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响应表面法在工艺综合中的应用 被引量：2
1
作者 鲁勇 张文俊 杨之廉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第10期1116-1120,共5页
通过实例 ,介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处 ,并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响 .
关键词 响应表面法 多分区响应表面法 工艺综合 MOSPAD 工艺窗口 半导体集成电路
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