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题名适合高质量高速度印刷高聚物模版
被引量：2
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作者
胡宏宇
花梁
迟志君
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机构
天津中德培训中心
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出处
《电子工艺技术》
2002年第1期20-23,共4页
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文摘
综述模版技术现状。着重评述了激光金属模版和高聚物模版的特点及其制造技术 ,介绍了适合
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关键词
金属模版
高聚物模版
印刷电路板
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Keywords
metal stencils
Polymer stencils
Laser cut stencils
Chemically etching stencils
Electroforming stencils
Mechanical stencils
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名焊膏印刷技术及无铅化对其的影响
被引量：7
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作者
史建卫
何鹏
钱乙余
袁和平
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机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
日东电子科技(深圳)有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2006年第12期29-38,共10页
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文摘
伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。
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关键词
焊膏
丝网印刷
模板印刷
流变性
印刷缺陷
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Keywords
Solder paste
Mesh screen printing
metal stencil printing
Rheological characteristic
Printing defect
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究
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作者
孙亚芬
曹凯
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机构
西安北方光电科技防务有限公司
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出处
《新技术新工艺》
2016年第9期81-83,共3页
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文摘
针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得了良好的效果,并具有一致性好、可靠性高等优点,为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。
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关键词
镀层空洞
再流焊技术
透锡工艺
印刷钢网模板
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Keywords
coating void, reflow soldering technology, tin-process, printing metal stencil
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分类号
TJ760.5
[兵器科学与技术—武器系统与运用工程]
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