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电子封装用金属基复合材料的研究现状 被引量：38
1
作者 周贤良 吴江晖 +2 位作者 张建云 华小珍 周云军 《南昌航空工业学院学报》 CAS 2001年第1期11-15,共5页
本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状 ,分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对复合材料性能的影响 ,着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合材料及其已部分实现规模工业化生产的铸造法。
关键词 电子封装 金融基合材料 热性能 研究 半导体集成电路
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SiC粒子增强铸造铝基复合材料的磨损性能与磨损机制 被引量：4
2
作者 安健 张明哲 +2 位作者 曹占义 孙大仁 刘勇兵 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 1997年第3期16-18,共3页
采用铸造法制备10vol％和20vol／的SiC铝基复合材料．在不同载荷下对基体会金和复合材料进行了干摩擦条件下的对比试验．结果表明：ZL101／SiC复合材料显示出良好的耐磨性。在较高载荷下均匀分布的SiCp使磨面上形成较高含铁量的富铁层... 采用铸造法制备10vol％和20vol／的SiC铝基复合材料．在不同载荷下对基体会金和复合材料进行了干摩擦条件下的对比试验．结果表明：ZL101／SiC复合材料显示出良好的耐磨性。在较高载荷下均匀分布的SiCp使磨面上形成较高含铁量的富铁层，能延缓粘着磨损的发生． 展开更多
关键词 铝基复合材料 碳化硅 颗粒增强 磨损
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颗粒增强金属基复合材料的制备技术和界面反应与控制 被引量：62
3
作者 孙国雄 廖恒成 潘冶 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 1998年第4期12-17,共6页
金属基复合材料被誉为２１世纪的材料，其中短纤维或陶瓷颗粒增强金属基复合材料（ＰＲＭＭＣｓ）更具有吸引力。铝合金和镁合金是基体材料的最佳候选者，而陶瓷颗粒由于具有优异的性能倍受青睐。在金属基体中加入增强相，可以提高材料... 金属基复合材料被誉为２１世纪的材料，其中短纤维或陶瓷颗粒增强金属基复合材料（ＰＲＭＭＣｓ）更具有吸引力。铝合金和镁合金是基体材料的最佳候选者，而陶瓷颗粒由于具有优异的性能倍受青睐。在金属基体中加入增强相，可以提高材料的强度、弹性模量、硬度、耐磨性，降低热膨胀系数，改善高温性能和抗疲劳性，然而会导致材料的塑性、韧性下降。近年来，发展了许多制备技术，根据工艺的温度可分为三类：液相工艺、固相工艺和液－固两相工艺。增强相与基体之间的界面反应取决于制备工艺、增强相与基体材料的组成、温度和时间等因素，反过来又对制备工艺和材料的性能产生重要的影响，控制界面反应使之有利于制备工艺和材料的性能是研究的重要目标之一。本文重点对颗粒增强金属基复合材料研究中制备技术和界面反应与控制等热点问题进行分析讨论。 展开更多
关键词 金属基 复合材料 界面反应 颗粒增强 陶瓷
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金属基复合材料界面表征及其进展 被引量：29
4
作者 梅志 顾明元 吴人洁 《材料科学与工程》 CSCD 1996年第3期1-5,共5页
界面是复合材料极其重要的组成部分，全面而确切地表征界面是控制和改善复合材料的最重要基础之一。本文从界面组成及成分变化、界面区的位错分布、界面残余应力的测定和界面结构的高分辨观察及其原子模拟等四个方面综述了金属基复合材... 界面是复合材料极其重要的组成部分，全面而确切地表征界面是控制和改善复合材料的最重要基础之一。本文从界面组成及成分变化、界面区的位错分布、界面残余应力的测定和界面结构的高分辨观察及其原子模拟等四个方面综述了金属基复合材料界面表征的方法及其最新进展。 展开更多
关键词 金属基 复合材料 界面表征
全文增补中
电子封装用金属基复合材料的研究现状 被引量：50
5
作者 黄强 顾明元 《电子与封装》 2003年第2期22-25,共4页
微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发。本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向。
关键词 电子封装 金属基复合材料 A1/SiCp
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金属基复合材料的发展现状及展望 被引量：44
6
作者 郝斌 段先进 +2 位作者 崔华 杨滨 张济山 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期64-68,共5页
介绍了金属基复合材料的发展现状,重点介绍了几种制备金属基复合材料的方法,提出了一种新的制备方法—块体分散法,并指出了在制备技术中存在的主要问题及其对应问题的解决方法,最后展望了金属基复合材料的发展趋势。
关键词 金属基复合材料 展望 现状 制备方法 制备技术 发展趋势 分散法
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日本金属基复合材料的研究与应用 被引量：24
7
作者 吴树森 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期56-60,共5页
综述了日本在金属基复合材料方面的研究及应用状况。由于工业界、大学及国立研究机构的共同参与并注重能工业化应用的材料及工艺的研究，使日本在某些复合材料的工业化生产上达到了世界领先水平。在复合材料的基体成分及组织优化、润湿... 综述了日本在金属基复合材料方面的研究及应用状况。由于工业界、大学及国立研究机构的共同参与并注重能工业化应用的材料及工艺的研究，使日本在某些复合材料的工业化生产上达到了世界领先水平。在复合材料的基体成分及组织优化、润湿性及凝固特性等基础研究方面也有较多研究成果。 展开更多
关键词 金属基复合材料 纤维 晶须 陶瓷颗粒 复合材料
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颗粒增强金属基复合材料的研究进展 被引量：50
8
作者 贺毅强 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第2期133-136,共4页
介绍了颗粒增强金属基复合材料的发展现状及其分类与特点,着重介绍了铝基、镁基、钛基、铜基及镍基复合材料。综述了颗粒增强金属基复合材料的制备与成形技术;概述了粉末冶金法、多层喷射沉积法、搅拌铸造法、原位合成法以及挤压铸造法... 介绍了颗粒增强金属基复合材料的发展现状及其分类与特点,着重介绍了铝基、镁基、钛基、铜基及镍基复合材料。综述了颗粒增强金属基复合材料的制备与成形技术;概述了粉末冶金法、多层喷射沉积法、搅拌铸造法、原位合成法以及挤压铸造法等工艺。最后提出了颗粒增强金属基复合材料存在的问题,指出了该复合材料将向组织均匀化、韧性化方向发展。 展开更多
关键词 颗粒增强 金属基 复合材料 制备 成形
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镁基金属复合材料表面激光熔覆铜合金研究 被引量：28
9
作者 胡乾午 杨泰平 +2 位作者 李志远 刘顺洪 T.M.Yue 《应用激光》 CSCD 北大核心 2001年第4期247-250,共4页
采用喷涂铜合金的两步法工艺 ,用 2 k W- Nd:YAG激光对 Mg- Si C复合材料进行了激光熔覆 ,熔覆后表层的 Cu60 Zn4 0合金与 Mg- Si C基体熔合良好。激光熔覆试样相对腐蚀电动势 Ecorr比未处理提高 3.7倍 ,其相对腐蚀电流密度 icorr低约 ... 采用喷涂铜合金的两步法工艺 ,用 2 k W- Nd:YAG激光对 Mg- Si C复合材料进行了激光熔覆 ,熔覆后表层的 Cu60 Zn4 0合金与 Mg- Si C基体熔合良好。激光熔覆试样相对腐蚀电动势 Ecorr比未处理提高 3.7倍 ,其相对腐蚀电流密度 icorr低约 2 2倍 ,激光熔覆 Cu60 Zn4 0层可以显著提高 Mg- Si C复合材料的耐蚀性。 展开更多
关键词 镁基合金 金属基复合材料 激光熔覆 铜合金
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多层喷射沉积的装置和原理 被引量：32
10
作者 陈振华 严红革 +3 位作者 陈刚 张福全 胡仲勋 傅杰新 《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期20-28,共9页
为了解决铝合金厚壁管坯、厚板坯和大直径圆锭坯的制备技术问题 ,提出了多层喷射沉积的概念 ,发明了多层喷射沉积技术和一系列装置 ,采用该装置制备出了规格为 Φ外 80 0 mm/ Φ内 3 6 0 mm× 12 0 0 mm,重达10 0 0 kg的耐热铝合金 ... 为了解决铝合金厚壁管坯、厚板坯和大直径圆锭坯的制备技术问题 ,提出了多层喷射沉积的概念 ,发明了多层喷射沉积技术和一系列装置 ,采用该装置制备出了规格为 Φ外 80 0 mm/ Φ内 3 6 0 mm× 12 0 0 mm,重达10 0 0 kg的耐热铝合金 (80 0 9)管坯 ,Φ70 0 mm× 12 0 0 mm的 6 0 6 6 Al/ Si Cp的复合材料圆柱锭坯 ,管、锭坯冷速达 10 4K/ s,经挤压后性能优异 .研究了多层喷射沉积的过程原理 ,结果表明 ,在多层喷射沉积工艺中 ,金属液滴的沉积轨迹、粘结方式、凝固规律以及工艺特点与传统喷射沉积技术有明显区别 ,多层喷射沉积装置是一种制备大尺寸快速凝固近形坯件的理想装置 . 展开更多
关键词 喷射沉积 快速凝固 铝合金 复合材料 LSD工艺 质量 材料制备技术
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增强体种类及含量对金属基复合材料力学性能的影响 被引量：22
11
作者 权高峰 柴东朗 +1 位作者 宋余九 涂铭旌 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期62-66,共5页
用粉末冶金法制备了氧化铝、碳化硅颗粒增强的几种铝合金复合材料，对不同增强体含量的复合材料进行了力学性能测试。研究结果表明，复合材料拉伸弹性模量随增强体含量增加而升高，断裂延伸率下降。ＳｉＣＰ／２０２４具有最高的强度和... 用粉末冶金法制备了氧化铝、碳化硅颗粒增强的几种铝合金复合材料，对不同增强体含量的复合材料进行了力学性能测试。研究结果表明，复合材料拉伸弹性模量随增强体含量增加而升高，断裂延伸率下降。ＳｉＣＰ／２０２４具有最高的强度和增强效率，随增强体含量增加至２５％，强度逐渐升高；ＳｉＣＰ／７０７５的强度水平低于基体合金；ＳｉＣＰ／Ａｌ（工业纯）强度提高幅度较大；Ａｌ２Ｏ３Ｐ／２０２４的强度随增强体含量增加呈先上升、后下降趋势。分析认为不同复合材料间的这种性能差异由增强体与基体强度水平和变形行为特征所决定。高强度、高模量的增强体与高强度、高形变硬化率的基体的配合是获得高强度复合材料的重要条件。 展开更多
关键词 增强体种类 颗粒 金属基 复合材料 力学性能
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电子封装材料的研究现状及发展 被引量：38
12
作者 方明 王爱琴 +1 位作者 谢敬佩 王文焱 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第4期84-87,共4页
根据电子封装材料的特点及要求,介绍了几种封装材料,详细地阐述了金属基复合封装材料的性能特点、制备方法、应用背景及存在的问题。并展望了电子封装材料的发展前景。
关键词 电子封装材料 金属基复合材料
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原位AlN－TiC粒子增强铝基复合材料 被引量：27
13
作者 崔春翔 吴人洁 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1996年第1期101-104,共4页
在真空感应炉中，９００－１２００℃，以合适的方位将含Ｎ，Ｃ原子的气体注入熔融的含Ｔｉ等的铝合金中，直接原位反应生成０．２－１．２μｍ的ＡｌＮ和２─５μｍ的ＴｉＣ粒子．均布于铝合金基体中，制成性能优异的复合材料．本工艺... 在真空感应炉中，９００－１２００℃，以合适的方位将含Ｎ，Ｃ原子的气体注入熔融的含Ｔｉ等的铝合金中，直接原位反应生成０．２－１．２μｍ的ＡｌＮ和２─５μｍ的ＴｉＣ粒子．均布于铝合金基体中，制成性能优异的复合材料．本工艺具有增强颗粒生成速度快的特点． 展开更多
关键词 原位反应 粒子增强 铸造铝合金 原位AlN-TiC粒子增强铝基复合材料 氮化铝粒子 碳化钛粒子
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金属基复合材料的发展与应用 被引量：13
14
作者 宋伟 《铸造设备研究》 2004年第5期48-50,共3页
介绍了金属基复合材料的研究及发展历程,以及国内外的研究进展情况,例举了一些不同制备工艺的金属基复合材料的力学性能和金属基复合材料在各方面的应用。
关键词 金属基复合材料 进展 性能 应用
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盐类反应制备TiB_2/Al-4.5Cu复合材料的研究 被引量：25
15
作者 陈子勇 陈玉勇 +1 位作者 舒群 安阁英 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 1997年第6期1-4,共4页
采用Ｋ２ＴｉＦ６和ＫＢＦ４混合盐反应法制备ＴｉＢ２／Ａｌ－４．５Ｃｕ复合材料，通过ＳＥＭ，ＸＲＤ及ＭＴＳ等仪器研究了复合材料的凝固组织和力学性能。增强相ＴｉＢ２颗粒细小（＜２μｍ），呈近球形，均匀分布于基体之中，起强... 采用Ｋ２ＴｉＦ６和ＫＢＦ４混合盐反应法制备ＴｉＢ２／Ａｌ－４．５Ｃｕ复合材料，通过ＳＥＭ，ＸＲＤ及ＭＴＳ等仪器研究了复合材料的凝固组织和力学性能。增强相ＴｉＢ２颗粒细小（＜２μｍ），呈近球形，均匀分布于基体之中，起强化和细化基体作用，ＴｉＢ２颗粒与基体结合好。当Ｋ２ＴｉＦ６和ＫＢＦ４混合物加入质量为基体的２０％时，复合材料的综合性能最好。ＵＴＳ达３５２ＭＰａ，ＥＬ达４．４％，ＨＢ达１４６。 展开更多
关键词 金属基 复合材料 LSM工艺 K2TiF6 KBF4
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颗粒增强MMCs中小粒子的强化作用 被引量：20
16
作者 张廷杰 曾泉浦 +1 位作者 毛小南 张小明 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期14-17,共4页
颗粒增强金属基复合材料的强化来自载荷转移强化和基体强化两个方面。在复合材料中适量添加小尺寸的粒子，特别是小于１μｍ的刚性粒子，则可在Ｏｒｏｗａｎ强化、细化晶粒尺寸和提高基体加工硬化率等方面对复合体基体强化项做出贡献，... 颗粒增强金属基复合材料的强化来自载荷转移强化和基体强化两个方面。在复合材料中适量添加小尺寸的粒子，特别是小于１μｍ的刚性粒子，则可在Ｏｒｏｗａｎ强化、细化晶粒尺寸和提高基体加工硬化率等方面对复合体基体强化项做出贡献，提高复合材料的总强度。ＴＥＭ用于观察和分析了这种复合材料的显微组织特征。 展开更多
关键词 颗粒增强 金属基 复合材料 强化 小粒子
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非连续物增强轻金属复合材料研究现状及展望 被引量：17
17
作者 郝元恺 《材料导报》 EI CAS CSCD 1994年第5期67-71,共5页
综述了非连续物增强轻金属复合材料的研究进展,着重介绍了各种非连续物增强铝、镁、钛基复合材料的发展背景、组成、工艺方法和性能特点,并对其发展前景进行了分析。
关键词 金属基合材料 轻金属 晶须 短纤维 颗粒
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高能球磨法制备的碳纳米管增强铝基复合材料的微观组织和力学性能 被引量：31
18
作者 许世娇 肖伯律 +2 位作者 刘振宇 王文广 马宗义 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期882-888,共7页
采用高能球磨法制备了不同体积分数的碳纳米管(CNT)与Al粉的混合粉末,用粉末冶金工艺制备了CNT/A1复合材料.微观结构分析表明.球磨可以分散一定含量的CNT到Al基体中,并与其产生良好结合.在适当的球磨工艺下.球磨不会造成CNT的严重损伤.... 采用高能球磨法制备了不同体积分数的碳纳米管(CNT)与Al粉的混合粉末,用粉末冶金工艺制备了CNT/A1复合材料.微观结构分析表明.球磨可以分散一定含量的CNT到Al基体中,并与其产生良好结合.在适当的球磨工艺下.球磨不会造成CNT的严重损伤.拉伸实验表明,CNT体积分数为1.5%时,力学性能达到了最高值,屈服强度相对于纯A1基体提高了53.6%.而CNT体积分数为3%时,形成了大量的CNT团聚,力学性能迅速下降.CNT/A1复合材料的主要强化机制为细晶强化和载荷传递. 展开更多
关键词 碳纳米管 金属基复合材料 粉末冶金 球磨
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金属基复合材料焊接技术及其发展动向 被引量：14
19
作者 林丽华 唐逸明 +1 位作者 顾明元 陈立功 《材料科学与工程》 CSCD 1997年第3期23-28,共6页
本文参阅了大量外文文献，对国外在金属基复合材料焊接技术上的研究现状及其发展动向作了综述与评价，主要讨论了熔化焊、扩散焊、钎焊、瞬时液相焊、电阻焊及电容储能点焊在复合材料焊接应用中目前所存在的问题及相应的解决措施。特别... 本文参阅了大量外文文献，对国外在金属基复合材料焊接技术上的研究现状及其发展动向作了综述与评价，主要讨论了熔化焊、扩散焊、钎焊、瞬时液相焊、电阻焊及电容储能点焊在复合材料焊接应用中目前所存在的问题及相应的解决措施。特别对瞬时液相焊作了重要介绍与推荐。 展开更多
关键词 金属基复合材料 焊接 基体 增强体
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短纤维复合材料应力传递的修正剪滞理论 被引量：23
20
作者 高庆 康国政 《固体力学学报》 CAS CSCD 北大核心 2000年第3期198-204,共7页
对短纤维增强金属基复合材料应力传递的传统剪滞理论进行了修正和改进 .修正理论中包含了一些在传统剪滞理论中没有很好考虑的因素 ,包括纤维端部的正应力传递和界面的结合状态 .推导得到了描述短纤维复合材料应力传递机制的一些公式 .... 对短纤维增强金属基复合材料应力传递的传统剪滞理论进行了修正和改进 .修正理论中包含了一些在传统剪滞理论中没有很好考虑的因素 ,包括纤维端部的正应力传递和界面的结合状态 .推导得到了描述短纤维复合材料应力传递机制的一些公式 .通过与有限元分析得到的应力传递结果比较发现 ,修正理论对应力传递的描述准确性明显优于传统的剪滞理论 .修正是合理而必须的 . 展开更多
关键词 金属基复合材料 短纤维 应力传递 有限元 剪滞理论
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