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适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术 被引量：1
1
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2005年第6期55-57,共3页
概述了适应高精细和高性能的FPC技术——MPFI技术。MPFI技术由加成法技术、树脂蚀刻技术和薄膜绝缘涂覆技术等三种核心技术组成。
关键词 印刷电路 mpfi技术 加成法技术 树脂蚀刻技术 薄膜绝缘涂覆技术 纳米技术
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适应高密度化和高速化的FPC新技术开发 被引量：1
2
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2008年第2期16-21,共6页
概述了适应高密度化和高速化要求的FPC新技术:电沉积聚酰亚胺工艺,半加成法工艺、聚酰亚胺蚀刻工艺。
关键词 电沉积聚酰亚胺工艺 半加成法工艺 聚酰亚胺蚀刻工艺 高速信号 高密度线路 mpfi技术
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