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热处理与元素掺杂对原位法MgB_2/Fe/Cu超导线材临界电流密度的影响
被引量：
2
1
作者
王庆阳
张平祥
+2 位作者
李金山
阎果
卢亚锋
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期977-980,共4页
采用低碳钢作为外包套材料,通过原位法粉末装管工艺(in-situ PIT)制备出高密度Ti、Zr掺杂的MgB2/Fe/Cu线材。将线材短样在氩气保护条件下,于650～800℃烧结2～5h。MgB2线材的微结构分析显示,通过该工艺制备的MgB2/Fe/Cu线材比MgB2块材...
采用低碳钢作为外包套材料,通过原位法粉末装管工艺(in-situ PIT)制备出高密度Ti、Zr掺杂的MgB2/Fe/Cu线材。将线材短样在氩气保护条件下,于650～800℃烧结2～5h。MgB2线材的微结构分析显示,通过该工艺制备的MgB2/Fe/Cu线材比MgB2块材具有更好的晶粒连结性和更高的致密度。采用标准的四引线法,在4.2K,0～8T的磁场下测试线材的临界电流密度。测试结果显示,800℃烧结的Mg0.9Zr0.1B2/Fe/Cu线材获得了最高的临界电流密度。
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关键词
mgbz
线材
原位粉末装管法
元素掺杂
临界电流密度
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职称材料
题名
热处理与元素掺杂对原位法MgB_2/Fe/Cu超导线材临界电流密度的影响
被引量：
2
1
作者
王庆阳
张平祥
李金山
阎果
卢亚锋
机构
西北工业大学凝固技术国家重点实验室
西北有色金属研究院
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期977-980,共4页
基金
国家重点基础研究发展计划(2006CB601004)
国家自然科学基金(50472099)资助
文摘
采用低碳钢作为外包套材料,通过原位法粉末装管工艺(in-situ PIT)制备出高密度Ti、Zr掺杂的MgB2/Fe/Cu线材。将线材短样在氩气保护条件下,于650～800℃烧结2～5h。MgB2线材的微结构分析显示,通过该工艺制备的MgB2/Fe/Cu线材比MgB2块材具有更好的晶粒连结性和更高的致密度。采用标准的四引线法,在4.2K,0～8T的磁场下测试线材的临界电流密度。测试结果显示,800℃烧结的Mg0.9Zr0.1B2/Fe/Cu线材获得了最高的临界电流密度。
关键词
mgbz
线材
原位粉末装管法
元素掺杂
临界电流密度
Keywords
MgB2 wires
in-situ fabrication
element doping
critical current density
分类号
TM26 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热处理与元素掺杂对原位法MgB_2/Fe/Cu超导线材临界电流密度的影响
王庆阳
张平祥
李金山
阎果
卢亚锋
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
2
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职称材料
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参考文献
引证文献
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