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挤压态Mg-Dy-Cu合金板材的显微组织及时效硬化行为 被引量:1
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作者 毕广利 袁利桃 +4 位作者 李元东 姜静 韩宇翔 蒋春宏 马颖 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期241-248,共8页
采用X射线衍射仪、金相显微镜、扫描电镜、透射电镜及显微硬度计等研究挤压Mg-2Dy-0.5Cu(摩尔分数,%)合金板材的显微组织及时效硬化行为。结果表明:铸态合金主要由α-Mg枝晶、分布在枝晶间片层状的18R-LPSO相以及少量不规则的MgDy_3颗... 采用X射线衍射仪、金相显微镜、扫描电镜、透射电镜及显微硬度计等研究挤压Mg-2Dy-0.5Cu(摩尔分数,%)合金板材的显微组织及时效硬化行为。结果表明:铸态合金主要由α-Mg枝晶、分布在枝晶间片层状的18R-LPSO相以及少量不规则的MgDy_3颗粒相组成。挤压后,合金发生动态再结晶,粗大的LPSO相碎化并沿挤压方向排列,少量细小片层状的14H-LPSO相在再结晶的α-Mg晶粒内析出。随着时效时间的增加,14H-LPSO相的体积分数逐渐增加并粗化,合金的硬度增加且在72 h达到峰值。合金峰值硬度的产生主要归结为高体积分数14H-LPSO相的析出强化。 展开更多
关键词 mg-dy-cu合金板材 LPSO相 显微组织 时效行为
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