
field
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
强冲击条件下MEMS封装可靠性有限元分析
崔九征
孙博
冯强
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
8
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职称材料
2
一种电极型MEMS电场传感器封装结构
闻小龙
任天令
夏善红
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2016
4
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职称材料
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