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利用p型(100)硅片制备二维光子晶体的工艺 被引量:5
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作者 张晚云 季家榕 +2 位作者 袁晓东 叶卫民 朱志宏 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期941-946,共6页
采用电化学腐蚀法并结合光刻、反应离子刻蚀以及碱性腐蚀等技术,在p型(100)硅基底中制备了大深宽比的二维大孔硅光子晶体,其二维周期性结构的晶格常数为3.8μm,孔隙直径约3.0μm,孔隙深度超过80μm.在光刻、反应离子刻蚀及碱性... 采用电化学腐蚀法并结合光刻、反应离子刻蚀以及碱性腐蚀等技术,在p型(100)硅基底中制备了大深宽比的二维大孔硅光子晶体,其二维周期性结构的晶格常数为3.8μm,孔隙直径约3.0μm,孔隙深度超过80μm.在光刻、反应离子刻蚀及碱性腐蚀所刻印的V形尖坑阵列的基础上,采用优化的电化学腐蚀参数能制备出周期性好、深宽比大、表/侧面光滑的高品质光子晶体结构,并从理论上利用数值模拟的方法证明了该样品结构在归一化频率位于0.162~0.205ωα/(2πc)范围内存在光子带隙. 展开更多
关键词 大孔硅 光子晶体 光子禁带 制备 碱性腐蚀 电化学腐蚀
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Novel method of separating macroporous arrays from p-type silicon substrate
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作者 彭波波 王斐 +4 位作者 刘涛 杨振亚 王连卫 Ricky K.Y.Fu 朱剑豪 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2012年第4期28-31,共4页
This paper presents a novel method to fabricate separated macroporous silicon using a single step of photo-assisted electrochemical etching. The method is applied to fabricate silicon microchannel plates in 1 O0 mm p-... This paper presents a novel method to fabricate separated macroporous silicon using a single step of photo-assisted electrochemical etching. The method is applied to fabricate silicon microchannel plates in 1 O0 mm p-type silicon wafers, which can be used as electron multipliers and three-dimensional Li-ion microbatteries. Increasing the backside illumination intensity and decreasing the bias simultaneously can generate additional holes during the electrochemical etching which will create lateral etching at the pore tips. In this way the silicon microchannel can be separated from the substrate when the desired depth is reached, then it can be cut into the desired shape by using a laser cutting machine. Also, the mechanism of lateral etching is proposed. 展开更多
关键词 electrochemical etching MCP macroporous silicon p-type silicon separation
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Nanocoatings on 2D Macroporous Silicon Structures 被引量:1
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作者 Liudmyla Karachevtseva Mykola Kartel +2 位作者 Bo Wang Oleg Lytvynenko Yurii Sementsov 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 2019年第7期12-20,共9页
Macroporous silicon formed by photoanodic etching with high aspect ratio and large effective surface is one of the promising materials for the development of 2D photonic structures. We fabricated nanocoatings of CdTe,... Macroporous silicon formed by photoanodic etching with high aspect ratio and large effective surface is one of the promising materials for the development of 2D photonic structures. We fabricated nanocoatings of CdTe, ZnO, CdS surface nanocrystals and SiO2 layers on macroporous silicon surface. The near-IR optical absorption was investigated and well-separated oscillations with giant amplitude were observed in the spectral ranges of surface level absorption. This process is because of resonance electron scattering on the surface impurity states with the difference between two resonance energies equal to the Wannier-Stark ladder. Macroporous silicon structures with SiO2 nanolayers and CdS nanocrystals are proposed to enhance the photoluminescence of CdS nanoparticles with quantum yield 28%. Addition functionalization of 2D macroporous silicon is a result of the high-pressure oxidation. The structural SiO2 reorganization to orthorhombic phase increases the concentration of paramagnetic Pb centers, EPR signal amplitude and GHz radiation absorption. 展开更多
关键词 macroporous silicon Surface NANOCRYSTALS SIO2 LAYERS PHOTOLUMINESCENCE High-Pressure Oxidation
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n-型多孔Si/TiO_2纳米线异质结构的制备及光电化学性能 被引量:2
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作者 寇艳强 杨继凯 +1 位作者 朱泠西 于长明 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期2485-2490,共6页
采用光辅助电化学腐蚀法制备了n-型多孔硅衬底,再采用水热法在其表面生长Ti O_2纳米线制得了三维n-型多孔Si/Ti O_2纳米线异质结构.通过X射线衍射、扫描电子显微镜和X射线能量散射等表征证实了n-型多孔Si/Ti O_2纳米线异质结构的形成.紫... 采用光辅助电化学腐蚀法制备了n-型多孔硅衬底,再采用水热法在其表面生长Ti O_2纳米线制得了三维n-型多孔Si/Ti O_2纳米线异质结构.通过X射线衍射、扫描电子显微镜和X射线能量散射等表征证实了n-型多孔Si/Ti O_2纳米线异质结构的形成.紫外-可见漫反射光谱测试结果表明,n-型多孔硅与Ti O_2纳米线的复合提高了紫外-可见波段的光吸收.光电性能测试结果表明,3个样品中n-型多孔Si/Ti O_2纳米线异质结作为光电极的光电流最高,这说明n-型多孔Si/Ti O_2纳米线作为光电极具有更高的光电化学分解水性能. 展开更多
关键词 多孔硅 光阳极 TiO2纳米线 异质结构
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X射线能量对基于宏孔硅的X射线CsI(Tl)闪烁屏的影响 被引量:1
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作者 王双双 刘春阳 +1 位作者 王国政 秦旭磊 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2022年第17期419-424,共6页
建立了基于宏孔硅的X射线CsI(Tl)闪烁屏模型,模拟分析了X射线能量对X射线CsI(Tl)闪烁屏光输出的影响。制备了周期为10μm、方孔边长为8μm的X射线闪烁屏,搭建了X射线成像装置,测量了不同X射线源管电压的X射线成像图,采用Matlab软件分析... 建立了基于宏孔硅的X射线CsI(Tl)闪烁屏模型,模拟分析了X射线能量对X射线CsI(Tl)闪烁屏光输出的影响。制备了周期为10μm、方孔边长为8μm的X射线闪烁屏,搭建了X射线成像装置,测量了不同X射线源管电压的X射线成像图,采用Matlab软件分析了X射线闪烁屏的光输出情况。研究结果表明,闪烁屏厚度越大,闪烁屏平均灰度值越大,与模拟结果一致。 展开更多
关键词 X射线光学 X射线闪烁屏 GEANT4 CsI(Tl) 宏孔硅
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电化学制备P型硅基二维光子晶体优化参数 被引量:1
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作者 张晚云 季家榕 +2 位作者 袁晓东 叶卫民 朱志宏 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期377-381,共5页
利用光刻技术与碱性腐蚀等工艺预写晶格图样,采用电化学腐蚀方法在P〈100〉型硅基底制备二维大孔硅光子禁带结构.结果表明:在预写有晶格图样的P〈100〉型硅基底上由电化学阳极氧化制备的二维大孔硅,其孔洞的生长速率、深宽比及表/侧面... 利用光刻技术与碱性腐蚀等工艺预写晶格图样,采用电化学腐蚀方法在P〈100〉型硅基底制备二维大孔硅光子禁带结构.结果表明:在预写有晶格图样的P〈100〉型硅基底上由电化学阳极氧化制备的二维大孔硅,其孔洞的生长速率、深宽比及表/侧面形貌与电解质配比方案及阳极电流密度均密切相关.在优化的电化学工艺参数下得到的空气洞阵列,具有近乎完美的二维四方晶格,晶格常数为3.8μm,孔洞直径约3.0μm,孔洞深宽约90μm,深宽比达30.该方法可用于制备在中红外或近红外波段具有完全二维光子带隙的光子晶体. 展开更多
关键词 大孔硅 光子晶体 制备 电化学腐蚀法 参数 优化
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宏孔硅光辅助电化学腐蚀光谱响应特性研究
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作者 杨炳辰 于金豪 +2 位作者 王国政 杨继凯 端木庆铎 《岭南师范学院学报》 2017年第6期51-55,共5页
设计了硅光辅助电化学腐蚀光谱响应曲线的测量实验,计算了在氢氟酸溶液中n型硅的光谱响应特性曲线,发现随着波长的增加,光谱响应度明显增加.选择卤素灯和LED(850nm)作为光源,测量了n型硅光辅助电化学腐蚀I-V曲线,结果证明,光随着波长的... 设计了硅光辅助电化学腐蚀光谱响应曲线的测量实验,计算了在氢氟酸溶液中n型硅的光谱响应特性曲线,发现随着波长的增加,光谱响应度明显增加.选择卤素灯和LED(850nm)作为光源,测量了n型硅光辅助电化学腐蚀I-V曲线,结果证明,光随着波长的增加在硅中的穿透深度也增加是导致光谱响应度和波长成正比的根本原因. 展开更多
关键词 宏孔硅 光辅助电化学腐蚀 光谱响应 LED
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Influence of etching current density on the morphology of macroporous silicon arrays by photo-electrochemical etching 被引量:2
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作者 王国政 陈立 +4 位作者 秦旭磊 王蓟 王洋 付申成 端木庆铎 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期57-60,共4页
Macroporous silicon arrays(MSA) have attracted much attention for their potential applications in photonic crystals,silicon microchannel plates,MEMS devices and so on.In order to fabricate perfect MSA structure,phot... Macroporous silicon arrays(MSA) have attracted much attention for their potential applications in photonic crystals,silicon microchannel plates,MEMS devices and so on.In order to fabricate perfect MSA structure,photo-electrochemical (PEC) etching of MSA and the influence of etching current on the pore morphology were studied in detail.The current-voltage curve of a polished n-type silicon wafer was presented in aqueous HF using back-side illumination.The critical current density J_(PS) was discussed and the basic condition of etching current density for steady MSA growth was proposed.An indirect method was presented to measure the relation of J_(PS) at the pore tip and etching time.MSA growth was realized with the pore diameter constant by changing the etching current density according to the measuring result of J_(PS).MSA with 295μm of depth and 98 of aspect ratio was obtained. 展开更多
关键词 current density macroporous silicon arrays photo-electrochemical etching initial pits
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烧成氛围对多孔碳化硅支撑体耐碱性能的影响 被引量:3
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作者 郁苏俊 谢凯 漆虹 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期1729-1736,共8页
以平均粒径为14.7μm的碳化硅为骨料、0.8μm的氧化锆为烧结助剂、7.8μm的石墨粉为造孔剂,采用干压成型法制备了多孔SiC支撑体,研究了空气、先空气后氩气(空气-氩气)、先空气后氮气(空气-氮气)、氩气、氮气烧成气氛围对多孔碳化硅支撑... 以平均粒径为14.7μm的碳化硅为骨料、0.8μm的氧化锆为烧结助剂、7.8μm的石墨粉为造孔剂,采用干压成型法制备了多孔SiC支撑体,研究了空气、先空气后氩气(空气-氩气)、先空气后氮气(空气-氮气)、氩气、氮气烧成气氛围对多孔碳化硅支撑体耐碱性能等的影响。结果表明:在空气-氩气氛围下烧成,得到的多孔碳化硅支撑体综合性能最优。当惰性气氛起始烧成温度为1100℃、煅烧终温为1400℃时,制备的多孔碳化硅支撑体的平均孔径为1.9μm,孔隙率为45%,抗弯强度为40MPa,纯水渗透率为165 m^3×m^-2×h^-1×MPa^-1。经80℃,1%(质量分数)的NaOH溶液腐蚀10d后,多孔碳化硅支撑体的抗弯强度仍保持在30 MPa。 展开更多
关键词 烧成氛围 多孔碳化硅 支撑体 纯水渗透率 耐碱性能
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Influence of voltage on photo-electrochemical etching of n-type macroporous silicon arrays 被引量:1
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作者 王国政 付申成 +5 位作者 陈立 王蓟 秦旭磊 王洋 郑仲馗 端木庆铎 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期131-135,共5页
The influence of voltage on photo-electrochemical etching(PEC) of macroporous silicon arrays(MSA) was researched.According to the theory of the space charge region,I-V scan curves and the reaction mechanism of the... The influence of voltage on photo-electrochemical etching(PEC) of macroporous silicon arrays(MSA) was researched.According to the theory of the space charge region,I-V scan curves and the reaction mechanism of the n-type silicon anodic oxidation in HF solution under different current densities,the pore morphology influenced by the working voltage were studied and analyzed in detail.The results show that increasing the etching voltage will lead to distortion of the pore morphology,decreasing etching voltage will result in an increase in the blind porosity, and the constant etching voltage for a long time will cause gradual bifurcation.Through the optimization of the process parameters,the perfect MSA structure with a pore depth of 317μm,a pore size of 3μm and an aspect ratio of 105 was obtained. 展开更多
关键词 etching voltage macroporous silicon arrays photo-electrochemical etching blind porosity
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电化学刻蚀参数对高阻厚壁宏孔硅阵列表面形貌的影响
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作者 安欢 伍建春 +4 位作者 张仲 王欢 孙华 展长勇 邹宇 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期177-184,共8页
采用光电化学刻蚀方法,在电阻率为4~5 kΩ·cm的n-型[100]单晶硅片上制备了厚壁有序宏孔硅阵列。通过对比有限元法模拟诱导坑周围的电场分布,研究了刻蚀参数(电解液、光照、电压)对阵列表面形貌的影响。在刻蚀成孔的过程中,诱导坑... 采用光电化学刻蚀方法,在电阻率为4~5 kΩ·cm的n-型[100]单晶硅片上制备了厚壁有序宏孔硅阵列。通过对比有限元法模拟诱导坑周围的电场分布,研究了刻蚀参数(电解液、光照、电压)对阵列表面形貌的影响。在刻蚀成孔的过程中,诱导坑对孔的限制受电场分布和实验条件的共同影响,出现刻蚀偏离的现象。模拟结果显示,诱导坑上的电场强度沿着单晶硅的[100]和[110]晶向的分布。这种分布的结果是,随着光照强度的提高和刻蚀溶液表面自由能的降低刻蚀由原光刻图形的(110)面向(100)面偏离。提高刻蚀电压可抑制刻蚀偏离,有利于诱导坑快速刻蚀成孔,从而形成规整的厚壁宏孔硅阵列。 展开更多
关键词 无机非金属材料 宏孔硅阵列 光电化学刻蚀法 表面形貌 COMSOL multiphysics多物理场仿真软件
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N型宏孔硅电化学腐蚀中表面活性剂对Si/HF界面的影响
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作者 李连玉 王国政 +3 位作者 刘书异 姜柱松 王蓟 杨继凯 《化学研究与应用》 CAS CSCD 北大核心 2021年第2期297-301,共5页
该论文研究了N型宏孔硅电化学腐蚀中表面活性剂对Si/HF界面的影响。分别用含有阳离子、阴离子、非离子表面活性剂和无表面活性剂的HF腐蚀液进行宏孔硅光电化学腐蚀实验,测试了电化学阻抗谱EIS和Mott-Schokkty曲线,分析了N型宏孔硅电化... 该论文研究了N型宏孔硅电化学腐蚀中表面活性剂对Si/HF界面的影响。分别用含有阳离子、阴离子、非离子表面活性剂和无表面活性剂的HF腐蚀液进行宏孔硅光电化学腐蚀实验,测试了电化学阻抗谱EIS和Mott-Schokkty曲线,分析了N型宏孔硅电化学反应过程中的电荷转移电阻和Si/HF界面处Si基体一侧的空间电荷层电容。结果表明,表面活性剂的存在改变了Si/HF电解液界面的性质,阴离子表面活性剂比阳离子表面活性剂存在条件下腐蚀的N-Si具有更高的电荷转移电阻。 展开更多
关键词 N型宏孔硅 交流阻抗 表面活性剂 光电化学腐蚀
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