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题名MEMS悬臂梁式芯片测试探卡
被引量：3
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作者
汪飞
李昕欣
郭南翔
封松林
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机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期420-423,共4页
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基金
国家重点基础研究发展规划项目资助(973计划2006CB300405)
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文摘
针对集成电路圆片级测试需要,利用MEMS技术设计制作了一种悬臂梁式芯片测试探卡。每个悬臂梁在设计时可以承受25mN的探测力,同时使探针针尖产生20μm以上的位移。通过独特的双面金属覆盖设计,电学测试信号可以成功地从位于硅悬臂梁下方的探针针尖,引到位于玻璃上层的封装焊盘,并进而与自动测试仪器连接。由于采用了二次台阶的结构设计,相邻探针之间可以实现金属自隔断。初步测试表明,探针针尖到引线的电阻值在0.8Ω以下,而相邻探针之间的绝缘电阻则高达500GΩ。硅悬臂梁的弹性系数为1126.8Nm-1,与设计值相吻合。
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关键词
微机械探卡
芯片测试
悬臂梁
接触电阻
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Keywords
mems probe card
IC testing
cantilever
contact resistance
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名服务于微电子产业的MEMS新技术
被引量：2
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作者
程融
蒋珂玮
李昕欣
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机构
中科院上海微系统与信息技术研究院传感技术国家重点实验室
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009年第B11期12-15,共4页
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基金
国家自然基金杰出青年科学基金项目(60725414)
国家自然基金委优秀创新群体项目(60721004)
973项目(2006CB300405)
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文摘
UV-LIGA技术是MEMS微细加工中一种非常重要的技术。结合厚胶工艺,可以利用金属电镀的方法制作出各种金属MEMS结构。UV-LIGA技术一方面由于其低温的特点可以很好的与后COMS工艺兼容,被用在片上集成高性能射频无源器件方面。另一方面,还可以将金属电镀工艺与硅微机械技术相结合,制作出用于圆片级测试的微机械探卡。文中主要介绍这种有产业前景的技术及其在器件制作上取得的成果。
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关键词
UV—LIGA
电镀
厚胶工艺
射频无源器件
微机械探卡
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Keywords
UV - LIGA
electroplating
thick - photoresist molds
RFICs
mems probe card
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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